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La plantilla es una herramienta de producción importante ampliamente utilizada en el proceso de fabricación de pcb. Está hecho de malla metálica de alta resistencia y tiene combinaciones y diseños precisos para aplicar pasta de soldadura en el pcb.
Durante la fabricación de pcb, la plantilla se coloca en la almohadilla de la placa de PCB y la pasta de soldadura se aplica uniformemente a la red de acero con una espátula o cepillo especial. La pasta de soldadura está compuesta por polvo de soldadura y flujo, que se puede pegar a la superficie metálica para formar un buen efecto de soldadura. A través del calentamiento y la presión, la pasta de soldadura se derrite y reacciona con la almohadilla en la placa de PCB y los pines de los componentes electrónicos, formando una buena conexión de soldadura.
El papel principal de la plantilla en la fabricación de pcb:
1. controlar la deposición de pasta de soldadura: los huecos y aberturas en el encofrado permiten el paso de la mayor cantidad posible de pasta de soldadura. Al controlar el tamaño del agujero, la forma y la distribución de la plantilla, se puede controlar con precisión la deposición de pasta de soldadura. Esto es esencial para garantizar la conexión y fiabilidad entre los componentes electrónicos y las placas de circuito impreso.
2. colocación precisa de los componentes del circuito: durante el proceso de soldadura, los componentes electrónicos en el PCB deben colocarse con precisión en la posición especificada. El diseño y el diámetro del agujero de la plantilla corresponden a la posición de los puntos de soldadura en la placa de circuito uno por uno, lo que garantiza la instalación correcta de los componentes electrónicos depositando la pasta de soldadura en la posición correcta.
3. mejorar la eficiencia y consistencia de la producción: el molde puede aplicar una gran cantidad de pasta de soldadura en poco tiempo, lo que mejora la eficiencia de la fabricación de pcb. Debido a la Alta repetibilidad de la malla de alambre, el uso de la malla de alambre puede garantizar la consistencia de la pasta de soldadura. Esto favorece la estabilidad de la línea de producción y el control de la calidad del producto.
Proceso de producción de la plantilla de placa de circuito:
1. diseño: en primer lugar, es necesario determinar el tamaño y la forma de la plantilla de acuerdo con los dibujos de diseño de la placa de circuito.
2. crear una cuadrícula: a continuación, crear un patrón de cuadrícula en la placa de cuadrícula utilizando líneas metálicas o película fotorresistente.
3. grabado: a continuación, coloque la placa de malla en una solución de grabado ácido para eliminar cualquier metal que no esté cubierto por la placa de malla.
4. limpieza: limpiar el tamiz grabado con ácido y eliminar las soluciones ácidas residuales y los metales.
5. recubrimiento: finalmente, aplicar la tinta a la placa de malla y aplicar presión para forzar la tinta a entrar en el patrón de malla.
Ventajas y desventajas de la plantilla de placa de circuito:
1. alta precisión: la precisión de la producción de la plantilla es muy alta, lo que puede recubrir con precisión la tinta de impresión de la placa de circuito.
2. durabilidad: la plantilla de la placa de Circuito está especialmente tratada, tiene una alta durabilidad y se puede reutilizar muchas veces.
3. estabilidad: la estabilidad de la plantilla es alta, lo que puede garantizar una calidad de impresión estable.
La plantilla en la placa de circuito es un componente importante que se utiliza principalmente para soldar componentes electrónicos a la placa de circuito impreso. La malla de alambre es una malla metálica, generalmente hecha de acero inoxidable o níquel, que tiene una alta resistencia a la corrosión y resistencia al desgaste.
