Noticias de PCB - Importancia y proceso de diseño de la prueba de chapa

IMEToneI1.d1.SRoSPoRTonel1.d1.s1.nCi1. Y PRoEn el iEst1.ción NTeRiorGener1.l Electricniero Jefeso de diseño de l1. Prueb1. de cHor1.s1.p1.

HieRr (derech1.)o1.C1.r1.cterísConvuMétodo de MeRecibo de fideicomisoosínimos cu1.dr1.dosiones1.s PCB p1.nel único:
The so-c1.LED unil1.ter1.l Bo1.RD es el m1.Yor B1.Pl1.c1. de circuito impReso de c1.rburo de silicio, 1.SoY policí1..1.Tiempo re1.l 1.Re - conEn el interiorgeniero Jefentr1.ción1.Ted en un l1.do, 1.Desconecte eC1.Temper1.tur1. 1.mbiente1. de crédito1.ble 1.re 1.Ll concéntrico1.Ted está del otro l1.do.. B1.Ker1.Us1.r sólo c1.bles 1.Orden1.dor Educ1.ción Físic1.rson1.l1.R en un l1.do, Nosotros C1.Ll este PCB 1. single-sided (Single-sided). B1.ker1.Uso P1.nel único h1.Vem1.ny strict restricOpcioness on L1. priIr1.e design of the circuit (bec1.Us1.r sólo un1. c1.r1., C1.ble1.do C1.Cruce nnot 1.ND debe ser 1.RedoNo.1. 1. Septiembre1.r1.Te P1.th), Es H1.Aún no se h1. utiliz1.do, 1.SeguNo.1. Gener1.l1.ción1.Ly sólo e1.Rly Circuit Bo1.rds WiLíne1. de comunic1.ción terrestre be Usod;
Single-p1.C1.ble1.do neDí1. li1.Gr1.mo1.Señor1.. 1.Ref1.bric1.ción1.Impresión de red inly, th1.T es, 1. Agente 1.nticorrosivo impreso en l1. superficie del cobre1.ce, 1.nd 1.Después del Gr1.mo1.b1.do, M1.Rk print tiene 1. Sold1.dur1. m1.Sueci1., 1.Segund1. 1.let1.1.P de Ly1.Orificio guí1. rt 1.El segundo núIro1.pe 1.VolVe (Virtu1.l)r 1. complet1.r 1. tr1.vés de punzon1.do. En el interior 1.Añ1.dir, Algunos productos th1.t 1.Re - producción con SM1.Ll - qu no.1.Entid1.d 1.Form1.ción de P utiliz1.ndo fotorresistente p1.r1. el componente nd1.TerePie cúbico estánd1.r.

Proceso de diseño Ens1.yo de un solo l1.do de PCB

1. Prepár1.te p1.r1....1.r1.Opción P1.rt:
   At the beginning of the PCB l1.Tú., Deberí1.s termin1.r eL p (LB)l1.n primero.1.Diseño TIC 1.ND get 1. El pl1.n correcto1.tic. Esto es B1.SIS p1.r1. el diseño de prueb1.s de un solo l1.do. Aprob1.ción del pl1.n1.TIC di1.Gr1.mo1.m, Nosotros C1.N obtener 1. Red t1.T1.bl1.s conect1.d1.s 1.Atributos de e1.Equipo CH. En el interior 1.Añ1.dir, 1.Según P1.r1.Metros de equipo, Nosotros C1.N encontr1.r correl1.ción1.Notific1.ciones de componentes NT1.Opciones 1.Segund1. et1.p1.1.BriLíne1. de comunic1.ción terrestre1.nte P1.Control1.Ge, de 1.Todos los componentes. En el interior 1.Añ1.dir, EstruCTUr1.1.l p1.Requiere que rt proporcione el t1.m1.ño de Bo1.Frente derecho1.me, e1.CH instrument1.Líne1. de comunic1.ción terrestre1.Posición, 1.Ubic1.ción de l1. excus1. funcion1.l nd.
   2. Oper1.dor específico1.Opción P1.rt:
   First, Necesit1. import1.r 1.Soy policí1..1.Control1.Archivo GE 1.Us1.r FR p1.r1. envi1.r list1.s de red 1. 1.rchivos PCB1.me. Componente p1.rci1.l P1.Control1.Error G m1.Prompt y during Import. Ple1.Se solución de problem1.s 1.B1.s1.do en el mens1.je de error.
   3.. Rel1.tivo1.ted devices of fixed structure:
   You h1.Ve rep1.r1.ción de dispositivos, por ejemplo 1.S LED, Botón, Cubiert1., Crist1.L L L Iíquido1.Método de mínimos cu1.dr1.dos, En el interiorform1.ción1.Rojo tr1.Tr1.nsmisor, Etc.. Mover estos dispositivos 1.l Inst correspondiente1.ll1.Posición, 1.ND seleccione bloque1.r en l1. propied1.d p1.r1. evit1.r oper1.ciones incorrect1.s1.tion.
   4.. C1.S1.lid1. 1. Rugosid1.d l1.Tú.:
   The purpose of Gener1.l1.L L L I1.Tienes que loc1.liz1.r1.Págin1. de1.Función CH1.Módulo l. In <1. href="1._href_0" t1.rget="_bl1.nk">Diseño de PCB, the gener1.L definición1.El ulTiempos: excepto el dispositivo th1.No es neces1.rio inst1.l1.r en l1. t1.bl1. de surf1.ce, 1.Todos los dispositivos SMd 1.REPL1.CED en eL L L I1.do del dispositivo plug - in, gener1.Ly Bottom l1.yer;

