Tecnología de PCB - Debate sobre la precisión del control de impedancia característica de PCB

CEn El rápIdo dES1...rrollo dEl cIrcUITo LED por ordEn1.dor STranSMAUmnIr InErcIaSIón dE SEñAlESSMomOTorrInolarIngologíao dE InErcIaSSIEn, Un moSNo SoY ImporTanTE.SSUES IS ESE Placa de cIrCobreIto ImpreSo iS NeceSidad de mantEUniMAumnto de inUhciaEunto SIgnoranTe SEStabilidad a AltaS TemperatUraSSMEAr STranSmiSión de SeñaleSSmiSSIón libre de FalloS, NeceSidadS Carac3.....íSConvUlSIoneSaSSConvulSioneS impTiempo eStimado de deSpegueance De Placa de circuito impreSo uSTiempo eStimado de deSpegue. Mejorar la preciSión del Control. Proponer máS SRequiSitoS de treS elemEuntoSS Sobre la exactitud de laS caracTeríSConvulSioneSaSSConvulSioneS Impedancia Control, IS ES un gran deSafío. FabricanTe de Placa de circuito impreSo. Por conSiguiEunTe,, OeSteS ArtíCobrelo 2.................SCobreSSeS Cómo SatiSfacer STrigonAumtría Impedancia RequiSitoS de preciSión de controlS CobreSThomerS. ColegaSS útil.

1 Introducción

Con el rápido deSarrollo de loS productoS electrónicoS, Se requiere un control de impedancia caracteríSConvulSioneSo para Placa de circuito impreSo de alta preciSión. TomYo como ejemplo el deSarrollo de computadoraS de alta velocidad, podemoS explicar la tTerminaciónencia de deSarrollo de eSta NeceSidada.

Inicio, ESte ±10Porcentaje PreciSión de control RequiSitoSment for Placa de circuito impreSo WaS eSTabriSRealización de HED a travéS de la aplicación de Direct rambuS DRAM module (RIMM) Tener 800MHz frequencY SUna Señal en un circuito. OeSteS iS EunSASegurar el circuito interno de la computadoraST Y SLogroS de la brujaS Superior SOperación urinariaS. No Sólo productoS informáConvulSioneSoSS Equipado con rimm, Pero muchoS productoS electrónicoSS alSO requiSitoS para SUlaanbaatarSTrace deSí. coincidir bien. CaracteríSConvulSioneSaSSConvulSioneS Impedancia PreciSión de control Placa de circuito impreSo BoardS uSEd SOme cuSThomerS iS No limitado a ± 15% o ± 10% originaleS. %, Some Impedancia RequiSitoS de preciSión de controlS ES incrementalSEd eS ± 8% o incluSo ± 5%, IS ES un gran deSafío. Placa de circuito impreSo FabricanteS. OeSteS ESte artículo Se centra principalmente enSeS Cómo entender cuSThomerS♪ STrigonometría Impedancia RequiSitoS de preciSión de controlS, ESperanzaS AYuda Placa de circuito impreSo ContraparteS FabricanteaSS.

2. AnáliSiS de preciSión del control de impedancia

En general, el SiSTema de línea de tranSmiSión de placaS mReSReSReSReSReSReSReSReSultadoSadoSadoSadoSadoSadoSadoSadoSicapaS puede alcanzar fácilmente el 60 ± 10%, pero eS difícil alcanzar el 75 ± 5% o incluSo el 50 ± 5%. El error del 5% Se aplica incluSo a equipoS de mayor eSpecificación. ESto no eS común en la aplicación, pero todavía hay algunoS clienteS que requieren ± 5% de preciSión de control de impedancia. Aquí hay un ejemplo.

La Siguiente eS una eSpecie de placa producida por nueStra empreSa. RequiSitoS de la placa: placa de 4 capaS, eSpeSor de la placa terminada 1,0 ~ ± 0,10 mm, placa con fr4, eStructura laminada deSignada por el cliente, ver figura a continuación

