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Ro4450f vs ro4450t
RO 4450t (dielectric constant 3...23.., Espesor 3ml, Coeficiente de pérdida 0.0039; Constante dieléctrica 3.35.., Espesor 4 mils, Coeficiente de pérdida 0.004,N. Constante dieléctrica 3.28, Espesor 5 ml, Coeficiente de pérdida 0.0038).
RO 4450f (dielectric constant 3.52.., Coeficiente de pérdida 0.004, thickness 4 millas). El coeficiente de expansión y la resistividad volumétrica de los otros dos materiales son diferentes..
Rogers RO4450 toneladas Se puede lograr un espesor más delgado de 3mil. RO 4450t 3mil con tres especificaciones, 4mil, 5 ml. Constante dieléctrica 3.23, 3.35, Y 3.28, Y RO 4450f Sólo cuatro millas., Constante dieléctrica 3.52.
Rogers Corporation Advanced attachment Solutions (ACS) has currently increased demand for ro4450t, a 3 Mile Thick Bonding Plate. Este aumento consume materias primas específicas más rápidamente de lo habitual. Proporcionar información actualizada a nuestros clientes para que puedan planificar. Ro4450t 3 Mile THICKNESS Order for Temporary Manufacturing delivery period of 3 Mile THICKNESS in the arjena Plant, Extended from 12 Working days to 17 Working days after the Order was received.
Esta prórroga temporal del plazo de entrega sólo se aplica a los bonos ro4450t 3 mils. Las capas de Unión de tiempo de espera de ro4450t 2.5, 3.5, 4, 4.5, 5 y 6 mils permanecieron sin cambios.
Modelo Rogers:
Ro4400 ro4450b ro4450t ro4460g2 ro4003c ro4350b ro4360g2 ro4835 ro4835t ro4000 lopro4400 ro4000 ro4450b ro4450f ro4460g ro4003c 4350b ro4360g2 ro4450t ro4460g2 ro4835 ro4835t 4450b 4450t, 4450t
Los preimpregnados de la serie ro4400 se basan en el material de base ro4000 y son compatibles con la estructura multicapa ro4000. Los productos de la serie ro4400 tienen una alta temperatura de transición vítrea, y sus preimpregnados completamente curados no se degradan térmicamente en el proceso de laminación múltiple, por lo que son la primera opción para la producción continua de materiales multicapa. Además, la baja temperatura de laminación y el flujo de pegamento controlable compatible con fr4 permiten que los preimpregnados ro4400 y fr4 en la lámina multicapa se completen mediante una sola laminación.
En comparación con ro4450b, el preimpregnado ro4450f mejora el rendimiento del flujo lateral y se ha convertido en la primera opción para el nuevo diseño o en un sustituto para el diseño difícil de llenar. Ro4460g2 Prepreg es un material de Unión prepreg con una constante dieléctrica de 6,15 (DK). Al igual que otros prepregs de la serie ro4400, tiene un excelente control de tolerancia de la constante dieléctrica y un bajo coeficiente de expansión del eje Z asegura la fiabilidad de los agujeros lisos. Ro4450t prepreg tiene características de flujo transversal similares a ro4450f prepreg. Es un prepreg reforzado con fibra de vidrio. Proporciona a los diseñadores una variedad de espesores para elegir, y su flexibilidad es necesaria para el diseño de circuitos avanzados.
Cada uno de los preimpregnados de la serie ro4400 está certificado ul - 94 como ignífugo y es adecuado para el procesamiento sin plomo.
Propiedades de los materiales de la serie ro4400: resistencia al CAF (resistencia a la migración iónica)
Rogers ro4450t
Almacenamiento de materiales de Placa de circuito impreso: ro4835t laminado y RO 4450t Notas de bonos, Cuando ambos lados están revestidos de metal, can be stored at room temperature (50-90°F/10-32°C). Recomendaciones
Utilice el sistema de inventario FIFO para registrar el número de lote de la placa desde el proceso pwb hasta la entrega del producto terminado.
