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Tablero de PCB Es una parte indispensable. Disipación de calor inoportuna Tablero de PCB Puede provocar la combustión de componentes, Consumo excesivo de rendimiento, Y se acorta significativamente Tablero de PCB. Por lo tanto, Al hacer PCB, Los técnicos tendrán en cuenta muchos factores, Incluye la transmisión de calor producida por los componentes. Después de años de discusión e investigación, Finalmente, se concluye que la mejor manera de resolver el problema de la disipación de calor es mejorar Tablero de PCB Contacto directo con los componentes de calefacción, Y aprobado Tablero de PCB.
Tablero de PCB Diseño de disipación de calor
1) el sensor térmico se coloca en la zona de aire frío.
2) el detector de temperatura debe colocarse en la posición más caliente.
3) los componentes de la misma placa de PCB deben organizarse en la medida de lo posible en función de su valor calórico y grado de disipación de calor. Los componentes con bajo valor calórico o poca resistencia al calor (como pequeños Transistor de señal, pequeños circuitos integrados, condensadores electroliticos, Etc..) deben colocarse en la parte superior (entrada) del flujo de aire de refrigeración, Los componentes con alto valor calórico o buena resistencia al calor (como los Transistor de potencia, los grYes circuitos integrados, Etc..) deben colocarse en la parte inferior del flujo de aire de refrigeración.
4) en dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia están dispuestos lo más cerca posible del borde de la placa de circuito impreso para acortar la ruta de transferencia de calor; En dirección vertical, los equipos de alta potencia deben estar lo más cerca posible de la parte superior de la placa de circuito impreso para reducir el impacto de estos equipos en la temperatura de otros equipos durante el funcionamiento.
5) The heat dissipation of the Placa de circuito impreso En el equipo depende principalmente del flujo de aire, Por lo tanto, la trayectoria del flujo de aire debe estudiarse durante el diseño., Y equipos o Placa de circuito impreso Debe asignarse razonablemente. Cuando el aire fluye, Siempre tiende a fluir donde la resistencia es pequeña. Por lo tanto, Al configurar componentes en Tablero de PCB, Es necesario evitar dejar mucho espacio en una determinada zona. Múltiples Placa de circuito impresoS también debe prestar atención al mismo problema en toda la máquina.
6) los equipos sensibles a la temperatura deben colocarse en la zona con la temperatura más baja (como en la parte inferior del equipo) y no deben colocarse directamente por encima del equipo de calefacción. Varios equipos deben escalonarse en el nivel.
7) los dispositivos con el mayor consumo de energía y generación de calor están dispuestos cerca de la posición óptima de disipación de calor. No coloque los componentes con alta generación de calor en las esquinas y bordes circundantes de la placa de circuito impreso, a menos que haya un disipador de calor cerca. en el diseño de la resistencia de la fuente de alimentación, elija el equipo más grande posible y le dé suficiente espacio de disipación de calor al ajustar el diseño de la placa de Circuito impreso.
Recubrimiento conformado para Tablero de PCB and Tablero de PCB A debe trabajar en un ambiente hostil. El recubrimiento protector de PCB puede proteger Placa de circuito Prevención de la corrosión, Humedad y polvo, Prolongar la vida útil de los productos electrónicos, Garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los productos electrónicos. Adecuado para ambientes hostiles, Se debe optimizar el recubrimiento conformal para adaptarse mejor a entornos extremos.
1) medidas de protección
Blindaje de recubrimiento conformado, eliminación estática y medición del espesor de la película.
2) blindaje de recubrimiento conformado
Ahora, algunas partes de la placa de PCB que no requieren recubrimiento conformal deben cubrirse para que las partes innecesarias (como soportes de placa de circuito, potenciómetros, interruptores, resistencias de alimentación, conectores) no se rocíen con recubrimiento conformal para detener las señales anormales. Durante la implementación del recubrimiento conformal, generalmente se utiliza cinta adhesiva de protección para el blindaje del recubrimiento conformal. Para satisfacer las diferentes formas de diferentes partes del blindaje, la banda de blindaje se corta en diferentes formas y tamaños. Debido a sus deficiencias, el método puede causar fácilmente problemas de calidad, incluyendo ineficiencias, generación de electricidad estática y residuos excesivos de gel difíciles de eliminar.
3) medidas de optimización
La cinta 3M debe reemplazar la cinta tradicional. El método de Corte debe ir desde el uso de herramientas de Corte hasta el uso de herramientas de corte especiales, ya que las herramientas de corte especiales pueden determinar y cortar diferentes formas en función de la forma, el volumen y el tamaño del escudo. Mientras la cubierta protectora cubra piezas innecesarias, no se recubrirá con forma de protección.
4) medición del espesor del recubrimiento conformado
Recubrimiento conformado para Tablero de PCB, Es una película delgada y ligera de solo unos pocos micras de espesor.. La membrana puede aislar eficazmente Placa de circuito Evitar que los circuitos se erosionen por productos químicos, Agua y otros contaminantes. Por lo tanto, Placa de circuito Aumentará considerablemente, Se reforzará el factor de Seguridad, Larga vida útil. Sin embargo, Debido a la falta de uniformidad del recubrimiento, Se desconoce el efecto protector del recubrimiento protector.. Por lo tanto, Tablero de PCB El producto final fracasará, Especialmente en ambientes hostiles. Cómo mantener la estabilidad a largo plazo en un entorno hostil es un problema muy importante en la fabricación y aplicación de componentes electrónicos.. Por lo tanto, Los técnicos deben tomar las medidas de protección necesarias para garantizar que los productos electrónicos funcionen correctamente en entornos hostiles.. Por lo tanto, Los métodos anteriores son muy importantes., También se utiliza comúnmente para proteger Tablero de PCB Capa.
