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Las pruebas de placas de PCB se utilizan principalmente para aliviar los problemas en todo el proceso de fabricación y el proceso de producción final. Estos tipos de pruebas también se pueden utilizar en prototipos o componentes a pequeña escala, lo que ayuda a identificar posibles problemas en el producto final.
Prueba de la placa de PCB
¿¿ cuáles son los proyectos de prueba de la placa de pcb?
1. análisis de rebanadas
Propósito de la prueba: espesor del cobre; Probar la rugosidad de la pared del agujero; Espesor de la capa dieléctrica; Espesor del aceite verde de soldadura.
Método de prueba: análisis de corte de los agujeros metálicos en la prueba de la placa de pcb.
2. prueba de adherencia de aceite verde
Propósito de la prueba: probar la adherencia de la pintura anti - soldadura a la placa de circuito o superficie del circuito.
Método de prueba: pegue firmemente la cinta 600 ¿ 3M a la superficie de aceite verde del pcb, con una longitud de aproximadamente 2 pulgadas. Aplicar la superficie de unión a mano tres veces para asegurarse de que es plana. La cinta solo se puede usar una vez a la vez. Tire rápidamente de la cinta adhesiva perpendicular a la superficie de la placa con las manos para comprobar si hay pintura de soldadura en la cinta adhesiva y si la pintura de soldadura en la superficie de la placa se afloja o se cae.
3. prueba de estrés térmico de agujeros metálicos
Propósito de la prueba: observar si la interconexión en el agujero metálico está dañada y si el sustrato de tela de vidrio está estratificado.
Método de ensayo:
1) coloque el PCB de la muestra en el horno y hornee a 150 grados durante 4 horas. Retire la muestra y enfríe a temperatura ambiente.
2) sumerja completamente el PCB de la muestra en una solución de estaño en un horno de estaño de 288 ± 5 às, 10 ± 1 segundo cada vez. Después de enfriarse, se extrae y se realiza una segunda prueba, un total de tres veces. Después de extraer la muestra, deje que se enfríe y limpie a fondo.
3) realizar un análisis de corte de agujeros (basado en el tamaño mínimo del agujero y el agujero pth). Observar la sección interna del agujero con un microscopio metalográfico.
4. prueba de resistencia a la presión dieléctrica
Propósito de la prueba: probar las propiedades de aislamiento del material de la placa de circuito y si la distancia entre los cables es suficiente
Equipo de prueba: probador de resistencia a la presión
Método de ensayo:
1) seleccionar dos grupos de objetos de prueba en la prueba de la placa de pcb, incluidos los cables adyacentes en la misma capa y entre las capas adyacentes, que se sacan a través de cables blandos, respectivamente.
2) antes del experimento, hornee la tabla a una temperatura de 50 - 60 à / 3 horas y enfríe a temperatura ambiente
3) conecte el probador de resistencia a la presión a la línea de prueba en el tablero de PCB de prueba, respectivamente.
4) aumentar el valor de tensión de 0v a 500vdc (2000v en dos capas) y la velocidad de impulso no debe exceder los 100v / s
5) duración de 30 segundos bajo la acción de un voltaje de 500vdc
Criterios de aceptación: durante el ensayo, no se producirán arcos, destellos, rupturas u otras situaciones entre el medio de aislamiento o la distancia entre los conductores.
5. pruebas de resistencia al calor húmedo y al aislamiento
Propósito de la prueba: detectar la disminución de la resistencia de aislamiento de la placa de circuito impreso en condiciones de alta humedad y alta temperatura.
Equipo de prueba: probador de resistencia a la presión, caja de calor húmeda, fuente de tensión de corriente continua
Método de ensayo:
1) selección de puntos de prueba: selección de 2 grupos de objetos de prueba en la prueba de placa de pcb, incluidos los cables adyacentes en la misma capa y la capa adyacente, y salida a través de cables blandos (el mismo que la selección de objetos de prueba en la prueba de resistencia a la presión dieléctrica)
2) prueba previa a la prueba: el producto debe aplicar la tensión de prueba prescrita en el entorno de laboratorio estándar y medir la resistencia de aislamiento entre los puntos de prueba. Durante el ensayo, la positividad y la negatividad deben alternarse y los resultados de las dos pruebas deben obtenerse.
6. prueba de impacto de temperatura de la placa impresa:
Propósito de la prueba: probar la durabilidad física de la placa impresa cuando la temperatura cambia repentinamente
Equipo de detección: 10.000 metros, caja de calor alta y baja, herramienta de análisis de corte
Método de prueba: antes del experimento, se seleccionan dos grupos de cables de tablero impreso en el tablero impreso para medir la resistencia de los cables.
