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Diseño de Descarga electrostática (ESD) para Placa de circuito impreso, Many product design engineers usually start to consider the issue of anti-static discharge (ESD) when the product enters the production process. Si el dispositivo electrónico no puede pasar la prueba ESD, En general, la solución final debe utilizar componentes costosos, Montaje manual durante la fabricación, Incluso rediseñar. Por consiguiente,, El progreso del producto se verá inevitablemente afectado.
Incluso experimentados Diseño de Descarga electrostática (ESD) engineer may not know which parts of the design contribute to anti-static discharge (ESD). La mayoría de los dispositivos electrónicos tienen una vida útil del 9.9% en un entorno de llenado ESD. ESD puede no provenir del cuerpo humano, Muebles, Incluso el propio dispositivo. Los dispositivos electrónicos rara vez son completamente dañados por el diseño ESD, Pero la interferencia ESD es muy común, Esto puede causar que el dispositivo se bloquee, Reset, Pérdida de datos e incertidumbre. El resultado puede ser que los dispositivos electrónicos a menudo fallan en invierno frío y seco, Pero se muestra normal durante el mantenimiento, Esto afectará inevitablemente a la confianza de los usuarios en los dispositivos electrónicos y sus fabricantes..
1. Mecanismo de la des
Cuando un conductor cargado se acerca a otro conductor, se establece un campo eléctrico fuerte entre los dos conductores, lo que resulta en una ruptura causada por el campo eléctrico. El arco de diseño ESD se produce cuando el voltaje entre dos conductores supera el voltaje de ruptura del aire y el medio aislante entre ellos. En 0,7 NS a 10. ns, la corriente de arco de diseño ESD puede alcanzar decenas de amperios o incluso más de 100 a. El arco ESD genera un campo magnético fuerte en el rango de frecuencia de 1 MHz a 500 MHz, que se acopla inductivamente a cada circuito de cableado adyacente y genera una corriente superior a 15 a y una alta tensión superior a 4 Kv en el rango de 10 cm del arco ESD. El arco ESD se mantiene hasta que los dos conductores entran en contacto con un cortocircuito o la corriente es demasiado baja para mantener el arco.
2.. Descarga antiestática Diseño de Placa de circuito impreso Diseño de cableado
1. En la medida de lo posible, se utilizará una estructura de Placa de circuito impreso multicapa y se instalarán fuentes de alimentación especiales y planos de puesta a tierra en la capa interna del Placa de circuito impreso. Use condensadores de derivación y desacoplamiento. Coloque cada capa de señal lo más cerca posible de la capa de alimentación o la capa de tierra. Considere el uso de cableado interno para Placa de circuito impreso de alta densidad con componentes en las superficies superior e inferior, cables de conexión cortos y muchos Placa de circuito impreso llenos de tierra.
2. Asegúrese de que la disposición de cada circuito funcional y los componentes entre cada circuito funcional sean lo más compactos posible. En el caso de circuitos o elementos sensibles susceptibles a ESD, se colocarán cerca del Centro del Placa de circuito impreso para que puedan utilizarse otros circuitos. Proporciona cierto efecto de blindaje. Los cables de tierra deben colocarse cerca de cada línea de señal en las zonas en las que el diseño ESD pueda tener un impacto directo.
3. En las interfaces de E / s de los dispositivos de fácil acceso diseñados por ESD y en los lugares donde las manos a menudo necesitan ser tocadas o manipuladas, como el botón de reinicio, el puerto de comunicación, el botón de encendido / apagado, el botón de función, etc., por lo general se colocan protectores transitorios, resistencias de serie o cuentas magnéticas en el extremo receptor.
4. Para asegurar que el cable de señal sea lo más corto posible, asegúrese de que el cable de tierra se coloca en paralelo cuando la longitud del cable de señal es mayor de 12 pulgadas (30 cm).
5. Asegúrese de que el área del bucle entre la línea de señal y el bucle correspondiente es lo más pequeña posible. Para señales largas, cambie la posición de la línea de señal y el cable de tierra cada pocos centímetros o pulgadas para reducir el área del bucle.
6. Asegúrese de que el área del bucle entre la fuente de alimentación y la tierra es lo más pequeña posible y coloque un condensador de alta frecuencia cerca de cada pin de alimentación del chip de circuito integrado (IC).
7. Si es posible, llene el área no utilizada con tierra y conecte todas las capas de tierra llena a intervalos < 2 pulgadas (5 cm).
8. Cuando la longitud de la abertura en la fuente de alimentación o en el plano de puesta a tierra sea superior a 8 mm, conecte ambos lados de la abertura con un cable estrecho.
9. Línea de reinicio, Línea de señal de interrupción, O la línea de señal de activación de borde no se puede acercar Placa de circuito impreso Board.
10. Ruta de puesta a tierra en forma de anillo Placa de circuito impreso board, and make the annular ground width of all layers greater than 100mil (2.54mm) as much as possible. Connect the ring grounds of all layers with via holes every 500 mils (12.7 mm), and the signal line is more than 20 mils (0.5 mm) away from the ring ground.
