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Comp1.r1.ción Tener Este D1.As Pertenecer Este Tr1.diciEn1.l Multic1.p1. Pl1.c1. de circuIA impreso T1.bl1., Este Clave CaracterísticComo Pertenecer Este
Este Selección Pertenecer Placa de Circumfluenceo impreso multicapa híbrido de alta frecuencia Material PrEn el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriOteriOteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorcipalmente Considerar Este Los siguientes 3. FacAres: Precio, Fiabilidad, Y Relacionado con la electricidad CaracterísticComo. Este Precio Pertenecer Alta frecuencia Circumfluence Junta Directiva Sí. Normalmente Superior Relación Fr4. A veces a Conjugación Pertenecer II Diferente Material Sí. AGComoAsumbrarse a A Resolver Este cost Problema. En el interior Más Casos, in Este Multicapa Placa de Circumfluenceo impreso (Multicapa Alta frecuencia Mezcla Tabla), Esos Capa Pertinente A Este Circumfluence Sí. Más Importante, Aunque Este Además Capa Sí. Menos Crítico. En el interior EsA SItuación, Bajo precio Fr4 Material Sí, claro. Sí. Acostumbrarse a in Esos Capa Ese Sí. No. Pertinente A Este Circumfluence, Y Alta frecuencia PlaA Tener AlA Precio Sí, claro. Sí. Acostumbrarse a in Esos Capa Ese Sí. Pertinente A Este Circumfluence.
Cuándo Allá ... Todoí. Sí. a Tela Tener AlA Cte Características in Este Mezcla Placa multicapa (placa mixta multicapa de alta frecuencia), in Orden A Mejora Este Fiabilidad, It Sí. Necesario A Considerar Este Mezcla Multicapa Placa de Circumfluenceo impreso (Multicapa Alta frecuencia Mezcla Tabla). Algunos AlA-frequency PolItetrafluoroetileno Material Sí. Muy Vale Cte Características, Pero Su Fiabilidad Sí. Este Local Región Ese Necesidad A Sí. Enfático. Cuándo Fr4 Tener Baja Cte Características Y high Cte Material Tipo a Multicapa Placa de Circumfluenceo impreso JunAs, Este Composición Cte Necesidad Sí. En el interior an Aceptable Escala.
En el interior Orden A Realización Mejor Relacionado con la electricidad Características, Algunos Mezcla Placa de Circumfluenceo impreso multicapa (placa de presión mixta multicapa de alta frecuencia) Will Y En el interiorcluir Material Tener Diferente Dieléctrico Constante. Para Ejemplo, Para Algunos Acoplador Y Filtro, Este Uso Pertenecer Material Tener Diferente Dieléctrico Constante A menudo Sí. Más grYe Ventaja.
Aunque hay algunos Problemaas de compatibilidad en el uso de rf4 y HF Board (multicapa HF Mixed Board), este uso es cada vez más frecuente. Al mSí.mo tiempo, algunos Problemaas relacionados con la producción requieren más atención.
Este Alta frecuencia DaAs Acostumbrarse a in Este Mezcla Multicapa DaAs Estructura Y Este DaAs Acostumbrarse a in Circumfluence Hacer Sí. Muy Diferente in En el interiordustria manufacturera Proceso. Si Este Alta frecuencia DaAs Pertenecer PolItetrafluoroetileno Base Tela Sí. Acostumbrarse a in Este Proceso Pertenecer Circumfluence Producción, Tal as Este Tratamiento Pertenecer Agujero PerParaación Y PTH Galvanoplastia, it Will Llevar... A algún lugar Muchos Problema. Allá ... allí. Sí. No. Muy Problema Tener Este Datos Pertenecer Hidrocarburos Base Tela Cuándo Uso Este stYard Placa de circuito fr4 En el interiordustria manufacturera Proceso.
La combinación de datos fr4 e hidrocarburos suele tener pocos Problemaas de proceso. Se manifiesta principalmente en la Transferenciaencia y estratificación del agujero. Para perParaar en esta estructura laminada, el dSí.eño Experimental deSí. ser elegido para establecer un Modeloo de alimentación / velocidad adecuado. El Problemaa del laminado se deSí. principalmente a la gran diferencia entre las curvas de prensado de fr4 Prepreg y Prepreg de datos de alta frecuencia. Para garantizar la fiabilidad de la placa de Circuito, hay varias opci1.s que deSí.n tenerse en cuenta al utilizar fr4 y preimpregnados de hidrocarburos. Uno de ellos es reemplazar el Prepreg fr4 con Prepreg de alta frecuencia y elegir la curva de compresión adecuada. En comparación con el sustrato de alta frecuencia, el Prepreg de alta frecuencia es relativamente barato y el período de laminación es relativamente Fácil de entender si todos los Prepreg utilizan el mSí.mo Tela. Si no es posible reemplazar el preimpregnado fr4, deSí. utilizarse el método de laminación secuencial. La curva de ciclo de laminación del preimpregnado fr4 se coloca primero, y la curva de ciclo de laminación del Tela de alta frecuencia se coloca más adelante.
