Tecnología PCBA - Proceso de procesamiento de parches SMT

La idea fácil de entender del fabricante de placas pcba SMT es que los condensadores o resistencias en los productos electrónicos se fijan con máquinas especiales y se soldan para que sean más fuertes y no caigan fácilmente al suelo.

Por ejemplo, los productos de alta tecnología, computadoras y teléfonos móviles que utilizamos ahora, sus placas base están estrechamente dispuestas con pequeñas resistencias capacitivas que se pegan a través de la tecnología de procesamiento de parches smt. Las resistencias capacitivas procesadas a través de chips de alta tecnología son mucho más rápidas que las resistencias capacitivas de chips manuales y no son propensas a errores.

SMT es la abreviatura de tecnología de instalación de superficie. Es una tecnología de procesamiento muy popular en la industria electrónica de China en la actualidad. El procesamiento de parches SMT es un producto de procesamiento de alta tecnología, por lo que creo que tiene altos requisitos para el taller de procesamiento smt.

El procesamiento de parches SMT tiene ciertos requisitos para el medio ambiente, la humedad y la temperatura. Para garantizar la calidad de la fábrica de parches SMT de componentes electrónicos y hacer que la cantidad de procesamiento se complete antes de lo previsto, hay los siguientes requisitos para el entorno de trabajo:

En primer lugar, la temperatura requiere una temperatura anual de 23 + (+) 3 (+) en la planta SMT y no puede exceder la temperatura límite de 15 - 35 (+).

El segundo es el requisito de humedad. La humedad del taller de procesamiento de parches SMT tiene un gran impacto en la calidad del producto. Cuanto mayor sea la humedad ambiente, más fácil será amortiguar los componentes electrónicos, lo que afectará la conductividad eléctrica. La soldadura no va bien, la humedad es demasiado baja, el aire en la tienda es fácil de secar, el parche está vacío y es fácil producir electricidad estática. Por lo tanto, al entrar en el taller de procesamiento de parches smt, el personal de procesamiento SMT también necesita usar ropa antiestática, lo que generalmente requiere que el taller mantenga una humedad constante del 45% al 70% de rh.

La tecnología SMT del fabricante de placas pcba tiene dos procesos básicos, uno es el proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura y el otro es el proceso de soldadura de pico de pegamento de chip. En la producción real, se debe seleccionar o remezclar por separado de acuerdo con el tipo de componentes y equipos utilizados y los requisitos del producto para satisfacer las necesidades de los diferentes productos.

1. el proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura se caracteriza por ser simple y rápido, lo que favorece la reducción del volumen del producto y muestra superioridad en el proceso sin plomo.

2. el proceso de soldadura por pico de chip, caracterizado por el uso de espacios de placa de doble cara, puede reducir aún más el volumen de productos electrónicos, algunos de los cuales utilizan elementos a través del agujero, que son baratos, pero con el aumento de los requisitos del equipo, hay más defectos en el proceso de soldadura por pico y es difícil lograr un montaje de alta densidad.

Si estos dos procesos se mezclan y reutilizan, pueden convertirse en procesos para ensamblar productos industriales y electrónicos, como la instalación mixta.

3. el proceso de instalación Mixta se muestra en la figura 3. El proceso se caracteriza por aprovechar al máximo el espacio de doble cara de la placa de circuito pcba, una de las formas de minimizar el área de instalación, manteniendo al mismo tiempo la ventaja del bajo costo de los componentes a través de agujeros, que es más común en el montaje de productos electrónicos de consumo.