Modelo: taconic RF - 35 PCB Board
Material: taconic RF - 35
Capa: 2L
DK: 3,48
Espesor del producto terminado: 0,8 mm
Espesor de la placa de cobre: 1oz
Espesor medio: 0,76 mm
Conductividad térmica: 0,69 W / m.k
Tratamiento de superficie: inmersión de estaño
Aplicación: PCB de comunicación
Demostración del proyecto real taconic RF - 35
Ventajas de taconic RF - 35: bajo costo, excelente resistencia a la descamación, DF extremadamente bajo, baja higroscopicidad y alta fiabilidad térmica
Aplicaciones taconic RF - 35: filtros, acopladores, divisores, combinadores y mezcladores, antenas, amplificadores de alta potencia, TMA, tmb, LNA, repetidores, componentes pasivos, escáneres médicos
RF - 35 es un laminado cerámico orgánico en orcer, un producto taconic.
2.. Es un material de vidrio reforzado basado en fibra de vidrio, Combina la tecnología de relleno cerámico taconic con el recubrimiento de fibra de vidrio Teflón PCB Tecnología.
El RF - 35 es la mejor opción para aplicaciones comerciales de microondas y frecuencia inalámbrica de bajo costo y gran capacidad.
4. La temperatura de transición vítrea del RF - 35 es superior a 315 grados Celsius.
5. La absorción de agua ultrabaja y el bajo factor de pérdida del RF - 35 minimizan el cambio de fase en el rango de frecuencia.
6. La estabilidad dimensional del RF - 35 se debe al uso de tela de fibra de vidrio en su diseño y desarrollo.
7.. RF - 35 Teflón PCB Material, Generalmente uno o dos lados 1/20z, Láminas electrolíticas de cobre de espesor 10z y 20z. Se pueden seleccionar diferentes tamaños de placa de acuerdo a los requisitos.
8. Las láminas de cobre taconic RF - 35 1 / 20z y 10z tienen una excelente resistencia a la descamación, incluso si se utilizan materiales de resina epoxi estándar, y pueden ser reelaboradas en cualquier momento.
Especificación TACAN
Modelo: taconic RF - 35 PCB Board
Material: taconic RF - 35
Capa: 2L
DK: 3,48
Espesor del producto terminado: 0,8 mm
Espesor de la placa de cobre: 1oz
Espesor medio: 0,76 mm
Conductividad térmica: 0,69 W / m.k
Tratamiento de superficie: inmersión de estaño
Aplicación: PCB de comunicación
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