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Cuanto más pequeñas sean las curvas de plomo entre los pines de los dispositivos de circuito de alta velocidad, mejor. El cableado del Circuito de alta frecuencia es mejor en línea recta porque necesita girar. Puede girar a través de una línea de 45° o un arco circular, lo que puede reducir la transmisión externa y el acoplamiento mutuo de señales de alta frecuencia.
Cuanto más corto sea el plomo entre los pines de los dispositivos de circuito de alta frecuencia, mejor.
Los circuitos de alta frecuencia tienden a tener una alta integración y una alta densidad lineal. El uso de multicapas no es sólo una condición necesaria para el cableado, sino también un medio eficaz para reducir la interferencia.
Las líneas de señal no pueden formar circuitos, y los cables de tierra no pueden formar circuitos de corriente.
Se instalarán condensadores de desacoplamiento de alta frecuencia cerca de cada bloque de CI.
Las capas de plomo entre los pines de los dispositivos de circuito de alta frecuencia se alternarán lo menos posible. El llamado "menos alternancia de capas de plomo es mejor" se refiere a los componentes utilizados en el proceso de conexión a través del agujero (menos a través del agujero es mejor, de acuerdo con la medición, un agujero puede traer 0,5 PF de Capacitancia distribuida, reduciendo el número de a través del agujero puede aumentar significativamente la velocidad.
Para el cableado de circuitos de alta frecuencia, se debe prestar atención a la "interferencia cruzada" causada por el cableado paralelo cercano de la línea de señal. Si no se puede evitar la distribución paralela, se puede colocar una gran área de "puesta a tierra" en el lado opuesto de la línea de señal paralela para reducir en gran medida la interferencia. El cableado paralelo es casi inevitable en la misma capa, pero en dos capas adyacentes, las direcciones de cableado deben ser perpendiculares entre sí.
Para las líneas de señal especialmente importantes o las unidades locales, se implementa el método de rodear la línea de tierra, es decir, dibujar el contorno exterior del objeto seleccionado. Esta función le permite realizar automáticamente el llamado proceso de "encapsulación - puesta a tierra" en las líneas de señal importantes seleccionadas. Por supuesto, el uso de esta funcionalidad para relojes y otras unidades para encapsular parcialmente el procesamiento también es muy beneficioso para sistemas de alta velocidad.
Antes de que el DSP, la memoria del programa fuera de chip y la memoria de datos estén conectados a la fuente de alimentación, se debe a ñadir un condensador de filtro lo más cerca posible del pin de alimentación del chip para filtrar el ruido de la fuente de alimentación. Además, se sugiere el blindaje de componentes clave como DSP, memoria de programas fuera de chip y memoria de datos para reducir la interferencia externa.
Se utiliza un estrangulamiento de alta frecuencia para conectar el cable de tierra analógico y el cable de tierra digital al cable de tierra común. En el montaje real de la bobina de estrangulamiento de alta frecuencia, a menudo se utilizan cuentas magnéticas de ferrita de alta frecuencia con cables a través del agujero central. Normalmente no están representados en el diagrama. La tabla de red resultante (la tabla de red, que no incluye tales componentes, ignora su presencia en el enrutamiento. En este caso, puede ser considerada como un inductor en el esquema, un paquete de componentes puede ser definido individualmente en la Biblioteca de componentes de PCB, y puede ser movido manualmente a un lugar apropiado cerca de un punto de conexión común a tierra.
Los circuitos analógicos y digitales se organizarán por separado y, una vez cableado independientemente, la fuente de alimentación y la puesta a tierra se conectarán en un solo punto para evitar interferencias mutuas.
La Memoria del programa fuera de chip y la memoria de datos deben estar lo más cerca posible del chip DSP, y la disposición debe ser razonable para mantener la longitud de la línea de datos y la línea de dirección básicamente la misma, especialmente cuando hay más de una memoria en el sistema. Se puede a ñadir un chip de controlador de reloj programable separado, teniendo en cuenta la línea de reloj de cada reloj de memoria con la misma distancia de entrada. Para el sistema DSP, la velocidad de acceso debe ser similar a la de la memoria externa DSP, de lo contrario no será capaz de hacer pleno uso de la capacidad de procesamiento de alta velocidad DSP. El ciclo de instrucción DSP es de nanosegundos, por lo que el problema más común en el sistema de hardware DSP es la interferencia de alta frecuencia. Por lo tanto, se debe prestar especial atención a la línea de dirección y a la línea de datos en la fabricación de PCB del sistema de hardware DSP. El cableado de la línea de señal debe ser correcto y razonable. Cuando se conecte el cable, trate de hacer que el cable de alta frecuencia sea corto y grueso, y lejos de la línea de señal susceptible a la interferencia, como la línea de señal analógica. Cuando el circuito alrededor de DSP es complejo, se recomienda utilizar DSP y su reloj. El circuito, el circuito de reinicio, la memoria del programa fuera de chip y la memoria de datos se hacen en un sistema mínimo para reducir la interferencia.
Cuando se sigue el principio anterior y se utilizan hábilmente las herramientas de diseño, el software de simulación de PCB de alto nivel se utiliza generalmente para simular el circuito de alta frecuencia después del cableado manual para mejorar la fiabilidad y productividad del sistema.
