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¡Mira! Proceso de pcba

Placa de circuito impreso, Varios circuitos integrados y componentes electrónicos son Producción de PCB Línea. Estas materias primas pueden colocar con precisión los circuitos integrados y los componentes electrónicos que necesitamos a través de la línea de producción y soldarlos en Placa de circuito impreso Convertirse en una computadora, TV en color, Este Circuito principal Equipo de comunicaciones. El contenido principal de este artículo es la Introducción PCBA Procesoing El proceso de dar al lector, De esta manera, usted puede entender simple y específicamente antes de la pantalla Procesamiento de pcba Proceso, Echemos un vistazo.!

The first step: solder paste printing
The squeegee advances Este solder paste along the surface of the template. Cuando la pasta de soldadura llega a la zona de apertura de la plantilla, La presión descendente ejercida por el raspador obliga a la pasta a pasar a través de la zona abierta de la plantilla y a caer sobre el tablero de circuitos.

Step 2: Apply adhesive
Optional process. Para evitar que los componentes de montaje de la superficie inferior o los componentes de circuitos integrados de gran tamaño de la base se derritan y caigan durante la soldadura de reflujo de doble cara, the Circuito de montaje de doble caraNecesidad de adherirse a los componentes.

Paso 3: colocación de componentes

El proceso consiste en utilizar una máquina de colocación automática para recoger los componentes de montaje de superficie del alimentador y montarlos con precisión en una placa de circuito impreso.

Step 4: Inspection before and after welding
Before the components are reflow soldered, Debe comprobarse cuidadosamente si los componentes están bien instalados y si la posición se desplaza..

Step 5: Reflow soldering
After the component is placed on the solder, La soldadura en la almohadilla se derrite mediante un proceso de soldadura por flujo de convección térmica para formar la interconexión mecánica y eléctrica entre los cables de los componentes y la almohadilla..

The sixth step: component insertion
For through-hole plug-in components and surface-mount components that cannot be mounted on certain machines, Por ejemplo, condensadores electrolíticos de inserción, Conector, Interruptor de botón, and metal terminal electrode components (MELF), Insertar componentes manualmente o utilizando un dispositivo de inserción automática.

Step 7: Wave soldering
Wave soldering is mainly used to solder through-hole plug-in components.

Step 8: Cleaning
Step 9: Repair
This is an off-line process whose purpose is to economically repair defective solder joints or replace defective components.
Step 10: Electrical test
Electrical testing mainly includes online testing and functional testing.
Step 11: Quality Management
Quality management includes quality control in the production line and product quality assurance before delivery to customers.
The twelfth step: packaging and sampling inspection
The last step is to pack the components and conduct sampling inspections after packaging to again ensure the high quality of the products that will be delivered to customers.

La placa base es el componente central de los productos electrónicos de Ciencia y tecnología, El funcionamiento normal de todas las funciones está estrechamente relacionado con él.. Esto es sólo para Procesamiento de pcba process. Si desea subdividir y ampliar, El proceso no es tan simple. Espero que este artículo le ayude a entender más o menos el proceso pcba, También puede revelar más secretos sobre pcba.