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La capa de placa de circuito impreso es una capa estructural diferente utilizada en el diseño de la placa de circuito. Estas capas definen diversas funciones e información de la placa de circuito, como la capa de señal, la capa de alimentación, la capa de resistencia a la soldadura y la capa mecánica. La combinación de estas capas permite a los PCB transmitir eficazmente señales y distribuir potencia en dispositivos electrónicos complejos.
Las estructuras comunes de las capas de placas de PCB incluyen placas de una sola capa, placas de dos capas y placas de varias capas.
1. placa de una sola capa: placa de circuito con solo una cara cubierta de cobre y la otra sin cobre. Por lo general, los componentes se colocan en un lado sin recubrimiento de cobre y se utilizan principalmente para el cableado y la soldadura.
El panel único es la forma más simple de la placa de pcb, con solo una cara cubierta con lámina de cobre. El panel único es adecuado para circuitos simples como relojes electrónicos y juguetes. el proceso de producción del panel único es simple y rentable, pero la función es relativamente simple.
2. placa de doble capa: placa de circuito Chapada en cobre de doble cara, generalmente llamada una parte superior y la otra parte inferior. Por lo general, la parte superior se utiliza como superficie para colocar el componente, y la parte inferior se utiliza como superficie de soldadura del componente.
La producción de paneles de doble cara es más complicada que la de paneles individuales, pero es más fácil de fabricar que los paneles multicapa. Las placas de doble cara son adecuadas para circuitos de complejidad media, como audio, televisión, etc. las placas de doble cara se fabrican con flexibilidad y los componentes se pueden colocar a ambos lados de la placa.
3. multicapa: una placa de circuito que contiene varias capas de trabajo, además de la capa superior e inferior, también incluye varias capas intermedias. Por lo general, la capa intermedia se puede utilizar como capa de alambre, capa de señal, capa de alimentación, formación de tierra, etc. las capas están aisladas entre sí y la conexión entre las capas se realiza generalmente a través de agujeros.
La producción de placas multicapa es más complicada que la de placas dobles, pero puede mejorar la densidad y el rendimiento de los circuitos. Las placas multicapa son adecuadas para circuitos de alta densidad, alta velocidad y alta frecuencia, como computadoras, teléfonos móviles, etc. las placas multicapa pueden aumentar el número de capas según sea necesario para mejorar el rendimiento del circuito.
Introducción detallada de la capa de PCB
Los PCB son una parte indispensable de los dispositivos electrónicos modernos y desempeñan un papel importante en la conexión, transmisión de señales, soporte y protección de los componentes electrónicos en los dispositivos electrónicos. Los PCB suelen estar compuestos por varias capas de pwb, cada una con diferentes funciones y características.
1. capa de señal
La capa de señal es la capa más importante en el tablero pwb y la capa principal que conecta varios componentes. En la capa de señal, generalmente se organizan circuitos, líneas de transmisión de señal, líneas de alimentación y líneas de tierra. El diseño de cableado de la capa de señal afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad de todo el pcb.
2. capa de alimentación
La capa de alimentación es una capa en la placa de circuito impreso, que se utiliza principalmente para conectar la fuente de alimentación y el cable de tierra. En la capa de alimentación, generalmente se colocan líneas de alimentación y líneas de tierra para garantizar un suministro de energía estable y confiable de todo el pcb.
3. planta baja
La capa de cable de tierra también es una capa en la placa de circuito impreso, que se utiliza principalmente para conectar el cable de tierra de varios componentes. En la capa de tierra, generalmente se organizan líneas de tierra y líneas de alimentación para garantizar que la conexión de tierra de todo el PCB sea estable y confiable.
4. colchonetas
La capa de la almohadilla es una capa en la placa de circuito, que se utiliza principalmente para conectar componentes y placas de circuito impreso. En la capa de la almohadilla, generalmente se colocan almohadillas y enchufes para permitir que los componentes se conecten a la placa de circuito impreso.
5. capa de montaje
La capa de montaje es una capa en la placa de pcb, que se utiliza principalmente para ensamblar componentes. En la capa de montaje, generalmente se organizan la ubicación y el método de instalación del componente para que el fabricante de PCB pueda ensamblar y soldar el componente.
6. capa de máscara de soldadura
La capa de resistencia a la soldadura es una capa en la placa de pcb, que se utiliza principalmente para evitar cortocircuitos y soldadura mala durante la soldadura. En la capa de soldadura, generalmente se aplica una capa de pintura verde para proteger al PCB de la corrosión química y los daños mecánicos.