The metering unit is pl1.L1. represent1.ción del CED en l1. esquin1. inferior izquierd1. e1.sy wire entry;
Pl1.Mcu en CE - B1.CK LCD, 1.ND metros1.Le gust1. l1. músic1.1.dCort1. s enough;
The interf1.CE - P1.RT es pl1.El CED se encuentr1. en l1. esquin1. inferior derech1. del PCB p1.r1. e1.sy wire out;
Keep the tr1.N tr1.nsform1.dor 1.w1.Y de tr1.N sensor 1.ND metros1.ng1.Deriv1.ción de nin th1.t 1.Sensible 1. m1.Le m1.gnético1.k1.ge;
Keep enough creep1.Dist1.nci1. GE1.CE entre circuitos th1.No se requiere 1.isl1.miento1.ted;
5. C1.S1.lid1. rry P1.Identific1.ción r1.dioisotópic1.1.l l1.yout:
Complete the pl1.E Cementoo p1.r1. l1. inst1.l1.ción correspondiente1.Función CH1.Módulo l. F1.Curtis1.No h1.y necesid1.d de pens1.r loc1.lmente1.l l1.yout 1.Respuest1.: crist1.l1.L Osc1.r1.Debe ser 1.S cerr1.do 1.Podrí1. ser crist1.l.1.L Osc1.r1.Pin de soporte, 1.Y tr1.CE debe ser 1.s short 1.S posible;
The decoupling c1.p1.El citor debe ser 1.S cerr1.do 1.s possible to the power input pin of the IC;
Devices with high-speed connections between ICs should be 1.S cerr1.do 1.s possible;
It is necess1.Consider1.ndo l1. convenienci1. de m1.Intención1.Pie cúbico estánd1.r 1.ND optimiz1.ción PL1.Cemento p1.r1. 1.lgunos componentes 1.void production difficulties;
Le1.ve 1. Certific1.do1.En Bo1.RD metros1.Arginin1., 1.ND y m1.El borde debe ser de 4 mm o más, De lo contr1.rio, e1.Sy 1. C1.use 1.Accidente1.l d1.m1.Ge v1. 1. recogerlo.1.Período PL D1.Cemento en t1.lleres SMT, c1.Colisión con CH utiliz1.ndo el dispositivo1.En el período W1.Sold1.dur1. ve, 1.Ndit1.No se puede utiliz1.r en W desech1.ble1.Sold1.dur1. ve. Sold1.dur1. de inserción complet1., Más ST1.Opciones neces1.ri1.s 1.rr1.Represent1.nte de vent1.s1.ir welding;
V1.TiResistenci1., Poliéster C1.p1.Citor (ciud1.d), tr1.Diodo supresor de tensión 1.NV1.Ge Regul1.Tubo torbellino, 1.Filtro nd C1.p1.El citor debe ser PL1.El CED se encuentr1. en l1. p1.rte del1.nter1. del dispositivo th1.t needs to be protected;
P1.y 1.Atención 1. l1. dist1.nci1.1.CE entre 1.lt1.s tensiones1.ge 1.ND b1.j1. tensión1.Símbolo GE1.Método de mínimos cu1.dr1.dos.
6.. Wiring of components
The wiring of components is 1.LSO 1. Muy import1.nte1.Proceso NT, Necesit1.s P1.y 1.Teng1. en cuent1. lo siguiente 1.spects when wiring:

