Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
1.1 recepción
Los productos presentados para su aceptación se someten a ensayo mecánico en condiciones atmosféricas normales sin condiciones
1.2 placas de producción
Cualquier placa de circuito impreso que cumpla los planos de diseño, las especificaciones pertinentes y los requisitos de compra y que se produzca por lotes de producción
1.3 tablero de pruebas
La aceptabilidad de un lote de placas de circuitos impresos se determina mediante el mismo proceso. Puede representar la calidad del lote
1.4 modo de ensayo
Se utiliza para completar el patrón conductor utilizado para la prueba. El patrón puede ser parte de un patrón conductor en la placa de producción o un patrón de prueba especialmente diseñado. El patrón de ensayo puede colocarse en una placa de ensayo conectada y el líquido puede colocarse en una placa de ensayo separada (muestra de ensayo).
1.5 modo de ensayo compuesto
Una combinación de dos o más modos de prueba diferentes, generalmente colocados en un tablero de pruebas
1.6 circuito de ensayo de conformidad de calidad
La placa de circuito contiene un conjunto completo de modos de prueba para determinar la aceptabilidad de la calidad de la placa de circuito impreso en la placa de circuito
1.7 muestras adheridas a la placa de ensayo
Parte de un Diagram a de circuito para la comprobación de la conformidad de la calidad, para la inspección de aceptación especificada o un conjunto de pruebas relacionadas
1.8 vida útil
2. Apariencia y tamaño
2.1 inspección visual
Examinar las propiedades físicas a simple vista o con una ampliación específica
2.2 blisterss
Se trata de una form a estratificada causada por la expansión local entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina conductora y entre el sustrato y el recubrimiento protector.
2.3 Estomas
Ventilación
2.4 bultos
El fenómeno de la elevación de la superficie de una placa de circuito impreso o de un laminado debido a la delaminación interna o a la separación de fibras y resinas.
2.5 fractura anular
Una grieta o cavidad. Se encuentra en el recubrimiento alrededor del agujero de galvanoplastia, o en las juntas de soldadura alrededor del plomo, o en las juntas de soldadura alrededor del Remache ciego, o en la interfaz entre las juntas de soldadura y la placa de conexión
2.6 grietas
Fractura de una capa metálica o no metálica que puede extenderse hasta el Fondo
2.7 microcracks agrietados
Separación de la fibra de vidrio y la resina durante el entrelazamiento de la fibra. Se caracteriza por manchas blancas o líneas cruzadas bajo la superficie del sustrato, generalmente relacionadas con el estrés mecánico.
2.8 medición de la leucoplasia
En el interior del sustrato, la separación de la fibra de vidrio y la resina se produce en la parte entrelazada de la tela. La aparición de manchas blancas dispersas o patrones cruzados en la superficie del sustrato suele estar relacionada con el estrés térmico.
2.9 agrietamiento del recubrimiento conformal
Grietas de red fina en la superficie y el interior del recubrimiento conformado
2.10 estratificación
Separación interlaminar entre el sustrato aislante y la lámina conductora o la lámina multicapa
2.11 abolladuras
El espesor de la superficie lisa de la lámina conductora no disminuyó significativamente.
2.12 cobre restante en el cobre estraneo
Exceso de cobre en el sustrato después del tratamiento químico
2.13 exposición a fibras
La presencia de fibras reforzadas en el sustrato debido al mecanizado o al desgaste o a la erosión química
2.14 exposición de los tejidos
Un Estado en la superficie de un sustrato en el que las fibras de vidrio trenzadas no rotas no están completamente recubiertas de resina.
2.15 textura trenzada
Estado de la superficie del sustrato, es decir, las fibras tejidas con tela de vidrio en el sustrato no se rompen y están completamente cubiertas de resina, pero el patrón de agrupación de la tela de vidrio se muestra en la superficie
2.16 arrugas
Pliegues en la superficie de la lámina
17 halo
Daño o delaminación en la superficie o debajo de la superficie del sustrato causado por el mecanizado. Normalmente se muestra como un área blanca alrededor de un agujero u otra parte mecanizada
2.18 apertura
El fenómeno de que la placa de conexión no rodea completamente el agujero
2.19 agujero cónico de expansión
En un ingeniero de estampado, un agujero cónico formado en el sustrato de la superficie de salida del punzón.
