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La tecnología de instalación Moon superficial es una de las tecnologías de fabricación de productos electrónicos más populares y utilizadas en la actualidad. Se trata de una técnica para pegar componentes electrónicos directamente a una placa de circuito impreso (pcb) en lugar de instalarlos en el otro lado de la placa de circuito mediante perforación. Este método de instalación es más rápido y eficaz que el método tradicional de soldadura manual.
El agujero a través es el proceso de colocar la pieza en un lado de la placa y luego soldar el pin al otro lado. Este tipo de pieza requiere mucho espacio y necesita perforar un agujero para cada perno. Por lo tanto, sus juntas ocupan espacio en ambos lados, y las juntas de soldadura son relativamente grandes.
Instalación de superficie
El montaje de superficie es un método para ensamblar circuitos electrónicos en los que los componentes se instalan o colocan directamente en la parte superior de la placa de circuito impreso.
El montaje superficial tiene una cola coplanar plana o un cable que permite colocar el componente en una pista expuesta plana en el pcb. No se necesitan pequeños agujeros en el pcb, y las áreas expuestas están cubiertas con pasta de soldadura a través del encofrado. A continuación, introduzca el componente (generalmente a través de la máquina) en la pasta de soldadura y caliente el PCB para devolver la pasta de soldadura.
La tecnología de instalación de superficie es el método más común en la tecnología de instalación de superficie. La instalación de la superficie se puede lograr mediante equipos automatizados que eliminan de los alimentadores componentes electrónicos de diversos tamaños y formas, como condensadores, resistencias y transistor, colocándolos en una posición precisa en el PCB y, finalmente, soldando. Este método elimina la necesidad de realizar operaciones manuales de grano fino en cada componente electrónico, haciéndolo más eficiente y conveniente.
Ventajas:
1) miniaturización: los componentes electrónicos instalados en la superficie son pequeños y ligeros, lo que puede reducir considerablemente el tamaño y el peso de los productos electrónicos.
2) alto rendimiento: los componentes electrónicos instalados en la superficie pueden aprovechar al máximo el espacio de la placa de circuito, mejorar el rendimiento de la placa de circuito y reducir el ruido y la interferencia electromagnética de la placa de circuito.
3) alta eficiencia de la producción: el proceso de montaje de la superficie puede automatizar rápidamente la producción y reducir el riesgo de errores manuales.
4) lograr un diseño de alta densidad, aprovechar al máximo el área de la placa de circuito, reducir la distancia entre los componentes y hacer que la placa de circuito sea más compacta y ligera.
5) mejorar el rendimiento del circuito, acortar la distancia de transmisión de las señales eléctricas, reducir las pérdidas de conversación cruzada y banda ancha y mejorar la fiabilidad de los componentes.
A través del agujero
El agujero es otra forma común de ensamblar productos electrónicos. A diferencia de la instalación superficial, el tht perfora el PCB e inserta el componente en el agujero desde la parte inferior antes de soldarlo. Este método se utiliza generalmente para ensamblar placas de circuito complejas, ya que los componentes tht son más grandes que los componentes de montaje de superficie y son adecuados para dispositivos de alta potencia y módulos de circuito más grandes.
La tecnología de inserción de agujeros a través puede producir una fuerte combinación mecánica y es un proceso maduro. En comparación con la tecnología de montaje de superficie, la tecnología de inserción de agujeros a través puede causar menos variables en los problemas de soldadura y generalmente se ha estudiado y entendido bien.
Ventajas:
El tht proporciona una mejor resistencia mecánica.
Tht es adecuado para aplicaciones que requieren limpieza y mantenimiento manual.
Deficiencias:
El costo del tht suele ser mayor que el costo de la instalación de la superficie.
El tiempo de conexión de los componentes tht es más largo que el de los componentes de montaje de superficie.
La principal diferencia entre la instalación de la superficie y el agujero es que la instalación de la superficie no necesita perforar el pcb; Los componentes de instalación de superficie son mucho más pequeños; Los componentes de montaje de superficie se pueden instalar a ambos lados de la placa de circuito. La capacidad de instalar un gran número de componentes pequeños en los PCB permite PCB más densos, de mayor rendimiento y más pequeños.
