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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Qué problemas aparecen fácilmente en el proceso de fabricación de PCB

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Tecnología de PCB - Qué problemas aparecen fácilmente en el proceso de fabricación de PCB

Qué problemas aparecen fácilmente en el proceso de fabricación de PCB

2021-09-03
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Author:Belle

Cuando diseñamos Placa de circuito impreso Software de diseño, it is often because of the seemingly connected parts (electrical performance) on the plane that are not actually connected. Por consiguiente,, Cuando empezamos a hacer tablas basadas en documentos de diseño, Las operaciones secuenciales son muy importantes. . Hoy en día, nos centramos en tres maneras de abordar los problemas que surgen fácilmente en los siguientes procesos: Fabricación de placas de Placa de circuito impreso.


1. Crear límites físicos

La creación de un marco físico cerrado en la placa de circuito original es una restricción a la disposición y el cableado de los componentes posteriores. Al establecer un marco físico razonable, la precisión de soldadura y cableado de los componentes puede ser más estandarizada. Tenga en cuenta, sin embargo, que los límites físicos de algunas placas o ángulos de borde curvo también deben ser curvados. En primer lugar, evitar que los trabajadores se rasquen en las esquinas afiladas, en segundo lugar, reducir la presión para garantizar la seguridad en el proceso de transporte.


2. Introducción de componentes y redes

Dibujar componentes y redes en un marco debe ser muy simple, pero a menudo hay problemas. Usted debe resolver los errores uno por uno siguiendo las instrucciones. De lo contrario, se necesitarán más esfuerzos. En general, las preguntas son las siguientes:

Fabricación de placas de PCB

No se puede encontrar la forma de encapsulación de los componentes, problemas de red de componentes, componentes no utilizados o Pines, estos problemas se pueden resolver más rápidamente.


3. Normalización del diseño de los componentes

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Los instaladores experimentados primero colocarán los componentes en posiciones fijas relacionadas con la estructura, como tomas de corriente, luces indicadoras, interruptores, conectores, etc., y luego los bloquearán con software para asegurar que la posición fija de los componentes se mueva o se vea afectada más adelante cuando se coloquen otros componentes. Para circuitos complejos, podemos dividirlos en orden de colocación y operarlos muchas veces.


Prestar atención a la influencia de la disposición en la disipación de calor


La disposición de los componentes debe prestar especial atención a la disipación de calor. En el caso de los circuitos de alta potencia, los elementos de calefacción, como los tubos de potencia y los transformadores, deben estar lo más cerca posible del lado para facilitar la disipación de calor. No se concentre en un solo lugar, no coloque el condensador alto demasiado cerca para evitar el envejecimiento prematuro del electrolito.

A través de los tres puntos anteriores, Espero ayudar a los fabricantes Placa de circuito impreso.