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Los fabricantes de procesamiento de placas de circuito de soldadura siempre tienen varios problemas en el proceso de soldadura de placas de circuito. Entre ellos, hay muchas razones para la mala soldadura de pcb. Los siguientes son algunos defectos comunes de soldadura de placas de circuito, características de apariencia, peligros y análisis de causas.
1. soldadura virtual de PCB
1. características de apariencia: hay un límite negro obvio entre la soldadura y el cable del componente o la lámina de cobre, y la soldadura se hunde hacia el límite.
2. peligro: trabajo irregular.
3. análisis de las causas
1) los cables de los componentes de PCB no están limpios, estaño o oxidados.
2) la placa de circuito impreso no está limpia y la calidad del flujo rociado es pobre.
2. acumulación de soldadura
1. características de apariencia: la estructura de la soldadura es suelta, blanca y mate.
2. peligro: resistencia mecánica insuficiente, puede ser soldadura falsa.
3. análisis de las causas
1) la calidad de la soldadura no es buena.
2) la temperatura de soldadura no es suficiente.
3) cuando la soldadura no se solidifica, el cable del componente se aflojará.
3. demasiada soldadura
1. características de apariencia: la superficie de la soldadura es convexa.
2. peligro: chatarra de soldadura, que puede contener defectos.
3. análisis de causas: el tiempo de retirada de la soldadura es demasiado tarde.
En cuarto lugar, hay muy poca soldadura.
1. características de apariencia: el área de soldadura es inferior al 80% de la almohadilla, y la soldadura no forma una superficie de transición suave.
2. peligro: resistencia mecánica insuficiente.
3. análisis de las causas
1) mala fluidez de la soldadura o retirada prematura de la soldadura.
2) flujo insuficiente.
3) el tiempo de soldadura es demasiado corto.
V. soldadura de Colofonia
1. características de apariencia: la soldadura contiene residuos de resina.
2. peligro: resistencia insuficiente, mala conductividad eléctrica y, a veces, posible conmutación.
3. análisis de las causas
1) demasiados soldadores o han fracasado.
2) tiempo de soldadura insuficiente y calentamiento insuficiente.
3) la película de óxido superficial no se eliminó.
VI. sobrecalentamiento
1. características de apariencia: puntos de soldadura blancos, sin brillo metálico, superficie áspera.
2. daño: la almohadilla es fácil de quitar y la resistencia se reduce.
3. análisis de causas: la Potencia del soldador es demasiado alta y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
7. soldadura en frío
1. características de apariencia: la superficie se convierte en partículas en forma de tofu, y a veces pueden aparecer grietas.
2. daño: baja resistencia y mala conductividad eléctrica.
3. análisis de causas: la soldadura temblará antes de solidificarse.
8. poca permeabilidad
1. características de apariencia: el contacto entre la soldadura y la parte de soldadura es demasiado grande y desigual.
2. peligro: interruptor de baja intensidad, inutilizable o intermitente.
3. análisis de las causas
1) las piezas de soldadura no se limpiaron.
2) flujo insuficiente o mala calidad.
3) la pieza de soldadura no se calentó completamente.
9. asimetría
1. características de apariencia: la soldadura no fluirá sobre la almohadilla.
2. daño: falta de fuerza.
3. análisis de las causas
1) la fluidez de la soldadura es pobre.
2) flujo insuficiente o mala calidad.
3) calefacción insuficiente.
Diez, relajado
1. características de apariencia
Los cables o cables de componentes se pueden mover.
2. peligros
Mala o no conduce electricidad.
3. análisis de las causas
1) el cable se mueve antes de que la soldadura se solidifique, creando así una brecha.
2) manejo inadecuado del cable (malo o no húmedo).
11. afilar
1. características de apariencia: afilado.
2. daño: la mala apariencia puede causar fácilmente puentes.
3. análisis de las causas
1) el flujo es demasiado pequeño y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
2) el ángulo de escape de la soldadora no es correcto.
12. puentes
1. características de apariencia: conexión de cables adyacentes.
2. peligro: cortocircuito eléctrico.
3. análisis de las causas
1) demasiada soldadura.
2) el ángulo de escape de la soldadora no es correcto.
13. pinhole
1. características de apariencia: agujeros visibles en el amplificador visual o de baja potencia.
2. daño: resistencia insuficiente, las juntas de soldadura son propensas a la corrosión.
3. análisis de causas: la brecha entre el cable y el agujero de la almohadilla es demasiado grande.
14. burbujas
1. características de apariencia: hay una protuberancia de soldadura en llamas en la raíz del cable y una cavidad en el Interior.
2. daño: transmisión temporal, pero es fácil crear mala transmisión durante el tiempo de crecimiento.
3. análisis de las causas
1) la brecha entre el cable y el agujero de la almohadilla es grande.
2) mala permeabilidad al plomo.
3) el tiempo de soldadura de la placa de doble cara para bloquear el agujero es largo y el aire en el agujero se expande.
15. la lámina de cobre sube
1. características de apariencia: la lámina de cobre se pela de la placa de circuito impreso.
2. peligro: la placa de circuito de soldadura ha sido dañada.
3. análisis de causas: el tiempo de soldadura es demasiado largo y la temperatura es demasiado alta.
16. desprendimiento
1. características de apariencia: los puntos de soldadura se pelan de la lámina de cobre (no de la lámina de cobre y la placa de impresión).
2. peligro: Corte de carreteras.
3. análisis de causas: el recubrimiento metálico de la almohadilla de soldadura es malo.
