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En el diseño de pcb, el cableado es un paso importante para completar el diseño del producto. Se puede decir que los preparativos previos están Listos. en todo el pcb, los límites del proceso de diseño del cableado son los más altos, las habilidades son las mejores y la carga de trabajo es la mayor. El cableado de PCB incluye cableado de un solo lado, cableado de dos lados y cableado de varias capas. También hay dos métodos de cableado: cableado automático y cableado interactivo. Antes del cableado automático, puede usar la interacción para precomprar líneas más exigentes. Los bordes de los extremos de entrada y salida deben evitar ser adyacentes y paralelos para evitar interferencias reflectantes. Si es necesario, se deben agregar cables de tierra para el aislamiento, y los cables de las dos capas adyacentes deben ser perpendiculares entre sí. El acoplamiento parasitario es fácil de ocurrir en paralelo.
La velocidad de diseño del cableado automático depende de un buen diseño. Se pueden preestablecer las reglas de cableado, incluyendo el número de curvas de rastreo, el número de agujeros, el número de escalones, etc. en general, primero se explora el cableado deformado, se conectan rápidamente los cables cortos y luego se realiza el cableado laberinto. En primer lugar, es necesario optimizar el cableado a colocar para la ruta de cableado global. Puede desconectar los cables eléctricos tendidos según sea necesario. Y tratar de volver a cableado para mejorar el efecto general.
El diseño actual de PCB de alta densidad siente que los agujeros a través no son adecuados y desperdicia muchos canales de cableado valiosos. Para resolver esta contradicción, aparecieron técnicas de agujeros ciegos y enterrados, que no solo desempeñaron el papel de agujeros a través, sino que también ahorraron un gran número de canales de cableado, lo que hizo que el proceso de cableado fuera más conveniente, fluido y completo. El proceso de diseño de la placa de circuito impreso es un proceso complejo y simple. Para dominarlo bien, se necesita un gran número de diseños de ingeniería electrónica. Solo cuando el personal lo experimenta de primera mano pueden entender su verdadero significado.
1. tratamiento de fuentes de alimentación y cables de tierra
Incluso si el cableado se completa bien en todo el tablero de pcb, la interferencia causada por la consideración inadecuada de la fuente de alimentación y el cable de tierra reducirá el rendimiento del producto y, a veces, incluso afectará la tasa de éxito del producto. Por lo tanto, el cableado de cables eléctricos y de tierra debe tomarse en serio para minimizar la interferencia acústica causada por cables eléctricos y de tierra para garantizar la calidad del producto.
Cada ingeniero que se dedica al diseño de productos electrónicos entiende las causas del ruido entre el cable de tierra y el cable de alimentación, y ahora solo presenta la reducción de la supresión del ruido:
Es bien sabido agregar condensadores de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y el suelo.
Ensanchar tanto como sea posible el ancho del cable de alimentación como del cable de tierra. es mejor que el cable de tierra sea más ancho que el cable de alimentación. su relación es: cable de tierra > Cable de alimentación > Cable de señal. por lo general, el ancho del cable de señal es de: 0,2 ï medio 0,3 mm, el ancho mínimo puede alcanzar 0,05 ï medio 0,07 mm, y el cable de alimentación es de 1,2 ï medio 2,5 mm. para los PCB de los circuitos digitales, se puede utilizar un cable de tierra ancho para formar un circuito, es decir, Se puede utilizar una red de puesta a tierra (la puesta a tierra de los circuitos analógicos no se puede utilizar de esta manera) utilizando una gran área de capas de cobre como cables de tierra, conectando lugares no utilizados en la placa de impresión al suelo como cables de tierra. O se puede hacer en una placa multicapa, con una capa de cable de alimentación y una capa de cable de tierra.
2. procesamiento público a tierra de circuitos digitales y analógicos
Muchas placas de circuito impreso ya no son circuitos Monofuncionales (digitales o analógicos), sino que están compuestas por una mezcla de circuitos digitales y analógicos. Por lo tanto, es necesario considerar la interferencia mutua entre ellos al cableado, especialmente la interferencia acústica con el suelo.
Los circuitos digitales tienen una alta frecuencia y una fuerte sensibilidad de los circuitos analógicos. Para las líneas de señal, las líneas de señal de alta frecuencia deben mantenerse lo más alejadas posible de los equipos sensibles de circuitos analógicos. Para los cables de tierra, todo el PCB tiene un solo nodo con el mundo exterior, por lo que los problemas de puesta a tierra pública digital y analógico deben tratarse en el interior del pcb, y la puesta a tierra digital y analógica dentro de la placa están prácticamente separadas, no están interconectadas, sino en la interfaz que conecta el PCB con el mundo exterior (como enchufes, etc.). Hay una conexión de cortocircuito entre el suelo digital y el suelo analógico. Tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. También hay puesta a tierra no pública en el pcb, que está determinado por el diseño del sistema.
