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Por favor, recomiende el software EDA adecuado para el procesamiento y transmisión de señales de alta velocidad. El diseño tradicional del circuito, el Pads de innoveda es muy bueno y tiene un software de simulación compatible, que suele ocupar el 70% de las aplicaciones. Al diseñar circuitos de alta velocidad, circuitos mixtos analógicos y digitales, la solución que utiliza Cadence debe ser un software con un rendimiento y un precio relativamente buenos. Por supuesto, el rendimiento de mentor sigue siendo bueno, especialmente su gestión del proceso de diseño debe ser la mejor.
2. explicación del significado de cada capa de la placa de PCB topoverlay - nombre del dispositivo superior, también conocido como serigrafía superior o leyenda del componente superior, como R1 c5, ic10. bottomoverlay - similar a la multicapa - Si diseñas una placa de 4 capas, colocas una almohadilla libre o pasas por el agujero y la defines como multicanal, entonces su almohadilla aparecerá automáticamente en la capa 4. Si solo se define como el nivel superior, su almohadilla solo aparecerá en el nivel superior. ¿3. ¿ a qué aspectos hay que prestar atención en el diseño, cableado y diseño de PCB de alta frecuencia 2G y superiores? Los PCB de alta frecuencia por encima del 2G pertenecen al diseño de circuitos de radiofrecuencia y no están dentro del alcance de la discusión del diseño de circuitos digitales de alta velocidad. El diseño y el cableado de los circuitos de radiofrecuencia deben considerarse junto con el esquema, ya que el diseño y el cableado pueden causar efectos de distribución. Además, algunos dispositivos pasivos en el diseño de circuitos de radiofrecuencia se logran a través de definiciones paramétricas y láminas de cobre en forma especial. Por lo tanto, se necesitan herramientas EDA para proporcionar equipos paramétricos y editar láminas de cobre en forma especial. La estación de tableros mentoràs cuenta con un módulo especial de diseño de radiofrecuencia que puede cumplir con estos requisitos. Además, el diseño general de radiofrecuencia requiere herramientas especiales de análisis de circuitos de radiofrecuencia. El más famoso de la industria es el eesoft de agilent, que tiene una buena interfaz con las herramientas de mentor. ¿4. ¿ qué reglas deben seguirse en el diseño de PCB de alta frecuencia 2G y superiores? El diseño de la línea de MICROSTRIP de radiofrecuencia requiere una herramienta de análisis de campo tridimensional para extraer los parámetros de la línea de transmisión. Todas las reglas deben especificarse en esta herramienta de extracción de campo. 5. para todos los PCB de señal digital, hay una fuente de reloj de 80 MHz en la placa. ¿Además del uso de malla de alambre (tierra), ¿ qué tipo de circuito se debe utilizar para proteger para garantizar una capacidad de conducción suficiente? Asegúrese de la capacidad de conducción del reloj. Esto no debe lograrse a través de la protección. Por lo general, se utiliza un chip de accionamiento de reloj. La preocupación general por la capacidad de conducción del reloj se debe a múltiples cargas de reloj. Se utiliza un chip de accionamiento de reloj para convertir una señal de reloj en varias señales de reloj, y se utiliza una conexión punto a punto. Al seleccionar el chip de accionamiento, además de garantizar que la carga coincida básicamente, el borde de la señal cumple con los requisitos (generalmente el reloj es una señal válida del borde). Al calcular la cronología del sistema, se debe calcular el retraso del reloj en el chip de accionamiento. ¿6. si se utiliza un tablero de señal de reloj separado, ¿ qué tipo de interfaz se utiliza generalmente para garantizar que la transmisión de la señal de reloj no se vea afectada? Cuanto más corta sea la señal del reloj, menor será el efecto de la línea de transmisión. El uso de un tablero de señal de reloj separado aumentará la longitud del cableado de la señal. Y la fuente de alimentación a tierra de la placa única también es un problema. Si se necesita transmisión a larga distancia, se recomienda usar señales diferenciales. La señal LVDS puede cumplir con los requisitos de potencia de conducción, pero su reloj no es muy rápido y no es necesario. 7. 27m, líneas de reloj SDRAM (80m - 90m), los armónicos segundo y tercero de estas líneas de reloj están exactamente en la banda vhf, y la interferencia será grande después de que la alta frecuencia entre desde el extremo receptor. ¿¿ qué mejor manera de acortar la longitud de la línea? Si los terceros armónicos son más grandes y los segundos menos, esto puede deberse a que el ciclo de ocupación de la señal es del 50%, ya que en este caso la señal no tiene armónicos pares. En este momento, necesita modificar el ciclo de trabajo de la señal. Además, para las señales de reloj unidireccionales, generalmente se utiliza la coincidencia de serie extrema de la Fuente. Esto puede inhibir el reflejo secundario, pero no afectará la velocidad del borde del reloj. Se puede utilizar la siguiente fórmula para obtener el valor de coincidencia de la Fuente. ¿8. ¿ cuáles son las topologías de enrutamiento? Algunas topologías también se llaman órdenes de enrutamiento. Orden de cableado para redes multipuerto. ¿9. ¿ cómo ajustar la estructura topológica del rastro para mejorar la integridad de la señal? Esta dirección de la señal de red es más compleja, porque para las señales unidireccionales, bidireccionales y diferentes tipos de señales, el impacto de la estructura topológica es diferente, y es difícil decir qué estructura topológica es beneficiosa para la calidad de la señal. Al realizar la simulación previa, qué tipo de topología se utiliza es muy exigente para los ingenieros y requiere conocer los principios del circuito, el tipo de señal e incluso la dificultad de cableado. ¿10. ¿ cómo reducir los problemas del IME organizando capas? En primer lugar, la interferencia electromagnética debe considerarse desde el sistema. La placa de circuito impreso por sí sola no puede resolver el problema. Para el emi, creo que el objetivo principal es proporcionar la ruta de retorno más corta para la señal, reducir el área de acoplamiento y suprimir la interferencia de modo diferencial. Además, la formación de puesta a tierra está estrechamente acoplada a la capa de potencia, que es más ductilidad externa que la capa de potencia, lo que favorece la supresión de la interferencia de modo común.
