Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
El s1000 - 2M es el material de PCB de shengyi Technology y High Tg FR - 4 (tg170à above). Es capaz de adaptarse a capas altas sin plomo, Ampliamente utilizado en automóviles, Las diversas placas de circuito electrónico de alta gama s1000 - 2M en HDI e industria se caracterizan por un rendimiento estable., Fácil procesamiento y entrega rápida.
Función s1000 - 2M
Compatibilidad sin plomo Placa de circuito impreso FR - 4
- Alto tg170à (dsc), barrera ultravioleta / compatible Aoi
- alta resistencia al calor
- bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z
Excelente fiabilidad a través del agujero
Excelente resistencia a la CAF
Baja absorción de agua, alta resistencia a altas temperaturas y alta humedad
Excelentes propiedades de procesamiento
Área de aplicación s1000 - 2M
- aplicable a PCB de alta capa
- amplia aplicación en informática, comunicaciones y electrónica automotriz
Función s1000 - 2M
Guía de fabricación de PCB s1000 - 2M y s1000 - 2mb
1. condiciones de almacenamiento de materiales de PCB s1000 - 2M
1.1 chapado en cobre
1.1.1 métodos de almacenamiento
Colocarlo en una plataforma o en un estante adecuado en forma de embalaje original para evitar el estrés y la deformación de la placa debido al almacenamiento inadecuado.
1.1.2 entorno de almacenamiento
Las placas de acero deben almacenarse en un ambiente ventilado, seco y a temperatura ambiente, evitando la luz solar directa, la lluvia y los gases corrosivos (el entorno de almacenamiento afecta directamente la calidad de las placas de acero).
Las placas de doble cara se pueden almacenar en un entorno adecuado durante dos años, y los paneles individuales se pueden almacenar en un entorno adecuado durante un año. Sus propiedades internas pueden cumplir con los requisitos de la norma ipc4101.
1.1.3 operaciones
Maneja cuidadosamente el plato con guantes limpios. Las colisiones, deslizamientos, etc. pueden dañar la lámina de cobre, y el funcionamiento con las manos desnudas puede contaminar la superficie de la lámina de cobre. Estos defectos pueden tener un impacto negativo en el uso de placas de acero.
1.2 placas semicuradas
1.2.1 métodos de almacenamiento
Los preimpregnados deben almacenarse horizontalmente en el embalaje original para evitar presiones y daños causados por el almacenamiento inadecuado. El prepreg enrollado restante cortado todavía debe sellarse y envasarse con película fresca antes de volver a colocarse en el soporte del embalaje original.
1.2.2 entorno de almacenamiento
El prepreg debe almacenarse en un embalaje sellado sin rayos ultravioleta. Las condiciones y períodos de almacenamiento específicos son los siguientes:
Condición 1: temperatura inferior a 23 ° c, humedad relativa inferior al 50%, período de almacenamiento de 3 meses,
Condición 2: temperatura inferior a 5 ° c, período de almacenamiento de 6 meses.
La humedad relativa tiene el mayor impacto en la calidad del prepreg y se debe prestar atención (cuando el clima es húmedo, se debe llevar a cabo el tratamiento de deshumidificación correspondiente). Se recomienda usar la película adhesiva dentro de los 3 días posteriores a la apertura del embalaje.
1.2.3 Corte
El Corte debe ser realizado por un profesional con guantes limpios para evitar la contaminación de la superficie del prepreg. Se debe tener cuidado de evitar arrugas o arrugas en el prepreg y evitar afectar el uso del prepreg.
1.2.4 precauciones
Cuando el prepreg se extrae del almacén frío, el proceso de recuperación de la temperatura debe realizarse antes de abrir el embalaje. El tiempo de recuperación de la temperatura supera las 8 horas (dependiendo de las condiciones específicas de almacenamiento). Después de que la temperatura sea la misma que la temperatura ambiente, se puede abrir el embalaje.
El polipropileno que se ha abierto en láminas debe almacenarse en las condiciones 1 o 2 y agotarse lo antes posible. Si se superan los tres días, se debe volver a inspeccionar y utilizar después de que sus indicadores estén calificados.
Después de abrir el embalaje pp laminado, la cola laminada restante debe sellarse al nivel de embalaje original y almacenarse en la condición 1 o condición 2.
Si hay un plan de Inspección iqc, la cinta debe probarse lo antes posible (no más de 5 días) después de recibirla de acuerdo con la norma IPC - 4101.