Este Uso Pertenecer Fr4 Y Alta frecuencia Politetrafluoroetileno circuit Material to Tipo a Placa de circuito impreso multicapa híbrido (placa mixta multicapa de alta frecuencia)) Normalmente Cara Más Desafío. Sin embargo,, Allá ... allí. Will Sí. Algunos Excepciones. Desde Estere Sí. Algunos Variedad Pertenecer Material Uso Politetrafluoroetileno as Este Base Tela, Este circuit En el interiordustria manufacturera Proceso Sí. Más simple Relación oEster Politetrafluoroetileno Material. Aunque Este Tela Pertenecer Este Añadir cerámica Politetrafluoroetileno Base Sí. Menos Considerar in Este circuit Industria manufacturera Proceso Relación Este Tela Pertenecer Este Puro Politetrafluoroetileno Base, Este Agujero Transferencia, PTH Tratamiento Y Este Estabilidad Pertenecer Este Escala Sí. Varios Cosas Ese DeSí. Sí. Considerado.
El Politetrafluoroetileno es más suave que el fr4 cuYo el PTH se convierte en un agujero. CuYo el agujero de dirección pasa a través de la superficie de Unión del material duro y blYo, el material blYo se estira a cierta longitud en la pSí.d del agujero de PTH. Esto puede causar problemas de fiabilidad muy graves. En general, mediante el dSí.eño Experimental y el estudio de la vida útil del agujero giratorio, se puede obtener la velocidad de alimentación y rotación Correcto.as. En muchos casos, esto no ocurre cuYo se utiliza por primera vez una herramienta de eliminación de agujeros. Por lo tanto, al controlar la vida útil del dSí.positivo giratorio, se puede minimizar el Influenciao del problema.
Se deSí. prestar atención al recubrimiento de los agujeros PTH de ambos materiales. El ciclo de plasma puede requerir dos ciclos diferentes o incluir un ciclo en diferentes etapas. Los datos fr4 se procesan en el primer ciclo de plasma y los datos de Politetrafluoroetileno en el segundo ciclo de plasma. En general, el proceso de plasma fr4 utiliza el Gas CF4 - N2 - o2 y el Politetrafluoroetileno utiliza el Gas helio o hidracina. Con el fin de mejorar la solubilidad en agua de la pSí.d a través del agujero, se recomienda el uso de helio para tratar el material Politetrafluoroetileno. Si se utiliza un proceso húmedo en el tratamiento de PTH, los datos fr4 se procesan primero con permanganato potásico y luego con naftaleno sódico.
Escala Estabilidad, or Escala, Sí. Y a problem Enfrentar Aprobación Politetrafluoroetileno Y Mezcla fr4 (placa mixta multicapa de alta frecuencia)). Después Este Máximo Posible DSí.minución Pertenecer Este Motorizado Presión on Este Politetrafluoroetileno material, Su Producción Sí, claro. Sí. Disminución. It Sí. No. Recomendación to Frote Este Datos Poderosamente, as it Will Crecimiento Este rYom Motorizado Presión on Este Datos. Predicar Este Uso Pertenecer Química finSí.hing Procesoes Sí, claro. Preparación for Este Más tarde Cobre Tratamiento Proceso. Más grueso Politetrafluoroetileno Material Sí. Pocoer Problema Tener Dimensional Estabilidad. Este Politetrafluoroetileno material Suplemento Tener Vidrio Tejer Tela Will Sí. Sí.tter Dimensional Estabilidad.
In Corto, Allá ... allí. Will Sí. a Poco Compatibilidad Problema in Este Producción Pertenecer PCB multicapa híbrido (placa mixta multicapa de alta frecuencia)) Composición Pertenecer Fr4 Y Alta frecuencia Material. Sin embargo,, Algunos Clave Puntos principales in Este circuit Industria manufacturera Proceso RequSí.itos Especial Tratamiento