2.1. Cálculo analógico Impedancia caracteríSConvulSioneSa de Placa de circuito impreSo

En la actualidad, la práctica común de laS fábricaS de Placa de circuito impreSo eS diSeñar algunaS mueStraS de impedancia en la poSición adecuada en el lado de la placa de circuito en la producción de Placa de circuito impreSo. EStaS mueStraS de impedancia tienen la miSma eStructura de capaS y líneaS de impedancia que loS Placa de circuito impreSo. AnteS de diSeñar la mueStra de impedancia, Se utilizará algún SPerteNecertware de cálculo de impedancia para Simular la impedancia con antelación a fin de predecir la impedancia. Entre elloS, el SiStema de pruebaS CITS y el SPertenecertware informático deSarrollado por la empreSa británica polar han Sido utilizadoS por muchoS fabricanteS de Placa de circuito impreSo deSdE 1991, con una operación Sencilla y una fuerte capacidad de cálculo funcional. Sin embargo, no importa lo poderoSo que Sea el SiStema, Su capacidad de cálculo y laS herramientaS de Solución de campo para calcular la impedancia dependen del uSo de materialeS "idealeS", y Siempre hay una cierta deSviación entre loS reSultadoS de la Simulación y loS reSultadoS ReyaleS de la Impedancia de medición. Por lo Tanto, cuando la preciSión de control de impedancia del cliente eS de ± 5%, eS muy importante utilizar el Software con mayor preciSión de cálculo para hacer una predicción de Simulación máS preciSa. Por lo tanto, utilizamoS el último Software de cálculo deSarrollado por polarS, polarS Si8000k controlled Impedance FaSt Solver, para Simular y predecir. De acuerdo con loS requiSitoS del cliente: para SatiSfacer la Impedancia de 50 ± 5%, la fábrica de Placa de circuito impreSo puede ajuStar adecuadamente la eStructura de laminación. El ancho de línea de impedancia no Se puede ajuStar. Por lo tanto, loS reSultadoS de la Simulación Son loS SiguienteS:

2.2 Producción de Placa de circuito impreSo proceSS control

2.2.1 producción de máquinaS de expoSición paralelaS

Debido a que la luz no paralela pertenece a la fuente puntual, la luz emitida eS la luz diSperSa. Por lo tanto, la luz entra en la película Seca fotoSenSible u otra película anti - etch líquida a travéS de la película negativa, y Se expone en diferenteS ánguloS, y Se expone y deSarrolla. Hay una cierta deSviación entre el patrón y el patrón en el negativo. La luz paralela Se irradia verticalmente a la película Seca fotoSenSible u otra película anticorroSiva líquida para la expoSición. Por lo tanto, la anchura de la línea de expoSición en la capa fotoSenSible Será muy cercana. La anchura del cable en el electrodo negativo de la película delgada Se puede obtener para obtener una anchura máS preciSa del cable, reduciendo aSí el efecto de eSta deSviación en la impedancia.

2.2.2 cobre de baSe externa con lámina de cobre fina

Debido al rápido deSarrollo de circuitoS finoS, el cobre delgado ha Sido ampliamente deSarrollado y utilizado. En loS primeroS díaS, el eSpeSor de la lámina de cobre era de 1 Oz a 1 / 2o Z, y Se deSarrollaron 1 / 3.. Oz y 1 / 4 Oz. IncluSo máS delgado, como una lámina de cobre de 1 / 7 Oz. Debido a que el eSpeSor máS delgado de la lámina de cobre eS propicio para la fabricación y el control de la anchura del alambre y la integridad del alambre, por lo que ayuda a aSegurar la preciSión del control de impedancia. Debido a que el eSpeSor de la capa exterior de cobre del cliente eS de 1 Oz, elegimoS la lámina de cobre de 1 / 3 Oz como la capa exterior de la placa de cuatro capaS. DeSpuéS de la galvanoplaStia poSterior, el eSpeSor del cobre en la Superficie del cliente puede alcanzar 1oz cobre. ESto no Sólo cumple loS requiSitoS del cliente para el eSpeSor de la Superficie de cobre, Sino que también ayuda a controlar la uniformidad de la anchura de la línea durante el grabado.

2.2.3 laminación de la prenSa de calefacción eléctrica de cobre

El método de calentamiento del laminador eS el calentamiento eléctrico y el calentamiento por vapor, nueStra empreSa utiliza la prenSa de vacío multicapa producida por la empreSa italiana CEDAL, adopta la tecnología adara. El SiStema utiliza láminaS de cobre laminadaS para rodear el prepreg y la capa interna. LaS placaS Se laminan una traS otra. La lámina de cobre Se energiza en el laminador para lograr el efecto de calentamiento y la diStribución de la temperatura. La diStribución de temperatura de todo el laminado puede alcanzar 177 ± 2℃. Debido al calentamiento rápido, la temperatura Se diStribuye uniformemente. En el proceSo de prenSado, la fluidez de la reSina eS relativamente uniforme, el eSpeSor y la uniformidad del laminado pueden alcanzar ± 0025 mm, y el eSpeSor de la capa dieléctrica interlaminar eS relativamente uniforme.

2.2.4 producción mediante galvanoplaStia de placaS enteraS

Con el fin de obtener un eSpeSor y una anchura de alambre relativamente uniformeS para aSegurar que la impedancia eSté dentro de la tolerancia preScrita, loS Placa de circuito impreSo Se fabrican directamente a travéS de la galvanoplaStia de placaS completaS deSpuéS de la apertura, y la denSidad de corriente Se reduce adecuadamente. Debido a que el Placa de circuito impreSo entra directamente deSpuéS de la galvanoplaStia de toda la placa, en algunaS condicioneS de Solución de galvanoplaStia, toda la Superficie de la placa recibe una denSidad de corriente uniforme, por lo que el eSpeSor del cobre de toda la Superficie de la placa y el agujero eS relativamente uniforme. ESto eS útil para controlar la uniformidad del eSpeSor del cobre Superficial y la anchura de la línea (ya que el eSpeSor deSigual del cobre traerá deSventajaS a la uniformidad del grabado), lo que eS beneficioSo para el control de la impedancia caracteríStica del Placa de circuito impreSo y la reducción de Su volatilidad.

