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Los fabricantes de pcba tienen un eslabón muy importante en el procesamiento de parches en el taller técnico de pcba, es decir, la soldadura de pcb, que requiere estaño antes de la soldadura; En circunstancias normales, el pcba no profesional puede presentar condiciones adversas como la falta de estaño, lo que afectará directamente la apariencia e incluso el rendimiento de la placa de circuito impreso, y afectará la calidad y la vida útil de los productos procesados por pcba. Si quieres evitar que ocurra el estaño malo, primero debes entender las causas de estos malos fenómenos y resolverlos desde la Fuente. Aquí, IPCB presenta brevemente las razones por las que el estaño en los PCB no es bueno resumidas por los fabricantes profesionales de pcba.
1. si la humectabilidad del flujo utilizado por el fabricante pcba en el procesamiento y producción de CBA no cumple con los estándares, el estaño no estará lleno al realizar la soldadura de pcb.
2. si la actividad del flujo en la soldadura no es suficiente, no se puede eliminar mejor la oxidación en la almohadilla de pcb.
3. en el taller de pcba para el procesamiento de parches, si la tasa de expansión del flujo es alta durante el procesamiento y producción de pcba, se Vaciará fácilmente.
4. se produce una oxidación severa en la posición de soldadura de la almohadilla o smd.
5. si la cantidad de estaño utilizada durante la soldadura de la placa de circuito impreso es demasiado pequeña, el estaño no estará lo suficientemente lleno, pero habrá asientos vacíos.
6. si el estaño no se mezcla completamente antes de su uso, el flujo y el polvo de estaño no obtendrán suficiente efecto de fusión.
Cuando los fabricantes profesionales de pcba procesan parches, si pueden prestar más atención a los problemas anteriores e implementarlos en su lugar, pueden evitar eficazmente la escasez de estaño durante la operación de pcba, minimizando así el problema de la escasez de estaño en la superficie de la placa de pcb.
