Tecnología de PCB - Ocho procesos de tratamiento de superficie de PCB

El objetivo básico del tratamiento de superficie es garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricas. Porque el cobre natural a menudo se encuentra en el aire en forma de óxido, No puede mantener el cobre original durante mucho tiempo., Por lo tanto, el cobre necesita otro tratamiento. Aunque en el montaje posterior, El flujo fuerte se puede utilizar para eliminar la mayoría de los óxidos de cobre, El flujo fuerte en sí no es fácil de eliminar, Por lo tanto, la industria no suele utilizar flujos fuertes.

Hay muchos procesos de tratamiento de superficie de PCB, La nivelación del aire caliente es común, Recubrimiento orgánico, Recubrimiento electrolítico de níquel/Lixiviación de oro, Lixiviación de plata y estaño, A continuación se presenta uno por uno.

1. Nivelación del aire caliente (pulverización de estaño)

La nivelación del aire caliente, también conocida como nivelación de la soldadura de aire caliente (generalmente llamada pulverización de estaño), es el proceso de recubrimiento de la soldadura de estaño fundido (plomo) en la superficie de PCB y nivelación (soplado) con aire comprimido calentado para formar una capa de óxido de cobre resistente. También proporciona un recubrimiento con buena soldabilidad. Durante la nivelación del aire caliente, la soldadura y el cobre forman compuestos intermetálicos CU - SN en la articulación. Cuando los PCB se someten a aire caliente, deben sumergirse en soldadura fundida. El cuchillo de aire sopla la soldadura líquida antes de que la soldadura se solidifique; El cortador de gas minimiza la menisco de la soldadura en la superficie de cobre y previene el puente de soldadura.

2.. Organic Solderability Preservative (OSP)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP es la abreviatura de antiséptico soldable orgánico, Antiséptico soldable orgánico, También conocido como protector de cobre, O inglés. En resumen, OSP es una película orgánica que crece químicamente en una superficie limpia de cobre desnudo.
Esta película tiene propiedades antioxidantes, Resistencia al choque térmico, Resistencia a la humedad, and is used to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, Etc..) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Esta película protectora debe ser muy buena y fácilmente removida por el flujo., Por lo tanto, la superficie expuesta de cobre limpio puede combinarse instantáneamente con la soldadura fundida en un tiempo muy corto para formar una Junta de soldadura sólida..

3.. The whole board is nickel-plated gold

The nickel-gold plating of the board is to plate a layer of nickel and then a layer of gold on the surface of the PCB. El recubrimiento de níquel se utiliza principalmente para prevenir la difusión entre el oro y el cobre.. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, Resistencia al desgaste, Contiene cobalto y otros elementos, and the gold surface looks brighter). El oro blando se utiliza principalmente para el alambre de oro en el paquete de chips; El oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en áreas no soldadas.

4.. Immersion gold

Immersion gold is a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface, Puede proteger PCB durante mucho tiempo; Además, También tiene una tolerancia ambiental que otros procesos de tratamiento de superficie no tienen. Además, La lixiviación de oro también previene la disolución del cobre, Esto facilitará el montaje sin plomo.

5.. Shen Xi
Since all current solders are based on tin, La capa de estaño puede coincidir con cualquier tipo de soldadura. El proceso de deposición de estaño puede formar compuestos intermetálicos planos CU - SN. Esta característica hace que el disipador de estaño tenga la misma buena soldabilidad que la nivelación del aire caliente, pero no tiene el problem a de que la nivelación del aire caliente es un dolor de cabeza. La placa de estaño no debe almacenarse durante mucho tiempo, El montaje debe realizarse de acuerdo con la secuencia de deposición de estaño.

6.. Immersion Silver

Immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/Lixiviación de oro. El proceso es relativamente simple y rápido. Incluso a altas temperaturas, Humedad y contaminación, La Plata todavía mantiene una buena soldabilidad, Pero pierde brillo . La Plata sumergida no tiene una buena resistencia física al níquel sin electrodos/Lixiviación de oro porque no hay níquel debajo de la capa de plata.

7.. Chemical nickel palladium gold

Compared with immersion gold, Una capa adicional de paladio entre níquel y oro.. El paladio puede prevenir la corrosión causada por la reacción de sustitución y preparar adecuadamente la lixiviación de oro.. El Oro está fuertemente cubierto de paladio, Proporcionar una buena superficie de contacto.

8.. Plating hard gold

In order to improve the wear resistance of the product, Aumento del número de enchufes, chapado de oro duro.

Con el aumento de las necesidades de los usuarios, Requisitos ambientales más estrictos, Cada vez más procesos de tratamiento de superficie, La elección de procesos de tratamiento de superficie con perspectivas de desarrollo y mayor versatilidad parece un poco desconcertante. . No se puede predecir con precisión la dirección de desarrollo de la tecnología de tratamiento de superficie de PCB en el futuro.. De todos modos, En primer lugar, debe satisfacer las necesidades de los usuarios y proteger el medio ambiente.!