Producción interna de Placa de circuito impreso:
La placa ro4835t es compatible con varios sistemas de calibración. Los agujeros de alineación correspondientes, como redondos o cuadrados, se seleccionan de acuerdo con la capacidad de procesar longitudes largas y los requisitos de alineación del producto.
Pin de posicionamiento, agujero de posicionamiento estándar o de varias filas, punzonado antes y después del grabado, etc. por lo general, el pin de posicionamiento cuadrado coincide con el agujero de posicionamiento de varias filas.
Puede satisfacer las necesidades de la mayoría de los clientes.
Proceso de tratamiento de superficie y grabado para la transferencia de patrones de Placa de circuito impreso:
Los procesos químicos utilizados para el pretratamiento de transferencia de patrones suelen incluir pasos de limpieza, micro - grabado, lavado y secado. De acuerdo con el espesor prensado, la placa de molienda mecánica
El método también se puede utilizar para el tratamiento de la superficie del núcleo exterior secundario laminado.
La hoja ro4835t es compatible con la mayoría de las películas fotosensibles líquidas y secas. Después de la transferencia del patrón, se puede desarrollar, grabar y pelar como FR - 4.
(des pull) y otros procesos de producción. Con el fin de mejorar el control de alineación de la placa multicapa, el proceso de estampado OPE es la primera opción.
Tratamiento de oxidación de Placa de circuito impreso:
La placa ro4835t es compatible con cualquier método alternativo de oxidación o oxidación para tratar la superficie de la lámina de cobre. Dependiendo del espesor del núcleo y de la capacidad del equipo,
Cuando un núcleo interno muy delgado atraviesa una línea de oxidación horizontal, se puede utilizar un soporte de tira.
Prensado de placas de circuitos impresos:
La placa ro4835t es compatible con cualquier placa adhesiva ro4400, pero preferiblemente con la placa adhesiva ro4450t y prensada. Para lograr lo mejor
La Unión de la lámina de cobre requiere el uso de cu4000 y cu4000 lopro Copper, cu4000 y cu4000 lopro Copper puede ser
Comprar de Rogers para todas las capas laminadas de cobre.
Perforación de Placa de circuito impreso:
El núcleo ro4835t y la lámina multicapa laminada con la lámina adhesiva ro4450t son adecuados para la fabricación de micro - agujeros ciegos y a través de agujeros mediante procesos láser UV y CO2. Para
Perforación mecánica, ya sea de núcleo ro4835t o multicapa de núcleo ro4835t, se recomienda una placa de cubierta estándar (lámina de aluminio o fenoles finos)
Placas) y materiales de backplane (placas fenólicas o tableros de fibra de alta densidad).
Aunque la ventana de perforación ro4835t / ro4450t es muy amplia, es necesario evitar que la velocidad de perforación supere los 500 sfm.
Diámetro: 00135 - 0125 - 0125) y bits grandes (más de 0125 - diámetro), la cantidad de alimentación recomendada es superior a 0002 - 0; Pero para bits pequeños (diámetro > 0125 - 157;)
Menos de 00135 - u), la cantidad de alimentación debe ser inferior a 0002 - U. En general, los bits estándar eliminan los esquejes más eficazmente que los bits de subcotización. Vida útil de la Plataforma de perforación
El destino debe depender de la calidad de PTH, no de la apariencia de la Plataforma. Perforar la lámina ro4000 acelerará el desgaste del bit, pero la rugosidad de la pared del agujero está determinada por la cerámica.
La distribución del tamaño de las partículas determina el grado de desgaste del bit, no el grado de desgaste. La rugosidad de la pared del agujero se mantiene generalmente en
8 - 25 cm.
Proceso PTH:
Tratamiento de la superficie: dependiendo del espesor, las capas más gruesas y las placas exteriores se pueden utilizar para limpiar la superficie de cobre con un cepillo de nylon. Las láminas pueden requerir cepillado manual, chorro de arena
O tratamiento químico de la superficie. En general, es necesario seleccionar el método más adecuado para el recubrimiento de cobre y el recubrimiento de cobre de acuerdo con el espesor y el tamaño de la placa.