Se establecen dos cámaras de temperatura de acuerdo con las siguientes temperaturas, que funcionan en puntos de alta y baja temperatura, respectivamente. Una vez alcanzado el tiempo de prueba, las muestras se transfieren manualmente entre las dos cámaras de temperatura durante el tiempo de conversión.
Criterios de aceptación:
1) la resistencia de ensayo en los tres puntos de tiempo antes, primero y último ciclo térmico y la variación de la resistencia antes y después del ensayo no excederán del 10%
2) una vez finalizado el experimento, se seleccionarán al menos tres agujeros metálicos en cada placa de impresión para el análisis de rebanadas para observar si la interconexión dentro de los agujeros metálicos está dañada y si el sustrato de tela de vidrio está estratificado.
Método de prueba de la placa de PCB
1. pruebas en línea
Las pruebas en línea requieren el uso de probadores en línea, dispositivos de fijación y software especial. El dispositivo se puede usar juntos e interactuar directamente con el tablero de prueba, mientras que el software puede guiar el sistema y proporcionar pruebas para cada tipo de tablero.
Este método es muy popular porque puede identificar el 98% de las fallas y puede probar componentes individuales de forma independiente de cualquier otro componente conectado.
2. prueba de aguja voladora
La prueba de aguja voladora, también conocida como prueba en línea sin accesorios, se puede ejecutar sin necesidad de ningún accesorio personalizado. Su principal ventaja es que puede minimizar el costo total de las pruebas, pero también es muy simple.
La prueba utiliza una pinza para fijar la placa de circuito para que el pin de prueba pueda moverse y analizar varios puntos, todos los cuales están controlados por software. Tiene una amplia gama de aplicaciones y se puede adaptar a las nuevas placas de circuito de manera rápida y fácil.
3. detección óptica automática (aoi)
La prueba Aoi utilizará una cámara 2d contra dos cámaras 3D para capturar fotos del pcb. A continuación, el programa compara estas imágenes con esquemas detallados para detectar defectos o desajustes.
El Aoi se puede utilizar para identificar problemas tempranos para detener la producción y ahorrar tiempo y dinero. Sin embargo, los expertos nunca dependerán de Aoi solo porque no puede electrificar la placa de circuito y probar todos los tipos de piezas.
4. radiografía
Los técnicos utilizaron la radiografía (axi) para localizar las conexiones de soldadura, el cableado interno y los defectos en el cañón. Con la ayuda de las pruebas 2D y 3D axi, los diseñadores pueden elegir entre los bloques a mano, aunque las pruebas 3D suelen ser más rápidas.
5. pruebas funcionales
La prueba funcional es muy simple porque solo prueba la función del circuito. Las pruebas funcionales se utilizan al final de la planta de fabricación. Se conecta al PCB a través de un punto de sonda de prueba o un conector de borde para simular el entorno final del pcb.
6. diseño de fabricación
DFM organiza la topología de PCB relacionada con el proceso de fabricación. Prueba la plata y el cobre en las islas, puentes de soldadura y Bordes - todo lo que puede causar cortocircuitos, corrosión e interferencia en las placas de circuito.
Las pruebas DFM suelen utilizarse en las primeras etapas del proceso para ayudar a reducir los costos y el progreso Generales. Utilizan varios programas de software para mantener el éxito.
7. prueba de soldabilidad
Como se mencionó anteriormente, la soldabilidad es crucial para el proceso de construcción del pcb. La prueba de soldabilidad garantizará que la superficie del PCB sea lo suficientemente robusta como para formar un punto de soldadura sólido y confiable.
8. pruebas de contaminación por PCB
Esta prueba puede identificar grandes iones que pueden contaminar la prueba de la placa de pcb. Estos contaminantes pueden causar problemas graves, como la corrosión, que deben detectarse y eliminarse lo antes posible.
9. análisis de secciones microscópicas
Las pruebas de corte proporcionarán una comprensión profesional de defectos, circuitos abiertos, cortocircuitos y cualquier otro tipo de falla.
10. otras pruebas funcionales
Otras pruebas funcionales determinarán el comportamiento de los PCB en el entorno de uso del producto final.
11. reflector de dominio de tiempo
La prueba, también conocida como tdr, se utiliza para localizar fallas en placas de alta frecuencia.
12. prueba de desprendimiento
La prueba de desprendimiento analizó la resistencia y elasticidad de los laminados utilizados en la placa. Determinará el tamaño de la fuerza necesaria para quitar el laminado.
13. prueba de flotación de soldadura
La prueba de soldadura flotante utiliza temperaturas extremas para medir el nivel de tensión térmica que pueden soportar los agujeros de pcb.
A través de la prueba de la placa de pcb, se pueden minimizar los problemas importantes, identificar pequeños errores, ahorrar tiempo y reducir los costos Generales.