2.20 agujero oblicuo de ocho caracteres
Un agujero excéntrico, no circular o vertical.
2.21 inválido, inválido, inválido
Falta de material local
22 huecos de Poros
Agujeros en el sustrato, expuestos al recubrimiento metálico de los agujeros
2.23 inclusión
Materia extraña atrapada en un sustrato, una capa de alambre, un recubrimiento o una Junta de soldadura
2.24 deformación de la placa de conexión de la almohadilla de elevación
Fenómeno de deformación de la placa de unión o separación del sustrato, independientemente de que la resina esté o no unida a la placa de unión
2.25 cabeza de clavo
Fenómeno de estiramiento de la lámina de cobre a lo largo de la pared del agujero del conductor interior causado por la perforación de la placa multicapa
2.26 lagunas
27 nódulos
Un bulto o nódulo irregular que sobresale de la superficie del recubrimiento.
2.28 agujero de alfiler
Un pequeño agujero que penetra completamente en la capa metálica
2.30 contracción de la resina
Después de altas temperaturas, la cavidad entre la pared del agujero y la pared del agujero se puede ver en la sección transversal del agujero de galvanoplastia.
2.31 arañazos
32 bloques
Protuberancia en la superficie de la lámina conductora
2.33 espesor del conductor
La anchura mínima del anillo es de 2,34
2.35 cumplimiento del registro
Conformidad de la posición de un patrón, agujero u otra característica en una placa de circuito impreso con la posición especificada
2.36 espesor del sustrato
2.37 espesor del laminado recubierto de metal
2.38 zona de conservación de resina
Debido a la falta de resina, parte del laminado no puede penetrar completamente el material de refuerzo. Brillo deficiente, superficie no completamente cubierta por resina o fibra expuesta
2.39 zona de enriquecimiento de resina
Una región en la superficie laminada en la que la Resin a es notablemente espesada, es decir, una región con Resin a pero no reforzada.
2.40 partículas de gel
Partículas curadas, generalmente translúcidas, en laminados
2.41 metástasis terapéuticas
El fenómeno de que la capa de procesamiento (óxido) de la lámina de cobre se transfiere al sustrato. Después del grabado de la lámina de cobre, las marcas negras, marrones o rojas permanecen en la superficie del sustrato
2.42 espesor de la placa de circuito impreso
Espesor total del sustrato y del material conductor (incluido el recubrimiento) cubierto por el sustrato
2.43 espesor total de la placa
El espesor de una placa de circuito impreso incluye una capa de galvanoplastia, una capa de Electrodeposición y otros recubrimientos que forman parte integrante de la placa de circuito impreso.
2.44 verticalidad
Ángulo y desplazamiento de 90 grados de la placa rectangular
3. Propiedades eléctricas
3.1 resistencia al contacto
Resistencia superficial de la interfaz de contacto medida en condiciones especificadas
3.2 resistencia superficial
Cociente de la tensión de corriente continua entre dos electrodos en la misma superficie del aislante dividido por la corriente superficial constante formada entre dos electrodos
3.3 resistencia superficial
Cociente de la intensidad del campo eléctrico DC dividido por la densidad de corriente en la superficie del aislante
3.4 resistencia volumétrica
Cociente de la tensión de corriente continua aplicada entre dos electrodos en la superficie relativa de la muestra dividida por la corriente superficial constante formada entre dos electrodos
3.5 resistencia volumétrica
Cociente de la intensidad del campo eléctrico DC dividido por la densidad de corriente constante en la muestra
3.6 constante dieléctrica
Relación entre la Capacitancia obtenida llenando dieléctricos entre electrodos de forma específica y la Capacitancia del mismo electrodo en vacío
3.7 factor de dispersión dieléctrica
Cuando la tensión de onda sinusoidal se aplica al dieléctrico, el ángulo residual del ángulo de fase entre el phasor actual y el phasor de tensión se llama ángulo de pérdida, y el valor tangente del ángulo de pérdida se llama factor de pérdida.
Factor de calidad de 3,8 q
Cantidad utilizada para evaluar las propiedades eléctricas dieléctricas. Su valor es igual al recíproco del factor de pérdida dieléctrica
3.9 resistencia dieléctrica
Tensión por unidad de espesor del material aislante antes de la rotura
3.10 desglose dieléctrico
El fenómeno de que el material aislante pierde completamente la propiedad de aislamiento bajo la acción del campo eléctrico
3.11 Índice de seguimiento comparativo
Bajo la acción conjunta del campo eléctrico y el electrolito, la superficie del material aislante puede soportar 50 gotas de electrolito sin marcas eléctricas.