2.2.5 otroS aSPectinaoS

Por SupueSto, con el fin de SatiSfacer el requiSito de 50 ± 5% de control de impedancia del cliente, la línea de grabado y la generación de aceite de malla deben Ser controladoS para aSegurar la uniformidad de la anchura de la línea y el eSpeSor de la capa de aceite de la Superficie de la línea.

2.Medición de impedanciaSUrment of Placa de circuito impreSo

La medición de la impedancia Se Reyaliza generalmente con un reflectómetro de dominio de tiempo (TDR), que Se ha convertido en una técnica eStablecida para medir la impedancia caracteríStica en una placa de circuito impreSo. La medición de impedancia también eS muy importante para la impedancia caracteríStica con una preciSión de ± 5%. Debe garantizarSe la exactitud de la medición, de lo contrario la placa de circuito con impedancia calificada Será detectada erróneamente como no calificada.

2.3.1 calibración anteS de la medición utilizando el eStándar de impedancia trazable

Dado que el TDR para la medición de impedancia eS una herramienta de medición de radiofrecuencia de alta preciSión, la medición del TDR debe realizarSe en laS miSmaS condicioneS de corriente continua en el extremo delantero y el extremo poSterior del raStro. Dado que la mayoría de laS mueStraS de impedancia no eStán terminadaS, eS preferible utilizar una línea de aire de referencia calibrada a una norma trazable. El uSo de reSiStenciaS de carga de alta preciSión para calibrar TDR puede reducir el error de medición de impedancia

2.3.2 no coloque la mano Sobre la probeta de impedancia durante la medición

Cuando laS manoS o loS dedoS Se colocan en la probeta de impedancia, la eStructura de impedancia de la Superficie cambia, lo que reSulta en una diSminución de la Impedancia de medición. Por lo tanto, el probador no debe poner la mano o el dedo en la mueStra de impedancia durante el enSayo.

2.3.3 durante el enSayo, fijar la mueStra de impedancia utilizando un aparato de enSayo fijo

El método común para probar la impedancia eS colocar la mueStra de impedancia directamente en la Superficie de trabajo. ESto afectará a laS medicioneS, ya que la Superficie de trabajo tiene Su propia conStante de aiSlamiento. Si la probeta de impedancia eStá en contacto directo con la Superficie de trabajo, Se obtendrán loS reSultadoS de la prueba de impedancia. Por SupueSto, la preciSión del control de impedancia no eS muy eSTrigonometríaa. Sin embargo, cuando Se pruebe una impedancia caracteríStica Similar a la Impedancia de medición con una preciSión de ± 5%, Se utilizará un aparato de enSayo fijo para probar la mueStra de impedancia.

2.3.4 comprobar el deSgaSte de loS cableS y SondaS de radiofrecuencia durante la medición

La vida útil de loS cableS y SondaS de radiofrecuencia eS limitada y loS uSuarioS pueden deSgaStarSe durante el uSo. Una vez dañadoS loS cableS y SondaS de radiofrecuencia, loS reSultadoS de laS medicioneS de impedancia Se verán afectadoS. Por lo tanto, compruebe el deSgaSte de loS cableS de radiofrecuencia y laS SondaS durante la medición para aSegurarSe de que la medición eStá garantizada. Correcto.

2.3.5 otroS aSPectinaoS

Por SupueSto, para garantizar la preciSión de la medición, eS neceSario apagar el teléfono móvil cerca de la zona de enSayo y exigir que la Sonda de enSayo de impedancia TDR garantice un buen contacto con la mueStra de enSayo de impedancia durante la medición.

3. ReSultadoS y debate

Aquí eStoy.S ESte Impedancia teSReSult of ESte board teSTed by ESte TDR teSt SyStem. Sí, claro. Seen from ReSult that ESte Impedancia teSted by ESte board iS Entre 47 añoS.5 à ￡ ½ 52.5 ©, Totalmente de acuerdoS CuSThomer’S 50±5%Ω (50±2.5Ω) Impedance RequiSitoSS. ESterefore, Sí, claro. Seen that for ESte cuSThomerS Impedancia control accuracy RequiSitoSS of ±8% or IncluSo Si ±5%, aS LargoS ESte Software with higher Cálculo accuracy iS uSEducación more accurate SSimulación y predicción before production, and ESte reSultS of Simulation prediction are combined with ESte correSParámetro de acumulación de aguaS Hacer loS ajuSteS apropiadoSSTratamientoS Dar SControl eSpecial de proceSoS claveSSeS in the ProceSo de producciónSS. AT SAl miSmo tiempo, ¿Soy yo?S SHaSta achievable to enSGarantizar the MEASAntídoto during MEASAntídoto.