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Aunque algunComo aplicaciones de Placa de circuito impreso de alta potencia no están relacionadas con la Estación Base, la Quizás.Oía de las aplicaciones de Placa de circuito impreso de alta potencia están relacionadas con amplificaHacerres de potencia de la Estación Base. Al dSí.eñar esta aplicación RF de alta potencia, se necesItan varias Consideraraciones. Este trabajo se centra en la aplicación del amplificador de potencia de la Estación Base basado en Placa de circuito impreso, pero los concepAs básicos dSí.cutidos aquí también se apliSí, claro. a otras aplicaciones de alta potencia.
La mayoría de las aplicaciones de radiPertenecerrecuencia de alta potencia tienen problemas de gestión térmica, y una buena gestión térmica deSí. considerar algunas relaciones básicas. Por ejemplo, con respecA a las pérdidas, cuYo se utiliza un Circumfluenceo de entrada de potencia de señal, un Circumfluenceo con una pérdida más alta producirá un mayor calor; La otra está relacionada con la frecuencia, cuanA más alta es la frecuencia, más calor se genera. Además, el aumento del calor en cualquier Tela dieléctrico causará el cambio de DK (constante dieléctrica), es decir, el coeficiente de temperEnura de la constante dieléctrica (tcdk). CuYo el cambio de pérdida causa el cambio de temperEnura del Circuito, el cambio de temperatura causa el cambio de DK. El cambio de DK causado por tcdk afectará el rendimiento del Circumfluenceo RF y la aplicación del sSí.tema.
Para Este Calor Pérdida Relación, a Diferentes tipos Pertenecer Diferente Material and ConParame Características de los Placa de circuito impreso can Sí. Considerado. A veces, Cuándo DSí.eñador Selección Baja pérdida Material for Placa de circuito impreso Aplicación, Estey may Sólo consider Este DSí.ipación Factores (Radiogoniometría or Pérdida tangent). Df Sí. Sólo Este Dieléctrico Pérdida Pertenecer Este material, Pero Allá ... allí. Sí. Además Pérdida En el interior Este circuit. Este Todo Pérdida Pertenecer Este circuit Pertinente to Este Radiodifusión Frecuencia Actuar Sí. Este Insertar Pérdida. Este Insertar Pérdida Incluir Pertenecer 4. Pérdida, ¿Cuál? Sí. Este Suma Pertenecer Este Dieléctrico Pérdida, Conductor Pérdida, Radiación Pérdida and Cantidad de fuga Pérdida.
Los circuitos que utilizan un material de pérdida muy baja de DF 0002 y una lámina de cobre muy Lisa tendrán una pérdida de inserción relativamente baja. Sin embargo, si todavía se utiliza el mismo Circuito con el mismo material de baja pérdida, el uso de Cobre electrolítico (ed) con gran rugosidad en lugar de cobre liso dará lugar a un aumento significativo de la pérdida de inserción.
La rugosidad de la superficie de la lámina de cobre afectará la pérdida del conductor del circuito. DeSí. aclararse que la rugosidad de la superficie relacionada con la pérdida es la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre en la interfaz CU - dieléctrica cuando se trata de un laminado. Además, si el medio utilizado en el circuito es más delgado, la superficie de la lámina de cobre se acercará más. En este caso, la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre tendrá un mayor efecto en la pérdida de inserción que el medio relativamente grueso.
Para aplicaciones de radiPertenecerrecuencia de alta potencia, la gestión térmica es un problem a común, por lo que la selección de laminados con baja DF y láminas de cobre lisas es más ventajosa. Además, es aconsejable elegir laminados con alta conductividad térmica. La Alta conductividad térmica ayudará a transferir eficazmente el calor del Circuito al radiador.
Este Frecuencia de calentamiento Relación Mostrar Ese Hipótesis Este Idéntico RF Poder at II Frecuencia, Más Calor Will be Generar Cuándo Este Frecuencia is Aumento. Toma. Algunos Estermal Gestión Experimento Proceder Aprobación Rogers Placa de circuito impreso as an Ejemplo, it is Establecer Ese Este Calor Aumento of a MICROSTRIP Transmisión Línea Carga Tener 80 W RF Poder at 3..6.. GHz is Sobre 50 grados Celsius. Cuándo Este Idéntico circuit is Ensayo Tener 80 W Poder at 6.1 GHz Frecuencia, Este Calor Aumento is Sobre 80 grados Celsius.
Hay muchas razones por las que la temperatura aumenta con la frecuencia. Una de las razones es que la DF del material aumentará con el aumento de la frecuencia, lo que dará lugar a una mayor pérdida dieléctrica y, en última instancia, a un aumento de la pérdida de inserción y el calor. Otro problema es que la pérdida del conductor aumenta con la frecuencia. El aumento de la pérdida del conductor se debe casi al hecho de que la profundidad de la piel disminuye con el aumento de la frecuencia. Además, a medida que aumenta la frecuencia, el campo eléctrico se vuelve más denso, y una región dada del circuito tiene una mayor densidad de potencia, lo que también aumenta el calor.
Por último, el tcdk del material se menciona muchas veces. Esta es la característica inAquí está.nte de los materiales DK que cambian con la temperatura, y a menudo se descuida. Para el circuito amplificador de potencia, hay 1 / 4 líneas de longitud de onda en el diseño de la red de empSí.jamiento, que son muy sensibles a la fluctuación DK. Cuando DK cambia significativamente, la coincidencia de 1 / 4 de longitud de onda se desplazará, lo que resulta en un cambio en la eficiencia del amplificador de potencia, que es muy indeseable.
En resumen, cuando se selecciona un material de alta frecuencia para aplicaciones de radiofrecuencia de alta potencia, el material debe tener baja DF, lámina de cobre relativamente lisa, alta conductividad térmica y baja tcdk. Se necesitan muchas compensaciones para tener en cuenta las características de estos materiales y los requisitos de uso final. Por lo tanto, al seleccionar materiales para aplicaciones RF de alta potencia, es mejor que el diseñador se ponga en contacto con su proveedor de materiales.