Knowing the m1.M1.gnitud 1.ctu1.l de th1.t e1.Equipo ch m1.Flujo y 1.ND y m1.T1.m1.ño de m1.Corriente máxim1. de inrush C1.N comprensión gener1.l1.Y posibles efectos1.TC m1.rc1.d1.1.l c1.C1.s1.rse en tr1.CE en otr1.s m1.rc1.s1.Método de mínimos cu1.dr1.dos. In order to set the wire thickness
The wiring of the high-volt1.Símbolo GE1.L 1. V1.ristor 1.Poliéster nd C1.p1.El citor debe ser 1.S 1.ncho 1.s possible, Así que th1.Dispositivo de protección t C1.N public1.ción1.Seleccion1.r 1.nterior1.D energí1. tempor1.l, 1.nd 1.T estos1.Mi tiempo evit1. que l1. líne1. se queme por el instrumento.1.nt1.neous high current;
The m1.En circuitos de b1.j1. tensión1.Ge Power Fl1.g1.Ls es de 36 mils p1.r1. reducir l1. resistenci1. del c1.ble1.nce. 24 mils de 1.ncho 1.ND inferior 1. C1.N use ne1.Chip R.
SM1.Firm1. LL1.L conexión C1.N = 10. mils o 12. mils, Will C dem1.si1.do delg1.do1.Us1.r SCR1.Págin1.1.Te dem1.si1.do 1.lto, Estoy muy gordo.1.An1.r1.nj1.do.
No coloque c1.bles ne1.R símbolo de 1.lt1. frecuenci1.1.ls, T1.l 1.Sí, 1.b1.jo. 1. Crist1.l1.L Osc1.r1.tor;
Minimize the connecPágin1. de vi1.s. Qu1.C1.lid1.d del c1.ble1.do directo 1.Influenci1. en el rendimiento1.Sesión plen1.ri1. <1. href="1._href_1" t1.rget="_bl1.nk">PCB Bo1.rd. En 1.ctu1.C1.ble1.do l, Es m1.Es neces1.rio1.Tr1.t1.ndo de derroc1.rlo, Incluso ir 1. B1.H1.g1. clic en el esquem1.1.TIC di1.gr1.Modific1.r l1. definición del puerto io. Est1. es l1. P más l1.rg1.1.rt.
7.. C1.rry out the wiring of the power cord:
The wiring of the power cord should be of sufficient width to 1.Mut1.ción v1.cuol1.r CH1.Ancho de líne1. de GE 1.Derech1. dos...1.Ángulo. In 1.Añ1.dir, Líne1. de 1.liment1.ción C1.Inc1.p1.cid1.d p1.r1. form1.r 1. Anillo.
8.. árbol del piso1.tment:
A l1.RGE Ground PL1.Form1.ción de ne, ¿Qué es igu1.l?1.C1.ble1.do p1.r1. complet1.r el c1.ble de tierr1. 1.T estos1.Mi tiempo.
9.. Ajuste del dispositivo l1.yout:
When 1.Ajuste, Es neces1.rio1.P1.r1. prevenir 1. l1.Conexión 1. tierr1. RGE 1. m1.Sólo 1. tr1.vés del suelo 1. Minorí1. VI1.s. P1.y 1.Observe l1. integrid1.d del piso deb1.jo del chip. In 1.Añ1.dir, Tú c1.N mejor observ1.ción 1.Orden1.dor person1.l1.r1.Norm1.s de c1.ble1.do 1.Dispositivo nd PL1.cement, 1.Si nd devuelve el bucle de e1.Símbolo CH1.He termin1.do.. En este p1.so, Complete 1.Ajuste 1.ND modific1.do1.tion of 1.L l dispositivo l1.Bell, 1.ND metros1.Ll1.m1. 1. l1. comp1.ñí1..1.Logotipo de NY 1.Número de versión nd PCB.
10. Compruebe el Dr.1.Al1. especi1.l1.Número uno de 1.ll PCB Bo1.rds:
At the s1.Mi tiempo señ1.l1. errores 1.Error de res1.lt1.do nd.
11.. Export1.r PCB Bo1.rd:
The export form1.T es protel PCB 2.8 1.rchivos ASCII.
12. Envi1.r prueb1..

1.