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El paso de PCB se refiere a la conducción eléctrica entre la capa portadora y la capa de la placa de cobre cubierta para perforar los agujeros necesarios en la placa de cobre cubierta para la conexión eléctrica y los dispositivos de fijación. El agujero es una parte vital de la producción de pcb.
En la producción de pcb, los procesos comunes de perforación de PCB incluyen aceite de tapa de agujero, aceite de tapa de agujero, ventanas de agujero, agujeros de tapa de resina, agujeros de llenado de galvanoplastia, etc. cada proceso tiene sus propias características y escenarios de aplicación correspondientes.
1 SAO via tapa de aceite
El "aceite" del aceite de tapa de agujero de PCB se refiere al aceite de soldadura de bloqueo, que cubre el anillo de agujero del agujero con tinta de soldadura de bloqueo. El uso del aceite de tapa de agujero es el aislamiento, por lo que es necesario asegurarse de que la tapa de tinta del anillo de agujero sea lo suficientemente completa y gruesa como para no pegar estaño durante el proceso de colocación posterior y dip.
2 ão a través de la ventana abierta
En comparación con el método de tratamiento de "aceite de tapa de agujero", ni el agujero ni el anillo del agujero están cubiertos con aceite de soldadura.
Abrir la ventana a través del agujero aumentará el área de disipación de calor, lo que favorece la disipación de calor. Por lo tanto, si hay altos requisitos para la disipación de calor de la placa, se puede optar por abrir la ventana a través del agujero. Además, si necesita usar un multímetro para hacer algunos trabajos de medición del agujero, hágalo en un agujero con ventana. Sin embargo, abrir la ventana a través del agujero conlleva riesgos, lo que puede conducir fácilmente a un cortocircuito entre las almohadillas.
3 ão a través del aceite
El aceite de sellado de PCB se refiere al proceso de llenar la tinta de soldadura de bloqueo en el agujero a través de una placa de aluminio durante la producción de PCB y luego imprimir el aceite de soldadura de bloqueo en toda la placa. No todos los agujeros de PCB son transparentes. El objetivo es bloquear el agujero a través y evitar que las bolas se escondan en el agujero, ya que las bolas se disuelven a altas temperaturas y fluyen a la almohadilla, lo que provoca cortocircuitos, especialmente en bga.
Si la tinta no se inserta correctamente en el agujero, el borde del agujero se volverá rojo, lo que dará lugar a una "exposición de cobre falso". Además, si el aceite del tapón de agujero no está listo, también afectará la apariencia.
Pasa el enchufe de resina de 4ão
El agujero del tapón de resina, en pocas palabras, se refiere al proceso de recubrir la pared del agujero con cobre, rellenar el agujero con resina epoxi y luego recubrir la superficie con cobre.
La premisa para bloquear el agujero con resina es que el agujero debe estar recubierto de cobre primero. Esto se debe a que el uso de enchufes de resina en el PCB suele usarse en piezas de bga: el bga tradicional puede encaminar el cable desde la parte posterior del PAD hasta la parte posterior, pero si el bga es demasiado denso y no se puede sacar, se puede perforar desde el PAD para encaminar el cable a otras capas.
La superficie de la placa de circuito impreso con tecnología de enchufe de resina no tiene abolladuras, y el agujero puede conducir electricidad sin afectar la soldadura. Por lo tanto, son muy populares en algunos productos con espesores de placas altas y grandes.
Técnicamente, estos agujeros se dividen generalmente en tres categorías, a saber, agujeros ciegos, agujeros enterrados y agujeros a través.
Agujero ciego: situado en la superficie superior e inferior de la placa de circuito impreso, con cierta profundidad, para conectar la superficie y el circuito interno.
Agujero enterrado: agujero de conexión en la capa interior de la placa de circuito.
A través del agujero: atraviesa toda la placa de circuito y generalmente se utiliza para el posicionamiento e instalación de componentes.
La galvanoplastia de cobre de PCB es un paso importante en el proceso de fabricación de pcb, que puede traer diversas características de alta calidad a la placa de circuito y es una base importante para la fabricación de pcb.
Las placas de PCB requieren chapado en cobre para mejorar su resistencia y durabilidad y reducir la resistencia a la deformación térmica y la resistencia al aislamiento. Por lo tanto, el cobre a través del agujero de los PCB es un proceso muy importante, que puede mejorar la capacidad de disipación de corriente de los puntos de conexión de los pcb, mejorar el rendimiento de la fuente de alimentación y la integridad de la señal, y mejorar la integridad de la señal.
El paso de atención para el PCB a través del cobre es colocar primero el PCB en un baño de cobre con una solución mixta de ácido sulfúrico y sulfato de cobre como electrolito, y luego agregar electrodos para desencadenar una reacción electrolítica durante el proceso. Durante el proceso de electrolisis, la corriente fluye a través de la placa de PCB para que el cobre se aplique uniformemente en la superficie del agujero del pcb. El espesor del cobre en la superficie del PCB se puede controlar cambiando la intensidad de la corriente eléctrica, o cambiando la limpieza de la superficie, la temperatura, la dureza, etc. antes de la galvanoplastia.
En el pcb, el cobre puede proporcionar una capa de estaño más gruesa y delicada en la superficie del pcb, agregando así funciones adicionales. El cobre a través del agujero también puede traer otras ventajas, como conectar la placa a la fuente de alimentación, aumentar la estabilidad de la fuente de alimentación, transmitir la señal a los componentes eléctricos inalámbricos, mejorar el rendimiento de transmisión de la señal y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación.
La función del PCB pasa
VISA es el conductor metálico más pequeño en el diseño de PCB y generalmente se utiliza para conectar dos o más componentes y permitir el paso de corriente.
1. circuitos simplificados: los agujeros permiten el paso de corriente sin necesidad de conductores o puntos de contacto adicionales, lo que reduce la complejidad y la carga de trabajo del circuito.
2. mejorar la transmisión de la señal: a través del agujero, la señal se puede transmitir de un lugar a otro, reduciendo la interferencia y distorsión de la señal.
3. aumentar la densidad de encapsulamiento: el agujero puede reducir el número de componentes en el pcb, aumentando así la densidad del circuito y reduciendo el tamaño del pcb.
4. reducción de los costos de fabricación: los agujeros no requieren costos de fabricación adicionales porque son una parte natural del diseño de pcb.
5. mayor flexibilidad: los agujeros cruzados se pueden utilizar para conectar diferentes tipos y ubicaciones de componentes, proporcionando más flexibilidad de diseño.
6. mejorar la fiabilidad: el paso de agujeros puede evitar cortocircuitos y circuitos abiertos entre los componentes, mejorando así la fiabilidad del circuito.
En el diseño de pcb, el agujero es generalmente un componente muy importante que se puede utilizar para conectar varios componentes, como fuentes de alimentación, sensores, motores, etc., simplificando así los circuitos, mejorando la transmisión de señales, reduciendo los costos de fabricación y mejorando la flexibilidad y fiabilidad del diseño.