3.12 resistencia al arco
Capacidad del material aislante para soportar la acción de arco a lo largo de su superficie en condiciones de ensayo especificadas. En general, el tiempo necesario para que la superficie del material se carbonize y conduzca a la electricidad en la superficie es generalmente causado por el uso de arco.
3.13 resistencia dieléctrica a la tensión
Tensión soportada por el aislante cuando la capa aislante no está dañada y no hay corriente conductora
3.14 ensayo de corrosión superficial
Ensayo para determinar la corrosión electrolítica del patrón conductor grabado en condiciones de tensión polarizada y alta humedad
3.15 ensayo de corrosión eléctrica de borde
Ensayo para determinar si el sustrato puede causar corrosión de las partes metálicas en contacto con él en condiciones de tensión polarizada y alta humedad
4. Características no eléctricas
4.1 resistencia adhesiva
Fuerza por unidad de área perpendicular a la superficie de una placa de circuito impreso o laminado para separar capas adyacentes
4.2 resistencia a la tracción
La fuerza necesaria para separar la placa de conexión del sustrato bajo carga axial o tensión
4.3 fuerza de extracción
La fuerza necesaria para separar la capa metálica del agujero galvanizado del sustrato cuando se aplica tensión o carga a lo largo de la dirección axial
Fuerza de pelado 6.4.5 fuerza de pelado
Una fuerza perpendicular a la superficie de una placa de Circuito, utilizada para pelar cables o láminas de una anchura unitaria de un recubrimiento o placa de circuito impreso.
6. Arco, arco, arco
Deformación de un laminado o placa de circuito impreso hacia un plano. Puede expresarse aproximadamente como la curvatura de una superficie cilíndrica o esférica. Para placas rectangulares, las cuatro esquinas están en el mismo plano cuando se doblan
4.7 torsión
Deformación del plano de la placa rectangular. Uno de los ángulos no está en el plano que contiene los otros tres ángulos
4.8 camber
La medida en que el plano de una placa flexible o cable plano se desvía de una línea recta
4.9 coeficiente de expansión térmica (Cte)
El cambio de temperatura por unidad conduce a un cambio lineal en el tamaño del material
4.10 conductividad térmica
Calor por unidad de área, distancia por unidad de tiempo y gradiente de temperatura
4.11 estabilidad dimensional
Medición de los cambios dimensionales causados por la temperatura, la humedad, el tratamiento químico, el envejecimiento o el estrés
4.12 soldabilidad
Capacidad de humedecer la superficie metálica con soldadura fundida
4.13 humectación: humectación de soldadura
Recubrimiento de soldadura fundida en el metal del agujero base para formar una película de soldadura uniforme, Lisa y continua
4.14 eliminación de la humedad y humectación
Después de que la soldadura fundida se aplica a la superficie del metal base, la soldadura se contrae y deja protuberancias de soldadura irregulares, pero el metal base no está expuesto.
15. No humedecer
El contacto entre la soldadura fundida y la superficie metálica, que sólo se adhiere parcialmente a la superficie, pero todavía expone el metal base.
4.16 contaminantes iónicos
Los compuestos polares residuales, como los activadores de flujo, las huellas dactilares, las soluciones de grabado o las soluciones de galvanoplastia, pueden formar compuestos polares solubles en agua con iones libres. Cuando estos contaminantes se disuelven en el agua, la resistividad del agua disminuye.
4.17 microtomía
Para examinar las imágenes de oro de los materiales, las muestras se preparan generalmente cortando secciones transversales y luego colocándose, moliendo, pulido, grabado, teñido, etc.
4.18 ensayo de la estructura del orificio de galvanoplastia
Después de disolver el sustrato de la placa de circuito impreso, compruebe visualmente los cables metálicos y los agujeros de galvanoplastia
Ensayo de soldadura flotante
La capacidad de la muestra para soportar el choque térmico y la alta temperatura se mide flotando en la superficie de soldadura fundida a la temperatura especificada durante un período de tiempo determinado.