Si la hoja PP se deshumidifica antes de su uso, se recomienda que el Gabinete de deshumidificación se instale a menos de 20à, la humedad debe ser de aproximadamente 40% y el límite superior de fluctuación no debe exceder el 50%.
2. recomendaciones de procesamiento de PCB s1000 - 2M
2.1 Corte
Se recomienda usar una sierra para cortar y luego usar una cizalla. Tenga en cuenta que el corte con una Hob puede causar la estratificación de los bordes de la placa.
2.2 hornear paneles de núcleo
La placa central se puede hornear de acuerdo con el uso real. Si el núcleo se hornea después del corte, se recomienda hornear el núcleo después de lavarlo a alta presión después del Corte para evitar que el polvo de resina se introduzca en la superficie del núcleo durante el corte, lo que puede causar un mal grabado.
Condiciones de secado: 150 à / 4 a 8h. Tenga en cuenta que la placa no puede entrar en contacto directo con la fuente de calor.
2.3 apilamiento
El proceso de apilamiento garantizará que la secuencia de apilamiento de las hojas adhesivas sea coherente y evitará acciones inversas o volteadas para evitar deformación y deformación.
2.4 laminaciones
Se recomienda que durante el proceso de laminación de varias capas, la tasa de calentamiento sea de 1,0 a 2,5 úa / MIN (la temperatura del material debe estar dentro del rango de 80 a 140 à).
Para la alta presión de la lámina, se recomienda usar 300 - 420psi (prensa hidráulica). La alta presión específica debe ajustarse de acuerdo con las características estructurales de la placa (número de preimpregnados y tamaño del área de relleno de pegamento).
Se recomienda ajustar la temperatura del material externo a una alta presión de 80 - 100 grados celsius.
Condiciones de curado: 185 - 195à, > 60 min.
Si se utiliza una prensa térmica de cobre, necesitamos avisar con antelación.
Si se utiliza una placa aislante o una sola placa en una placa multicapa, es necesario rugir la placa aislante o una sola placa antes de su uso para evitar una adherencia insuficiente debido a que la placa aislante es demasiado lisa, o se puede grabar la placa doble en una sola placa o placa aislante para su producción.
2.5 perforación
La placa es relativamente dura y la eficiencia de perforación es baja. Se recomienda reducir adecuadamente el límite de agujero de la boca de perforación para garantizar una buena calidad de la pared del agujero. Según los parámetros comunes de perforación FR - 4, se recomienda reducir la velocidad de descenso en un 10 - 20%.
2.6 desengrasamiento
Debido a la adición de rellenos inorgánicos a la resina s1000 - 2m, es difícil morder, por lo que es necesario fortalecer el desmoar. Además, las placas desmoar requieren lavado por ultrasonido. El secado después de la perforación favorece el fortalecimiento del efecto desmoar, que se puede seleccionar en función del efecto real a 150 à / 4 H.
2.7 tinta de soldadura
Al usar la parrilla, si la placa se exprime o se deforma al insertar la parrilla, se deformará después de la parrilla.
2,8 pulverización de estaño
Adecuado para el proceso de pulverización de estaño sin plomo. Si hay un problema de manchas blancas, se recomienda hornear a 150 ° C durante 2 - 4 horas y luego rociarlo en 4 horas.
2.9 tratamiento de perfiles
No se aplica al procesamiento de punzonado / tableta,
El relleno inorgánico tiene un gran desgaste de los gongs y gongs, y la longitud de los lados de los gongs se reduce significativamente, por lo que es necesario reducir adecuadamente la velocidad de viaje.
2.10 envases
Se recomienda secar la placa en condiciones de 125 A / 4 - 8 h antes del embalaje para evitar la degradación térmica causada por la humedad.
Si Tablero de PCB Se necesita almacenar durante mucho tiempo antes de usarlo., Se recomienda usar embalaje al vacío de papel de aluminio.
3. soldadura de PCB s1000 - 2M
3.1 validez del embalaje
Se recomienda que en un plazo de tres meses,
Antes del montaje, es mejor hornear los componentes a 125 ° C durante 4 a 8 horas.
3.2 se recomiendan parámetros de soldadura de retorno:
Adecuado para las condiciones normales del proceso de soldadura de retorno sin plomo.
3.3 se recomiendan parámetros de soldadura manual:
Para almohadillas individuales o de borde
La temperatura de soldadura es de 350 a 380à (utilizando soldador de control de temperatura)
Tiempo de soldadura de un solo punto de soldadura: en 3 segundos
