Noticias de PCB - Preguntas y respuestas esenciales sobre la tecnología de diseño de PCB

Precauciones para la selección de materiales de PCB y cableado de circuitos híbridos

Problema: en los equipos de comunicación inalámbrica actuales, la parte de radiofrecuencia suele adoptar una estructura de unidad exterior miniaturizada, mientras que la parte de radiofrecuencia, la parte de frecuencia intermedia de la unidad exterior y la parte de circuito de baja frecuencia de la unidad exterior de monitoreo a menudo se despliegan en el mismo pcb. ¿Lo siento, ¿ cuáles son los requisitos de material para este cableado de pcb? ¿¿ cómo evitar la interferencia entre circuitos de radiofrecuencia, frecuencia intermedia y baja frecuencia?

R: el diseño de circuitos híbridos es un gran problema y es difícil tener una solución perfecta. Por lo general, los circuitos de radiofrecuencia se colocan y cableado como una sola placa independiente en el sistema, e incluso hay una cavidad de blindaje especial. Además, los circuitos de radiofrecuencia suelen ser unilaterales o dobles y los circuitos son relativamente simples, todos ellos para reducir el impacto en los parámetros de distribución de los circuitos de radiofrecuencia y mejorar la consistencia de los sistemas de radiofrecuencia. En comparación con los materiales fr4 generales, las placas de circuito RF tienden a usar sustratos de alta Q. Este material tiene constantes dieléctrico relativamente pequeñas, condensadores de distribución de líneas de transmisión más pequeños, alta resistencia y menor retraso en la transmisión de señal.

En el diseño de circuitos híbridos, aunque los circuitos de radiofrecuencia y los circuitos digitales están construidos en el mismo pcb, generalmente se dividen en circuitos de radiofrecuencia y circuitos digitales, y se diseñan y cableado por separado. A través de la cinta adhesiva y la Caja de blindaje, se conecta a tierra y se bloquea entre ellos.

Sobre los métodos y reglas de terminación de entrada y salida

Problema: en el diseño moderno de PCB de alta velocidad, para garantizar la integridad de la señal, generalmente es necesario terminar la entrada o salida del equipo. ¿¿ cuál es el método de terminación? ¿¿ cuáles son los factores que determinan el método de terminación? ¿¿ cuáles son las reglas?

R: el terminal, también conocido como coincidencia. Por lo general, se divide en coincidencia de extremo activo y coincidencia de terminal de acuerdo con la posición de coincidencia. La coincidencia de fuente - terminal es generalmente una coincidencia de serie de resistencia, y la coincidencia de terminal es generalmente una coincidencia paralela. Hay muchas maneras, incluyendo tirar hacia arriba de la resistencia, tirar hacia abajo de la resistencia, emparejamiento de sevenin, emparejamiento de ca y emparejamiento de diodos schottky. El método de coincidencia generalmente se determina por las características del buffer, las condiciones topológicas, el tipo de nivel y el método de juicio, y también se debe considerar el ciclo de trabajo de la señal, el consumo de energía del sistema, etc. El aspecto más crítico de los circuitos digitales es el problema del tiempo. El objetivo de agregar coincidencias es mejorar la calidad de la señal y obtener señales identificables a la hora de tomar decisiones. Para las señales con niveles efectivos, la calidad de la señal es estable bajo la premisa de garantizar el tiempo de establecimiento y mantenimiento; Para las señales efectivas, bajo la premisa de garantizar la monotonía del retraso de la señal, la velocidad de retraso del cambio de señal cumple con los requisitos.

¿¿ a qué problemas se debe prestar atención al manejar la densidad del cableado?

¿Pregunta: cuando el tamaño de la placa de circuito es fijo, si el diseño necesita acomodar más funciones, generalmente es necesario aumentar la densidad de trazas del pcb, pero esto puede aumentar la interferencia mutua de las trazas, mientras que la resistencia de las trazas es demasiado delgada para reducirse, ¿ cuáles son las habilidades del diseño de PCB de alta densidad de alta velocidad (> 100 mhz)?

R: al diseñar PCB de alta velocidad y alta densidad, la interferencia de conversación cruzada (interferencia de conversación cruzada) requiere una atención especial, ya que tiene un gran impacto en la cronología y la integridad de la señal. Los siguientes son algunos puntos a los que hay que prestar atención: 1. Controlar la continuidad y coincidencia de la resistencia característica del rastro. 2. el tamaño de la distancia entre las trazas. El espaciamiento común es el doble del ancho de la línea. A través de la simulación, se puede entender el impacto del espaciamiento de huellas en el tiempo y la integridad de la señal, y se puede encontrar un espaciamiento mínimo tolerable. Los resultados de las diferentes señales de chip pueden ser diferentes. 3. elija el método de terminación adecuado. 4. evite dos capas adyacentes con la misma dirección de cableado, incluso si el cableado se superpone arriba y abajo, porque esta conversación cruzada es mayor que el cableado adyacente en la misma capa. 5. utilice agujeros ciegos / agujeros enterrados para aumentar el área de rastreo. Sin embargo, los costos de fabricación de las placas de PCB aumentarán. Es cierto que en la implementación real es difícil lograr el paralelismo completo y la equiparación, pero todavía es necesario hacerlo en la medida de lo posible. Además, se pueden conservar las terminaciones diferenciales y las terminaciones de modo común para mitigar el impacto en el tiempo y la integridad de la señal.