Tecnología de PCB - ¿¿ cuál es el método principal de corrección de pcba?

En la vida diaria y el trabajo, a menudo se necesitan varios equipos electrónicos y mecánicos. Han sido inseparables de la vida diaria durante mucho tiempo y se han convertido en una necesidad de la vida diaria. Como computadoras, teléfonos móviles, etc. los componentes clave de estos dispositivos son los pcb. El PCB también es una placa de circuito, y el procesamiento de la placa de circuito se cambia a pcba. Antes de la producción y procesamiento de pcb, se debe diseñar y procesar pcba. ¿Entonces, ¿ cuál es el método principal de corrección de pcba?

1. resta. Este método utiliza principalmente productos químicos para eliminar los lugares innecesarios en las placas de circuito en blanco, y el resto son los circuitos necesarios. El diseño y procesamiento del pcba utiliza principalmente impresión de malla de alambre o placas fotosensibles y tallas para el procesamiento. Retire las piezas innecesarias.

2. suma. Este método consiste en exponer los lugares necesarios mediante una combinación de rayos ultravioleta y fotorresistentes, luego engrosar la línea del certificado mediante galvanoplastia, luego cubrirla con un antirresistente o estaño metálico delgado, y finalmente grabar el fotorresistente y el cobre bajo la cubierta para quitar la lámina.

3. método multinivel. Este método es el método más común para el diseño y procesamiento de pcb, y también es el método principal para la fabricación de placas de circuito impreso multicapa. Se realiza la producción de placas de circuito impreso multicapa mediante un proceso desde la capa interior hasta la capa exterior, y luego mediante sustracción o adición para el procesamiento, repitiendo constantemente el proceso del método de estratificación. El proceso más crítico es el método de acumulación, es decir, añadir placas de circuito impreso capa por capa y repetir el tratamiento.

La corrección de pcba se refiere a todo el proceso de la placa de PCB vacía a través de SMT y luego a través del plug - in dip, conocido como corrección de pcba. Debido a las necesidades del nuevo producto, es el comportamiento del cliente volver a realizar la prueba de parche smt. Hoy en día, la tecnología de procesamiento pcba se ha utilizado ampliamente en la vida, y las áreas involucradas se concentran principalmente en el campo de la Ciencia y la tecnología.

Aunque la tecnología de procesamiento pcba es ampliamente utilizada en la vida diaria, muchas personas no saben qué documentos deben prepararse para este trabajo. Después de la investigación, se encontró que los documentos que deben prepararse para la corrección de pcba incluyen principalmente los siguientes contenidos:

En primer lugar, debemos preparar un bom completo y preciso. Luego se proporciona un archivo Gerber de plantilla. Proporcionar el mayor número posible de imágenes de malla de alambre de número de producto y archivos de coordenadas de parche, y finalmente proporcionar archivos de pcb.

Además de los documentos anteriores que deben prepararse, también hay que mencionar algunas precauciones al hacer la alineación. Porque estas precauciones harán que todo el trabajo sea más eficiente y harán que el producto sea de mayor calidad. En el proceso de la tecnología de procesamiento pcba, debe prestar atención a los siguientes puntos:

En primer lugar, al preparar los materiales para la capacidad de procesamiento SMT de salida, para utilizar los ingredientes excedentes durante la producción, se deben preparar varias placas individuales y dobles. También se deben preparar otros preparados de bajo valor. Sin embargo, los grandes originales y chips se pueden preparar sin mucha preparación.