Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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El sustrato IC se refiere al portador en el chip de circuito integrado. Está compuesto por múltiples capas de materiales compuestos y puede proporcionar conexiones de circuito y funciones de almacenamiento temporal.
El sustrato IC suele estar compuesto por una lámina de cobre, una capa de fibra de vidrio y una capa del sustrato. Su proceso de diseño y fabricación es relativamente complejo y requiere personalización basada en chips IC específicos. El sustrato IC desempeña un papel vital en la conexión de chips IC y otros componentes electrónicos en dispositivos electrónicos, y es un componente clave para el funcionamiento normal de los dispositivos electrónicos.
El PCB es un portador de circuitos ampliamente utilizado en productos electrónicos. Los PCB se utilizan para conectar y apoyar componentes electrónicos y son componentes importantes en equipos electrónicos. Utiliza el proceso de usar materiales conductores para imprimir circuitos y el uso de materiales no conductores para aislar circuitos. Los materiales comunes para PCB incluyen fibra de vidrio, resina epoxi y lámina de cobre. Los PCB tienen alta resistencia, buena conductividad eléctrica y propiedades de aislamiento. Su proceso de diseño y fabricación es relativamente simple y se puede producir a gran escala.
La diferencia entre el sustrato IC y el PCB
1. definición
El PCB es el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la interconexión eléctrica de los componentes electrónicos.
Los sustratos IC son portadores de chips de circuitos integrados para instalar chips de circuitos integrados y proporcionar conexiones eléctricas de alta densidad y fiabilidad.
2. materiales
Los PCB utilizan materiales conductores y aislantes, como copos recubiertos, materiales de fibra de vidrio y materiales de ptfe.
El sustrato IC utiliza principalmente materiales poliméricos y materiales cerámicos frágiles.
3. Estructura
Los PCB se forman apilando varias capas de placas que se pueden conectar a través de agujeros.
La estructura del sustrato IC incluye principalmente la capa de circuito y la capa de montaje.
4. proceso de fabricación
La fabricación de PCB incluye pasos de diseño, diseño gráfico, smt, soldadura y Prueba.
El sustrato IC necesita pasar por procesos como precalentamiento, perforación y adición de botones.
5. aplicaciones de escenarios
Los PCB son ampliamente utilizados en el campo de la fabricación de productos electrónicos, como placas base de computadoras, placas de circuito de teléfonos móviles, etc.
El sustrato IC tiene las características de pequeño tamaño, alta densidad y alta fiabilidad, y es ampliamente utilizado en aeroespacial, industria militar de defensa nacional, electrónica automotriz y otros campos electrónicos de alta gama.
La diferencia entre los sustratos de circuitos integrados y las placas de circuito impreso radica en sus diferentes áreas de función y aplicación. El sustrato IC se utiliza principalmente para la conexión y almacenamiento temporal de chips de circuitos integrados, y es adecuado para algunos dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento y personalización. El PCB es adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos, se utiliza para conectar y soportar varios componentes electrónicos, y es el portador de circuito más común en los dispositivos electrónicos.
Aunque los sustratos IC y los PCB tienen diferentes áreas funcionales y de aplicación, también tienen muchas similitudes. En primer lugar, todos son componentes clave de los dispositivos electrónicos, sin los cuales los dispositivos electrónicos modernos no funcionarían correctamente. En segundo lugar, ambos requieren procesos precisos de diseño y fabricación para garantizar la estabilidad y fiabilidad de las conexiones de los circuitos. Además, pueden personalizarse y producirse en masa de acuerdo con las necesidades específicas.