Tratamiento de superficie de Placa de circuito impreso.
Debido a la alta temperatura de transición vítrea y al bajo contenido de resina, por lo general no es necesario desengrasar los agujeros de perforación con demasiada química y plasma. Como
Si es necesario inspeccionar para determinar la calidad de los pozos, se debe considerar la posibilidad de acortar el proceso de extracción química (aproximadamente la mitad del material Tg estándar fr4).
Tiempo). Si se reduce el tiempo de tratamiento de los depósitos a granel y permanganato potásico, puede ser necesario prolongar el tiempo de tratamiento en los depósitos de neutralización. Cuando se procesan productos con requisitos CAF
Cuando el pegamento no se elimina, o la eliminación preferida del pegamento de plasma CF4 / O2.
Al igual que las placas de la serie ro4000, no recomendamos el proceso de grabado en las placas de doble cara ro4835t y en las placas multicapas hechas de ro4450t. Fin
La corrosión repetida hará que el relleno en la pared del agujero se afloje, y una gran cantidad de corrosión repetida ocurrirá en la capa de resina lopro, y la solución química se filtrará a lo largo de la tela de vidrio.
Existe el efecto Wick.
Agujero metalizado de Placa de circuito impreso:
Las placas ro4835t y ro4450t no requieren ningún tratamiento especial antes de la metalización, y pueden ser chapadas en cobre sin electrodos o directamente. Para la altura
En el caso de las placas con relación al diámetro del orificio, se recomienda un recubrimiento rápido de cobre (espesor 000025 - 157;) antes de la transferencia del patrón.
Proceso de recubrimiento de cobre y recubrimiento de Placa de circuito impreso:
Los multicapas ro4835t y ro4450t pueden ser chapados con placas y patrones, utilizando procesos estándar de cobre y estaño. Después de la galvanoplastia, en condiciones normales
Patrones de grabado (pelado de película, grabado y pelado de estaño) en la línea ses.
La superficie del medio de grabado debe protegerse, y después de la serigrafía directa de aceite verde y la transferencia de imágenes de aceite Verde, se puede lograr una mejor adherencia de aceite verde.
Acabado metálico final de Placa de circuito impreso:
Ro4835t y ro4450t son compatibles con OSP, hasl y la mayoría de los procesos de deposición química o galvanoplastia superficial.
Procesamiento de formas de Placa de circuito impreso:
Las placas multicapa hechas de ro4835t core y ro4450t Bonding pueden ser cortadas, aserradas, recortadas, molidas, estampadas y cuadradas por láser, respectivamente.
Procesamiento de formas. En el caso de los paneles de varias unidades, se pueden diseñar ranuras en forma de V y agujeros perforados entre las unidades de la placa de circuito para que las unidades individuales puedan montarse fácilmente después del montaje automático.
Separación de circuitos.
Placa de fresado de Placa de circuito impreso:
Las herramientas de carburo de tungsteno y las condiciones de mecanizado utilizadas para fresar laminados y laminados ro 4000 son similares a las del material epoxi convencional (FR - 4). Evite la capa de cobre
La producción requiere grabado de cobre en la posición del cortador.
Altura máxima de apilamiento de Placa de circuito impreso:
La altura máxima de apilamiento es del 70% de la longitud efectiva del borde de la herramienta para la eliminación de chips.
Tipo de fresadora de Placa de circuito impreso:
Cortador de carburo de tungsteno o cortador de diamantes.
Placa de circuito impreso Condiciones de molienda:
Para prolongar la vida útil de la herramienta, la velocidad de la superficie debe ser inferior a 500 sfm. La vida útil de la herramienta suele superar los 30 pies con el espesor máximo de la pila
Vida
Cantidad de corte: 00010 - 00015 - 157; (00254 - 00381 mm) / revolución
Velocidad de la superficie: 300 - sfm