4.20 procesabilidad
Capacidad de las láminas laminadas para soportar perforaciones, aserrado, punzonado, cizallamiento y otros procesos mecánicos sin grietas, rotura u otros daños
4.21 resistencia al calor
Capacidad de colocar muestras laminadas en un horno a una temperatura determinada durante un período de tiempo determinado sin formación de espuma
4.22 mantenimiento de la resistencia térmica
Porcentaje de la fuerza del material prensado en caliente y la fuerza en condiciones normales
4.23 resistencia a la flexión
El esfuerzo que un material puede soportar cuando alcanza la deflexión o fractura prescrita bajo carga de flexión
24 resistencia a la tracción
El esfuerzo de tracción que la muestra puede soportar cuando se aplica la carga de tracción en las condiciones de ensayo especificadas
25 Elongación
Porcentaje del incremento de la distancia entre las partes efectivas de la muestra y la distancia de la marca inicial cuando la muestra se rompe bajo carga de tracción
Módulo elástico de tracción
La relación entre el esfuerzo de tracción y la tensión correspondiente en el límite elástico
Resistencia a la cizalla
El estrés por unidad de área del material durante la fractura por Esfuerzo cortante
Resistencia al desgarro
La fuerza necesaria para dividir la película de plástico en dos partes. La resistencia inicial al desgarro se define como la forma de la muestra sin rendija, y la resistencia al desgarro extendido se define como la muestra con rendija.
4.29 flujo frío
Deformación de materiales no rígidos bajo carga continua en el rango de trabajo
4.30 inflamabilidad
Capacidad de ignición del material en condiciones de ensayo especificadas. En términos generales, incluye la inflamabilidad y la combustión continua de materiales.
4.31 combustión de llama
Combustión luminosa de la muestra en fase gaseosa
4.32 combustión luminosa
La muestra se quema sin llama, pero la superficie de la zona de combustión puede emitir luz visible.
4.33 extinción automática
Características del material para detener la combustión después de retirar la fuente de ignición en las condiciones de ensayo especificadas
4.34 Índice de oxígeno (OI)
La concentración de oxígeno necesaria para la combustión de la muestra se mantiene en una mezcla de oxígeno y nitrógeno en las condiciones especificadas, expresada como porcentaje del volumen de oxígeno.
4.35 temperatura de transición vítrea
Temperatura de los polímeros amorfos desde el Estado de fragilidad del vidrio hasta el Estado de flujo viscoso o el Estado de alta elasticidad
4.36 Índice de temperatura (TI)
Grados Celsius correspondientes a un tiempo dado (generalmente 20.000 horas) en el diagrama de vida térmica del aislamiento
4.37 resistencia a los hongos
Resistencia al moho de los materiales
4.38 resistencia química
Resistencia de los materiales a ácidos, álcalis, sales, disolventes y otros productos químicos, como el peso, el tamaño, la apariencia y otras propiedades mecánicas
4.39 calorimetría de barrido diferencial
Una técnica para medir la Dependencia de temperatura de la diferencia de potencia de entrada entre una sustancia y una referencia bajo control de temperatura programado
4.40 análisis termomecánico
Técnica de medición de la relación entre la temperatura del material y la deformación bajo carga no vibratoria controlada por temperatura programada
5.5 prepreg y película adhesiva
5.1 componentes volátiles
El contenido de materia volátil en el material preimpregnado o recubierto se expresa como porcentaje de la masa de materia volátil en la muestra y de la masa original de la muestra.
5.2 contenido de resina
El contenido de resina en un laminado o prepreg expresado como porcentaje de la masa de resina de la muestra y de la masa original de la muestra
La velocidad de flujo de la resina es de 5
Comportamiento de flujo del prepreg o recubrimiento de grado B bajo presión
Tiempo de gelación
Tiempo (segundos) necesario para que un preimpregnado o Resin a de grado B pase de un estado sólido a un estado sólido bajo acción térmica
5.5 Tiempo de apilamiento
El tiempo necesario para que la palanquilla preimpregnada se caliente a una temperatura predeterminada, desde el calentamiento hasta la fusión de la resina y alcance una viscosidad suficiente para un estiramiento continuo
5.6 espesor de curado del prepreg
Espesor medio de la hoja del preimpregnado prensado en laminados en condiciones de ensayo de temperatura y presión especificadas
