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Comparación del diámetro del agujero del pin perforado de 300um en la placa de circuito fr4 ordinaria y el agujero del pin de 100um en la placa de circuito combinada de pcb. Dado que las líneas de señalización están dispuestas a lo largo de las direcciones X e y, los agujeros de perno deben colocarse en la intersección de los cables de las direcciones X e y para permitir la conducción entre las capas superior e inferior. Los agujeros de perno están dispuestos a lo largo de una línea oblicua, que puede lograr el número máximo de agujeros de perno. Por lo general, el índice de densidad de la placa de circuito impreso de alta densidad se expresa por la densidad del agujero de la aguja. El número de agujeros de perno que se pueden acomodar por pulgada cuadrada se expresa en unidades vpsg. La densidad de agujeros de aguja de la placa de circuito fr4 en la figura 6.1 es solo 4vpsg, mientras que la densidad de agujeros de aguja de la placa de circuito combinado de PCB es tan alta como 20vpsg. Además de que la densidad del circuito plano de la placa de circuito acumulativo es tres veces mayor que la de la placa de circuito impreso fr4 ordinaria, debido a que el espesor de la capa aislante de la placa de circuito acumulativo es de solo 40 um y es más delgado que la placa de circuito fr4, la densidad en la dirección Z También es el doble que la del sustrato de circuito fr4. Por lo tanto, la densidad de circuito de toda la placa de circuito combinada puede ser 10 veces mayor que la de la placa de circuito fr4 ordinaria. Debido a que la densidad del Circuito de la placa de circuito combinado es mucho mayor que la densidad de la placa de circuito impreso fr4, si no se puede garantizar la precisión necesaria para el proceso de fabricación, la producción de la placa de circuito combinado se reducirá considerablemente.
El sustrato de fibra de vidrio de la placa de circuito impreso fr4 tradicional se forma presionando la tela de fibra de vidrio y la lámina de cobre que contienen resina epoxi, y luego formando un agujero conductor entre la capa superior e inferior a través de una perforación mecánica, que luego se forma a través de la litografía. Línea Por lo tanto, una parte del proceso de fabricación es el procesamiento mecánico y la otra parte es la fabricación química.
Además de una pequeña parte del proceso de perforación, la placa de circuito de montaje de PCB se realiza básicamente a través del proceso químico. Porque la densidad del circuito es mucho mayor que la del método tradicional de detección de control de calidad de la placa de circuito fr4. Para las placas de circuito integrado, el control de los errores del proceso es muy importante, por lo que cómo seleccionar los parámetros de control del proceso y controlar los parámetros del proceso es un trabajo muy importante. Sin embargo, debido a que muchos parámetros del proceso no se pueden detectar o observar directamente, cómo monitorear estos parámetros del proceso es una de las claves para determinar si la tecnología de producción en masa de placas de circuito combinadas está madura.
Elegir las mejores condiciones de proceso de la placa de circuito impreso
El mayor problema de las placas de circuito impreso apiladas secuencialmente es que la producción de este proceso tiende a disminuir a medida que aumenta el número de capas. El rendimiento del producto se puede obtener multiplicando el rendimiento de cada capa. Suponiendo un rendimiento del proceso del 95% por capa, después de superponer cuatro capas, el rendimiento del proceso es de solo 0954 = 0,81.
Por lo tanto, mientras se cumplen los requisitos funcionales, el número de capas de la placa de circuito impreso laminados debe ser lo menos posible, y la placa de circuito impreso fr4 debe maximizar su función en el diseño. Las diversas aplicaciones introducidas anteriormente permiten realizar las funciones de circuito necesarias para el sistema a través de diversas combinaciones de placas de circuito combinadas y bases, y lograr la combinación más adecuada en términos de tamaño y costo. Sin embargo, desde la década de 1970, bajo la tendencia de alta densidad, incluso las placas de circuito impreso fr4 tienen cada vez más capas. Sin embargo, debido a la alta densidad de las placas de circuito impreso fr4, el número de capas que deben aumentarse es muy grande y el costo se ha vuelto muy alto. Por lo tanto, no hay muchos ejemplos utilizados en la práctica. Por el contrario, debido a que la densidad de circuito de cada capa de la placa de circuito acumulativo puede ser muy alta, si se aumenta el número de capas, la densidad de la placa de circuito puede aumentar considerablemente.
