Noticias de PCB - ¿Cuáles son los modelos comunes de PCB?

¿Cuáles son los modelos comunes de PCB?

PCB Board El modelo es uno de los principales factores que influyen en el precio PCB Board, Y PCB Board Diferentes modelos son diferentes. Hoy., Editar y ordenar algo en común PCB Board Modelos para compartir con usted.

94hb: Cartón ordinario, No ignífugo.
94v0: Cartón ignífugo.
22F: Semifibra de vidrio de un solo lado.
Cem - 1: fibra de vidrio de un solo lado.
Cem - 3: Semifibra de vidrio de doble cara.
FR - 4: fibra de vidrio de doble cara.

(1) Este grade of flame retardant properties can be divided into 94V-0/V - 1/V - 2, 94-HB
(2) Semi-cured film: 1080=0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778 mm.
(3) FR4 and CEM-3 are all plates, Fr4 es fibra de vidrio, Cem 3 como sustrato compuesto.
(4) Halogen-free refers to the base material that does not contain halogen (fluorine, Bromo, iodine and other elements), Porque el bromo produce gases tóxicos cuando se quema, Requisitos de protección del medio ambiente.
(5) Tg is the glass transition temperature, Eso es, Punto de fusión.
The PCB Board Debe ser ignífugo, No se puede quemar a cierta temperatura, Pero sólo puede suavizarse. The temperature point at this time is called the glass transition temperature (Tg point), Este valor se compara con PCB Board.

Frecuentes PCB Board Modelo, NEMA. standards stipulate as follows:
FR-1:
Flame retardant copper clad phenolic paper laminate. Ipc4101 especificación detallada no 02; TGN/A;
FR-4:
1) Flame-retardant copper clad epoxy E glass fiber cloth laminate and its bonding sheet material. IPC4101 detailed specification number 21; Tg≥100 degree Celsius;
2) Flame-retardant copper-clad modified or unmodified epoxy E glass fiber cloth laminate and its bonding sheet material. IPC4101 detailed specification number 24; Tg 150 degree Celsius~200 degree Celsius;
3) Flame-retardant copper clad epoxy/Laminado de tela de vidrio PPO y su placa adhesiva. IPC4101 detailed specification number 25; Tg 150 degree Celsius~200 degree Celsius;
4) Flame-retardant copper-clad modified or unmodified epoxy glass cloth laminate and its bonding sheet material. IPC4101 detailed specification number 26; Tg 170 degree Celsius~220 degree Celsius;
5) Flame-retardant copper-clad epoxy E glass cloth laminate (used for catalytic addition method). Ipc4101 especificación detallada no. 82; TGN/A.

¡Lo anterior es un conocimiento común del modelo de PCB, espero que le ayude!