Tecnología de PCB - Tecnología de refuerzo de la placa de circuito flexible FPC

Placa de circuito flexible Luz, Delgado, Enano, Por lo tanto, también son la mejor opción para la mayoría de los productos electrónicos inteligentes. Placa de circuito flexible También se dobla fácilmente, Plegado, Cicatrices y otras operaciones durante el uso, Baja resistencia mecánica, fácil de agrietar. Por consiguiente,, El propósito del refuerzo es fortalecer Placa de circuito flexible, Y fácil de usar en Placa de circuito impreso Superficie. Se utilizan varios tipos de rigidizadores Placa de circuito flexible, Dependiendo de los requisitos del producto. Incluye principalmente mascotas, Tasa de circunferencia, Adhesivo, Placas de refuerzo metálicas o resinosos, etc..

1.. Proceso principal Placa de circuito flexible Refuerzo

Placa de circuito impreso production process: cutting (copper foil protective film to reinforce PSA) - drilling (copper foil protective film to reinforce PSA) - black holes or PTH - paste dry film - film alignment - exposure - development - copper plating - go Dry film - chemical cleaning - paste dry film - film alignment - exposure - develop - etching - remove dry film - rubbing - paste upper/lower protective film - laminate - paste reinforcement - laminate - punch - print text - bake Baking-Surface Treatment-Paste PSA-Split-Reduce Lead-Electrical Inspection-Red Shape-FQC (Full Inspection)-OQC-Packing-Shipment

2.. Reinforcing fit

1. Barras de acero prensadas en caliente: a cierta temperatura, El adhesivo termoendurecido de la película de refuerzo comienza a derretirse, lo que hace que la película de refuerzo se adhiera al producto y se fortalezca posicionalmente..

2. Varistor: no calentado, Las barras de acero se pueden pegar al producto.

3.. Reinforced pressing

1. Refuerzo por prensado en caliente: adhesivo termoendurecido con película reforzada por fusión a alta temperatura, La película de refuerzo se adhiere estrechamente a la película de refuerzo utilizando la presión adecuada o el vacío. Placa de circuito flexible.

2 Mejora de la sensibilidad a la presión de la placa de circuito flexible: sin calefacción, el producto se presiona con Prensa fría

4, maturation

For hot-pressing reinforcement: the pressure is small during pressing and the time is short. Envejecimiento incompleto del adhesivo termoendurecido, Y necesita hornear a alta temperatura durante mucho tiempo para hacer que el adhesivo envejezca completamente y aumentar la fuerza adhesiva del material de refuerzo al producto..

Quinto, Introducción Placa de circuito flexible Equipo

.Refrigerador: película de refuerzo para almacenar en frío
.Pre-attachment machine (C/F laminating machine): laminating thermo-compressive reinforced film
.Pinza laminada manual: película laminada reforzada por compresión en frío

.Máquina de vacío: productos acabados de acero prensado en caliente
.Prensa rápida de 80 toneladas: prensado de barras finas de acero prensado en caliente tipo Pi y productos laminados
.Prensa en frío: prensa para barras de acero comprimidas en frío
.Oven: Baking the finished product with hot-pressing reinforcement and pressing
Six, Placa de circuito flexible Introducción al uso de accesorios

.Abrazadera de pre - Adhesión:
.Locating PIN:

7. Membrana reforzada
.Membrana reforzada: reforzada Placa de circuito flexible Para facilitar la instalación de la superficie. Los espesores comunes son de 5 y 9 mils.
Adhesivo: es un adhesivo termoestable o sensible a la presión., Espesor según las necesidades del cliente.
Papel de Liberación: evitar que el adhesivo se adhiera a un cuerpo extraño antes de presionar.

.Almacenamiento de película de refuerzo refrigerada de acuerdo con los requisitos de la tarjeta de material
.Temperatura de refrigeración: 1 ~ 9 grados Celsius, El período de validez en frío es de 3 meses.
.Este Placa de circuito flexible El material de refuerzo no debe almacenarse más de 8 horas a temperatura ambiente.