3. el cable de señal se coloca en la capa eléctrica (de tierra)
En el cableado de placas impresas de varias capas, debido a que no quedan demasiados cables sin colocar en la capa de cable de señal, agregar más capas causará desperdicio y aumentará la carga de trabajo de producción, y el costo aumentará en consecuencia. Para resolver esta contradicción, se puede considerar el cableado en la capa eléctrica (de tierra). Primero se debe considerar la capa de energía y, en segundo lugar, la formación de conexión. Porque es mejor mantener la integridad de la formación.
4. tratamiento de las piernas de conexión de cables de gran área
En grandes áreas de tierra (electricidad), las patas de los componentes comunes están conectadas a ellas. es necesario considerar de manera integral el tratamiento de las patas de conexión. En lo que respecta a las propiedades eléctricas, es mejor conectar la almohadilla del pin del componente a la superficie de cobre. Hay algunos peligros ocultos indeseables en el proceso de soldadura y montaje de piezas, como: 1. La soldadura requiere calentadores de alta potencia. 2. es fácil generar puntos de soldadura virtuales. Por lo tanto, tanto las propiedades eléctricas como los requisitos del proceso se convierten en almohadillas de patrón cruzado, conocidas como escudos térmicos, comúnmente conocidas como almohadillas térmicas, por lo que durante el proceso de soldadura, debido al calor excesivo de la sección transversal, pueden producirse puntos de soldadura virtuales. La vida sexual se ha reducido considerablemente. El procesamiento de la rama de alimentación (puesta a tierra) de la placa multicapa es el mismo.
5. el papel de los sistemas de red en el cableado
En muchos sistemas cad, el cableado se determina en función del sistema de red. La cuadrícula es demasiado densa y el camino aumenta, pero el paso es demasiado pequeño y la cantidad de datos en el campo es demasiado grande. Esto inevitablemente impondrá mayores requisitos para el espacio de almacenamiento del dispositivo y la velocidad de cálculo de los productos electrónicos basados es en computadoras. La influencia es enorme. Algunas rutas no son válidas, como las ocupadas por las almohadillas de las patas de soporte del componente o por los agujeros de montaje y fijación. Las cuadrículas demasiado escasas y los canales demasiado pocos tienen un gran impacto en la velocidad de distribución. Por lo tanto, debe haber un sistema de red bien espaciado y razonable para apoyar el cableado.
La distancia entre los pilares de los componentes estándar es de 0,1 pulgadas (2,54 mm), por lo que la base del sistema de red generalmente se establece en 0,1 pulgadas o un múltiplo entero inferior a 0,1 pulgadas, por ejemplo: 0,05 pulgadas, 0025 pulgadas, 0,02 pulgadas, etc.
6. inspección de las reglas de diseño (drc)
Una vez completado el diseño del cableado, se debe comprobar cuidadosamente si el diseño del cableado cumple con las reglas establecidas por el diseñador y, al mismo tiempo, confirmar si las reglas establecidas cumplen con los requisitos del proceso de producción de la placa de circuito impreso. La Inspección General incluye los siguientes aspectos: si la distancia entre la línea y la línea, la almohadilla del componente de la línea, la línea y el agujero a través, la almohadilla del componente y el agujero a través y el agujero a través es razonable y si cumple con los requisitos de producción. ¿¿ el ancho del cable de alimentación y el cable de tierra es adecuado, y hay un acoplamiento cercano (resistencia de baja ola) entre el cable de alimentación y el cable de tierra? ¿¿ hay algún lugar en el PCB donde se pueda ensanchar el cable de tierra?
Si las líneas de señal clave toman las mejores medidas, como la longitud más corta, el aumento de las líneas de protección, si las líneas de entrada y salida están claramente separadas.
¿¿ hay un cable de tierra separado en la parte de circuitos analógicos y digitales? Si los gráficos añadidos al PCB (como iconos y anotaciones) causan un cortocircuito en la señal.
Modificar algunos tipos de línea no deseados.
¿¿ hay una línea de proceso en el pcb? Si la máscara de soldadura cumple con los requisitos del proceso de producción, si el tamaño de la máscara de soldadura es adecuado y si el logotipo de carácter está presionado sobre la almohadilla del dispositivo para no afectar la calidad del equipo eléctrico.
¿¿ se reduce el borde del marco exterior de la formación de conexión de energía en la placa multicapa? Por ejemplo, la lámina de cobre de la formación de la fuente de alimentación está expuesta al exterior de la placa, lo que puede conducir fácilmente a cortocircuitos.
