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La conductividad térmica del PCB es una descripción de las características de conductividad térmica de un determinado material. En aplicaciones prácticas, el tamaño de la resistencia térmica determina
Efecto de conductividad térmica y la conductividad térmica no cambia debido a cambios en el medio ambiente, la forma o el espesor.
La conductividad térmica de la placa de circuito depende del material utilizado. Los materiales comunes de placas de circuito, como las placas de resina epoxi reforzadas con fibra de vidrio fr4, tienen una conductividad térmica de
Alrededor de 0,25 - 0,35w / (mk), mientras que los sustratos de aluminio suelen tener una conductividad térmica entre 1 - 3W / (mk).
La conductividad térmica de la placa de circuito impreso multicapa es su conductividad térmica. Los materiales con menor conductividad térmica permiten una menor tasa de transferencia de calor. Por otro lado
Los materiales con alta conductividad térmica permiten mayores tasas de transferencia de calor. Por ejemplo, los metales son muy efectivos en la conductividad térmica porque tienen una alta conductividad térmica.
Es por eso que a menudo se utilizan en aplicaciones que requieren disipación de calor. Sin embargo, los materiales con baja conductividad térmica son adecuados para aplicaciones que requieren aislamiento.
Resina epoxi y vidrio (fr4, PTFE y poliimida)
Fr4 se utiliza principalmente para la producción a gran escala de placas de circuito multicapa de pcb. Sin embargo, en este caso, la conductividad térmica del PCB es muy baja en comparación con los materiales alternativos.
Por lo tanto, ahora se utilizan diversas técnicas y métodos de Manejo térmico para mantener la temperatura de los PCB y sus principios activos dentro de un rango de trabajo seguro.
Cerámica (alúmina, nitruro de aluminio y óxido de berilio)
La cerámica tiene una mayor conductividad térmica que la resina epoxi y el vidrio. Sin embargo, esta mayor conductividad térmica va acompañada de mayores costos de fabricación.
Esto se debe a que la cerámica es mecánicamente resistente y difícil de perforar con maquinaria o láser. Por lo tanto, la fabricación multicapa de PCB cerámicos
Se ha vuelto difícil.
Metales (cobre y aluminio)
El aluminio se utiliza principalmente para fabricar PCB de núcleo metálico. Los metales tienen una mayor conductividad térmica que la resina epoxi y el vidrio, y el costo de fabricar placas de circuito multicapa de PCB es
Justo Por lo tanto, son muy eficaces para aplicaciones que requieren exposición a ciclos térmicos y disipación de calor. El propio núcleo metálico puede lograr una disipación de calor eficiente.
Sin necesidad de procesos y mecanismos adicionales. Por lo tanto, los costos de fabricación tienden a reducirse.
La conductividad térmica (tc) de la placa de circuito es uno de los indicadores para medir su conductividad térmica. Suele referirse a cada
Cuando la temperatura de la superficie de la placa de circuito aumenta en 1 ° c, el área unitaria de la placa de circuito que pasa por la placa de circuito por unidad de tiempo.
Este indicador suele estar determinado por dos factores: la conductividad térmica del material de la placa de circuito y la estructura de diseño de la placa de circuito.
