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En la estructura de los circuitos flexibles fpcb, los materiales son películas aislantes, adhesivos y conductores.
Película aislante
La película aislante forma la base del circuito, y el adhesivo adhiere la lámina de cobre a la capa aislante. En un diseño multicapa, luego se adhiere a la capa Interior. También se utilizan como escudos protectores para aislar los circuitos del polvo y la humedad y reducir el estrés durante la flexión. La lámina de cobre forma una capa conductora.
En algunos circuitos flexibles fpcb, se utilizan componentes rígidos formados por aluminio o acero inoxidable, lo que puede proporcionar estabilidad dimensional, soporte físico para la colocación de componentes y cables eléctricos y liberar tensiones. El adhesivo une los componentes rígidos al circuito flexible fpcb. Además, a veces se utiliza otro material en los circuitos flexibles de fpcb. Es una capa adhesiva formada aplicando un adhesivo a ambos lados de la película aislante. La lámina adhesiva proporciona funciones ecológicas y de aislamiento eléctrico, y puede eliminar una película y tiene la capacidad de unir varias capas con un pequeño número de capas.
Hay muchos tipos de materiales de película aislante, pero los más utilizados son materiales de poliimida y poliéster. En la actualidad, casi el 80% de todos los fabricantes de circuitos flexibles fpcb en los Estados Unidos utilizan materiales de película de poliimida y alrededor del 20% materiales de película de poliéster. El material de poliimida no es inflamable, geométricamente estable, tiene una alta resistencia al desgarro y tiene la capacidad de soportar la temperatura de soldadura. El poliéster, también conocido como tereftalato de polietileno (pet), tiene propiedades físicas similares a la poliimida, tiene una constante dieléctrica baja, absorbe poca humedad pero no es resistente a altas temperaturas.
Los poliésteres tienen un punto de fusión de 250 ° C y una temperatura de transición vítrea (tg) de 80 ° c, lo que limita su uso en aplicaciones que requieren una gran cantidad de soldadura final. En aplicaciones de baja temperatura, muestran rigidez. Sin embargo, se aplican a teléfonos móviles y otros productos que no requieren exposición a ambientes hostiles.
"Las películas aislantes de poliimida suelen unirse a adhesivos de poliimida o acrílicos, y los materiales aislantes de poliéster suelen unirse a adhesivos de poliéster. la ventaja de unirse a materiales con las mismas características es que pueden tener estabilidad dimensional después de la soldadura en seco o después de múltiples ciclos de laminación. otras características importantes de los adhesivos son las bajas constantes dieléctrico, Alta resistencia de aislamiento, alta temperatura de transición vítrea (tg) y baja absorción de humedad.
Pegamento
Además de pegar la película aislante al material conductor, el adhesivo también se puede utilizar como recubrimiento, recubrimiento protector y recubrimiento de recubrimiento. La principal diferencia entre los dos es el método de aplicación utilizado. La capa de cobertura se combina para cubrir la película aislante para formar un circuito con una estructura laminada. Tecnología de serigrafía para cubrir y aplicar adhesivos.
No todas las estructuras de laminados contienen adhesivos, y los laminados sin adhesivos forman circuitos más delgados y una mayor flexibilidad. Tiene una mejor conductividad térmica que una estructura laminada basada en adhesivos. Debido a las características estructurales delgadas del circuito flexible fpcb sin adhesivo y la eliminación de la resistencia térmica del adhesivo, se mejora la conductividad térmica, por lo que se puede utilizar en entornos de trabajo en los que no se pueden utilizar líneas flexibles fpcb basadas en laminaciones adhesivas. Entre...
Conductor
La lámina de cobre es adecuada para circuitos flexibles fpcb. Puede ser electrodepósito (conocido como electrodepósito: ed) o galvanoplastia. La lámina de cobre electrodepositada tiene una superficie lisa en un lado y una superficie tratada en el otro lado es tenue. Es un material flexible que puede hacer muchos espesores y anchos. La superficie mate de la lámina de cobre ed suele ser especialmente tratada para mejorar su capacidad de adhesión. Además de su flexibilidad, la lámina de cobre forjada también tiene las características de rigidez y suavidad. Se aplica a aplicaciones que requieren desviación dinámica.
