PCB de cerámica LED

Base de cerámica Placa de circuito impreso Es una especie de Placa de circuito impreso. A diferencia de los sustratos tradicionales FR - 4 o al, Tiene un coeficiente de expansión térmica cercano a los semiconductores y una alta resistencia al calor.. It is suitable for products with high calorific value (high brightness LED, solar energy), Su excelente resistencia a la intemperie es más adecuada para un entorno exterior duro.

Sustrato cerámico Placa de circuito impreso Características:

Estructura: alta resistencia mecánica, baja deformación, coeficiente de expansión térmica cerca de la oblea de silicio (nitruro de aluminio), alta dureza, buena procesabilidad, alta precisión dimensional

Clima: adecuado para ambiente de alta temperatura y alta humedad, alta conductividad térmica, buena resistencia al calor, resistencia a la corrosión y al desgaste, resistencia a los rayos ultravioletas, Anti - amarillento

Propiedades químicas: sin plomo, no tóxico, buena estabilidad química

Rendimiento eléctrico: alta resistencia al aislamiento, fácil metalización, fuerte adherencia entre el patrón del circuito y el patrón del circuito

Mercado: rico en materiales (arcilla, aluminio), fácil de fabricar, bajo precio

Comparison of thermal properties (conductivity) of Material de Placa de circuito impreso:

Sustrato de fibra de vidrio (Placa de circuito impreso tradicional): 0,5w / Michael corse, sustrato de aluminio: 1 ~ 2,2w / MK, sustrato cerámico: 24 [alúmina] ~ 170 [nitruro de aluminio] w / MK

Conductividad térmica del material (Unidad: W / MK)

Resina: 0,5, alúmina: 20 - 40, carburo de silicio: 160, aluminio: 170, nitruro de aluminio: 220, cobre: 380, diamante: 600

Clasificación del proceso del sustrato cerámico:

Se puede dividir en película delgada, película gruesa, cerámica multicapa Co - quemada a baja temperatura (ltcc)

Tecnología de película fina (DPC): diseño de circuitos de elementos de control precisos (ancho de línea y espesor de película)

Película gruesa: proporciona disipación de calor y resistencia a la intemperie

Cerámica multicapa Co - quemada a baja temperatura (htcc): la cerámica de vidrio tiene las características de baja temperatura de sinterización, bajo punto de fusión y alta conductividad eléctrica. Puede ser co - quemada con metales preciosos para realizar cerámica multicapa (sustrato) y estructura.

Ltcc: apilar múltiples sustratos cerámicos, incrustar componentes pasivos y otros circuitos integrados

Se compararon las características del nitruro de aluminio y la alúmina:

Alúmina: material fácil de obtener, bajo costo, proceso simple, conductividad térmica pobre

Nitruro de aluminio: material difícil de obtener, alto costo, difícil proceso, buena conductividad térmica