Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Cuatro funciones Tipo Embalaje electrónico are:
1. Provide signal input and output channels for semiconductor chips;
2. Provide a Caliente path to dissipate the heat generated by the semiconductor chip;
3. Connect the current path Pertenecer the semiconductor chip;
4. Proporcionar apoyo mecánico y protección del medio ambiente.
La tecnología Microelectrónica de semiconductores ha creado una base de desarrollo sin precedentes y ha mantenido un buen impulso para la tecnología moderna, los asuntos militares, la economía nacional y la vida cotidiana de las personas. El valor anual de la producción de la industria de semiconductores suele aumentar en más del 10% anual. Un aumento salarial regular El Chip Semiconductor es sólo un individuo relativamente independiente, para completar su función de Circuito, debe estar conectado con otros chips y cables externos. Con el desarrollo de la tecnología electrónica moderna, el grado de integración aumenta rápidamente, y hay más de 1000 cables en el chip. El tiempo de transmisión de la señal y la integridad de la señal se han convertido en cuestiones muy importantes. El aumento de la integración conduce a un fuerte aumento de la energía en el chip, generando hasta 10 J o más de calor por segundo en cada chip. Por lo tanto, cómo disipar el calor en el tiempo, hacer que el circuito funcione a temperatura ambiente se convierte en un problema importante. Por lo tanto, el embalaje de los circuitos integrados semiconductores y los dispositivos es indispensable para desempeñar plenamente las funciones de los chips semiconductores.
Placa de circuito impreso Tipos de envases electrónicos
Se puede decir Tipos de envases electrónicos Impacto directo en la electricidad, Caliente, Propiedades ópticas y mecánicas de circuitos y dispositivos integrados, Y su fiabilidad y costo. A.l mismo tiempo, Embalaje electrónico A menudo juega un papel clave en la miniaturización del sistema. Por consiguiente,, Los circuitos integrados y los dispositivos requieren un embalaje electrónico con excelentes propiedades eléctricas, thermal, Motorizado, Propiedades ópticas, Alta fiabilidad y bajo costo. Se puede decir que tanto los componentes electrónicos militares como los circuitos de consumo civil, Embalaje electrónico Tener una posición importante, Esto puede resumirse como un estado básico, Liderazgo y limitaciones.
Circuitos integrados más avanzados, Más importante aún Embalaje electrónico Ha demostrado. En general, Una generación de máquinas completas, Hay una generación de circuitos y una generación Embalaje electrónico. Desarrollo de la tecnología microelectrónica y circuitos integrados a gran escala, Hay tres problemas clave que deben resolverse: el diseño de chips, Tecnología de fabricación y procesamiento de chips y embalaje. Los tres son indispensables y deben desarrollarse de manera coordinada..
Los materiales electrónicos son la base del desarrollo de la industria Microelectrónica. Como principal material estructural en la producción de Ci, Con el desarrollo de la tecnología de chips, los compuestos de moldeo epoxi se están desarrollando rápidamente., El desarrollo de la tecnología de materiales moldeados promoverá en gran medida el desarrollo de la industria microelectrónica.. En la actualidad, Los circuitos integrados se están desarrollando hacia una alta integración, Miniaturización del cableado, Tecnología de montaje de chips y superficies a gran escala. La tendencia de la investigación y el desarrollo de materiales de embalaje plástico es la fabricación de materiales de alta pureza., Bajo estrés, Baja expansión, Baja y alta radiación. Características de rendimiento, como resistencia al calor. .
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