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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Aplicación y tecnología de procesamiento de placas HDI

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Tecnología de PCB - Aplicación y tecnología de procesamiento de placas HDI

Aplicación y tecnología de procesamiento de placas HDI

2021-11-19
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Author:iPCBer

La placa HDI es una placa de interconexión de alta densidad, que es una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta utilizando la tecnología micro - ciega y enterrada. Contiene circuitos internos y externos, y luego utiliza técnicas de perforación y química metálica en los agujeros para realizar la función de conexión entre las capas interiores del circuito. Con el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta precisión, se plantean los mismos requisitos para las placas de circuito. La forma más eficaz de aumentar la densidad de los PCB es reducir el número de agujeros a través y establecer con precisión agujeros ciegos y enterrados para cumplir con este requisito, generando así placas hdi. La parte aet - PCB se dividirá en diseño de ingeniería, selección de materiales y tecnología de procesamiento.


1. conceptos

Hdi: tecnología de interconexión de alta densidad. Se trata de una placa multicapa fabricada mediante el método de acumulación y el enterramiento micro - ciego a través de agujeros.

Microporos: en los pcb, los poros de menos de 6 mils (150 um) de diámetro se llaman microporos.

Enterrar a través del agujero: enterrar a través del agujero, enterrar el agujero en la capa interior, no se puede ver en el producto terminado. Se utiliza principalmente para la conducción de líneas interiores, lo que puede reducir la probabilidad de interferencia de la señal y mantener la continuidad de la resistencia característica de la línea de transmisión. Debido a que los agujeros enterrados no ocupan la superficie del pcb, se pueden colocar más componentes en la superficie del pcb.

Agujero ciego: agujero ciego, un agujero que conecta la superficie y la capa interior sin pasar por toda la página.

IPCB

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2. proceso tecnológico

La tecnología de interconexión de alta densidad se puede dividir actualmente en un proceso de primer orden: 1 + n + 1; Proceso de segundo orden: 2 + n + 2; Y el proceso de tercer orden: 3 + n + 3.