7. capa de cobre
La capa de cobre es una capa en el pcb, que se utiliza principalmente para proporcionar conexiones de circuito y soporte. En la capa cubierta de cobre, generalmente se organizan circuitos y líneas de transmisión de señal para garantizar que la conexión del Circuito de todo el PCB sea estable y confiable.
En resumen, cada capa de tablero de PC tiene diferentes funciones y características. En el proceso de diseño y fabricación de pcb, es necesario tener plenamente en cuenta los requisitos y limitaciones de cada capa para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los pcb.
Al elegir la capa de diseño de pcb, se deben considerar las siguientes cuestiones.
1. propósito
¿¿ dónde se utilizarán los pcb? Los PCB se utilizan en varios tipos de dispositivos electrónicos simples a complejos. Por lo tanto, el primer paso es aclarar si la aplicación tiene funciones mínimas o complejas.
2. tipo de señal requerida
La selección del número de capas también depende del tipo de señal que necesiten transmitir. Las señales se dividen en alta frecuencia, baja frecuencia, puesta a tierra o fuente de alimentación. Para aplicaciones que requieren procesamiento de múltiples señales, se necesitan varios niveles de pcb, y estos circuitos pueden requerir diferentes puesta a tierra y aislamiento.
3. tipo de agujero
La elección del agujero es otro factor importante a tener en cuenta. Si se eligen los agujeros enterrados, puede ser necesario más capas interiores, por lo que se pueden cumplir los requisitos de varias capas en consecuencia.
4. densidad y número de capas de señal necesarias
La determinación de la capa de PCB también se basa en dos factores importantes: la capa de señal y la densidad del pin. El número de capas en el PCB aumenta a medida que disminuye la densidad del pin. La densidad del PIN es de 1,0. Por ejemplo, una densidad de pin de 1 requiere dos capas de señal. Sin embargo, una densidad de pin inferior a 0,2 puede requerir 10 o más capas.
Razones para el uso de placas de circuito impreso multicapa
En los últimos años, con el desarrollo de productos electrónicos hacia la miniaturización, el alto rendimiento y la Alta integración, el uso de placas de circuito impreso multicapa (pcb) ha reemplazado gradualmente a los PCB de una sola capa. Hay varias razones principales para elegir un PCB de varias capas en lugar de un PCB de una sola capa:
1. aumento de la densidad de circuitos
Utilización del espacio:
Los PCB multicapa son capaces de colocar más alineaciones de circuitos en espacios limitados, permitiendo así diseños más complejos, especialmente para dispositivos electrónicos pequeños como teléfonos inteligentes y computadoras.
Requisitos de diseño complejos:
Debido a que los PCB multicapa pueden lograr un diseño de circuito más complejo, pueden satisfacer las necesidades de los dispositivos electrónicos modernos para la transmisión de señales multifuncionales y de alta velocidad.
Mejorar la integridad de la señal
Configuración de la señal y la formación de conexión:
El diseño multicapa puede crear aislamiento entre la capa de señal y la formación de tierra, reducir la interferencia de la señal y mejorar la integridad y estabilidad de la señal.
Reducir la interferencia electromagnética:
A través de una disposición razonable de la capa, los PCB multicapa pueden reducir efectivamente la interferencia electromagnética y mejorar el rendimiento general del dispositivo.
Reducir la interferencia de la fuente de alimentación
Gestión jerárquica de la energía:
El diseño de PCB multicapa permite colocar la fuente de alimentación y la tierra en un nivel específico para reducir el cruce de la línea de alimentación y la línea de señal y reducir el impacto del ruido de la fuente de alimentación en la señal.
Tratamiento actual mejorado:
Al aumentar el espesor de la capa de cobre, se puede procesar una corriente más alta, proporcionando así una mejor distribución de potencia y disipación de calor.
Simplificar los procesos de fabricación y soldadura
Reducir la complejidad del cableado:
Los PCB multicapa pueden reducir el número de cables utilizados en la superficie, simplificando así el proceso de soldadura, reduciendo la dificultad de montaje y reduciendo los errores potenciales.
Promover la producción automatizada:
En la producción moderna, los PCB multicapa son más fáciles de adaptar a las líneas de producción automatizadas y aumentar la productividad.
Proporcionar una mejor gestión térmica
Propiedades térmicas optimizadas:
La configuración estructural de los PCB multicapa puede disipar el calor de manera más efectiva, mejorando así la fiabilidad y durabilidad del equipo.
Control de temperatura:
Un diseño de capa razonable puede gestionar la temperatura de diferentes componentes y evitar fallas causadas por el sobrecalentamiento.
La eficiencia de las placas de PCB depende del número de capas, por lo que es muy importante elegir el número correcto de capas de placas de pcb.
