L'actualité PCB - Comment faire face aux problèmes habituels de la carte PCB

Une deuxième façon de traiter les problèmes habituels des cartes PCB

1. Problème de trou

1. Il n'y a pas de grands trous dans le diagramme de perçage pendant la conception de perçage de la carte de circuit imprimé PCB; Si c'est le cas, nous supprimerons par défaut les petits trous superposés ou les mêmes petits trous.

2. S'il n'y a pas assez de npth dans la plaque pour traiter les trous de positionnement, il est recommandé que les ingénieurs ajoutent des trous npth sur le côté auxiliaire, mais n'affectent pas le point de référence SMT.

3. Si ce n'est pas nécessaire, n'adoptez pas la conception du grand disque de trou de PTH et de l'ouverture. Nous pourrions penser que c'est une situation anormale et recommander aux ingénieurs de conception d'essayer de l'éviter, sauf si nécessaire.

Deuxièmement, le problème du soudage par résistance

1. N'ouvrez pas la fenêtre du flux de soudure de trou non métallisé. Généralement, la distance du fil est de 2,5 mils ou plus; Sinon, nous modifierons par défaut la fenêtre du trou non métallisé pour nous assurer que le fil ne révèle pas le cuivre. Lorsque les fichiers de trous non métallisés ne sont pas fenêtrés, nous allons augmenter la taille de la fenêtre de plus de 6 - 10 mils de chaque côté de l'ouverture.

2. S'il y a une conception de doigt d'or, la fenêtre doit être entièrement ouverte au lieu d'une seule fenêtre; Sinon, nous le modifierons en fenêtre complète par défaut.

3. Si le haut du doigt d'or est trop proche du plot à proximité et que le masque de soudure entre la fenêtre du doigt d'or et la fenêtre du plot est inférieur à 0,5 mm, nous couvrirons le haut du doigt d'or par défaut pour répondre au pont du masque de soudure. Il est de 0,5 mm.

4. Lorsqu'il n'y a qu'un seul fichier de masque de soudure dans le fichier PCB et qu'il n'y a que des Vias d'insertion sur la carte, il n'y a pas de Plots SMT, nous considérons l'image du masque de soudure comme avant et arrière.

Iii. Problèmes de caractères et de marquage

1) Les ingénieurs ne devraient pas concevoir les caractères hors - bord, sinon, nous les supprimerons par défaut, sauf si un grand nombre de caractères hors - bord apparaissent; Nous allons déplacer les caractères vers l'intérieur sur le bord du plateau.

2) Les ingénieurs ne doivent pas concevoir des caractères qui se chevauchent et maintenir la distance entre les caractères autant que possible; Par défaut, les caractères partiellement superposés sont décalés, et pour les caractères superposés de grande surface, nous ne pouvons retourner que les ingénieurs demandant une refonte et une sortie.

3) Les caractères doivent éviter les trous sur et npth autant que possible et ne doivent pas être situés sur ou près des plots de trou d'élément et des plots SMT.

Ci - dessus est une introduction aux méthodes de traitement des problèmes courants avec les cartes PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.