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C1..mpo de 1.plic1.ción y eStructur1. de l1. pl1.c1. de Circumfluenceo multic1.pa
En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriOteriOteriorteriO CláuSula Pertenecer Dominio, Allá ... Todoí. Sí. MuchoS Shenzhen
1. Este Sección tr1.sversal Geometría Pertenecer Este multiCapa Circumfluence Tabla
CEnParame A Este Número Pertenecer Capa Pertenecer Este Circumfluence, Este Multicapa Circumfluence Tabla Will Poseer: Un Así que...lo lado Circumfluence Tabla, Placa de circuiA de doble cara, 4 capComo, 6 capComo, 8 capas Y Además Placa de circuiA multicapa Fábrica Estructura. Como Para Este Alta densidad Índice de desarrollo hum1.o Circumfluence Junta Directiva Ese Sí. A menudo Mencionar No hace mucho, Porque Este Normal Industria manufacturera MéAdos Sí. A ArquItectura a Núcleo RobusA Tabla in Este Centro, Y UAsí que... EsA as a Causa Para Este Desarrollo Y Acumulación Pertenecer Este Arriba Y Reducir Borde, Así que... Allá ... allí. Sí. II Frecuentes Nombre. 1. Sí. A UAsí que... Este Número Pertenecer RobusA Tabla Capa in Este Centro as Este First Número, Y Este Número Pertenecer Adicional Alambre metálico Capa on Ambos Borde as Este Además Número, Así que... Allá ... allí. Sí. Llamada Descripción Pertenecer 4+2., 2+2, 6+4, Y so on. Pero Otro Nombre Quizás. Sí. Más fácil Para Persona A EnTendenciaer Este Real SItuación, Porque Más Multicapa Circumfluence Tabla DSí.eño Uso Simétrico DSí.eño, so Este Nombre 1+4+1, 3.+6+3, Etc.. Sí. Acostumbrarse a. En EsA Tiempo, Si Algunos Persona Decir Ese a 2+4 Estructura Quizás. Sí. an Asimetría Estructura, Y it DeSí. Sí. Confirmar.
2. Este MéAdos Pertenecer ContacA Entre Multicapa Circumfluence Tablas
Este Circumfluence board Establecer Este Metal layer on an Independiente Circumfluence layer, so Este Vertical ContacA Entre Este Capa Sí. IndSí.pensable. In Orden to Realización Este Intención Pertenecer Capa intercalar Contacto, it Sí. Necesario to Uso a Perforación Métodos to Tipo a Aprobación Y Tipo a Confiable Conductor on Este Agujero PSí.d to Complete Este Contacto Pertenecer Poder or Señal. Desde A través del agujero Galvanoplastia Sí. Presentar, Casi all Multicapa Circumfluence Junta Directiva Sí. Una vez Producir Uso Esto Métodos.
Este Aumento de la densidad Multicapa Circumfluence board Explorar Este Acumulación Producción Patrón, ¿Cuál? Sí. Formación Aprobación Formación Pequeño Agujero in Este Dieléctrico Tela Aprobación Métodos Pertenecer Láser or Fotosensible, Y Y luego Aplicación it Aprobación Galvanoplastia. Algunos Fabricante Uso Conductivo Pegamento to Llenar Este Conexión Agujero to Realización Conducción. Este Arvin, B2it, Etc.. Desarrollado in Japón Caer Entrada Esto Categoría.
3. Aplicación Dominio Pertenecer multilayer Circumfluence Junta Directiva
PCB multicapas Normalmente Uso Galvanoplastia Aprobación Agujero as Este Núcleo, Y Este Número Pertenecer Capa, board Espeso, Y Agujero Posición Configuración Cambios Tener Este Línea Densidad. Más Pertenecer Este Clasificación Pertenecer Su Especificación is Basado en on Esto. Rígido y flexible Junta Directiva Sí. Principalmente Acostumbrarse a in Militar, Aeroespacial Y Instrumentos Equipo. Abajo Este Requisitos previos Ese Electrónico Productos tend to be Multifunción Y Complejo, Este Contacto Distancia Pertenecer Integrado circuit Componente Sí. Una vez Disminución, Y Este Velocidad Pertenecer Señal Transmisión Sí. Una vez Bastante Aumento. Esto is Seguir Aprobación an Crecimiento in Este Número Pertenecer Cableado Y Este Largo Pertenecer Cableado Entre Puntos principales. Este Actuar is Acortamiento, Y Estos Requisitos Alta densidad circuit Configuración Y Microporosidad Tecnología to Realización Este Gol. Cableado Y Saltador are En general Difícil to Realización for Soltero. Y Placa de circuito de doble caras, so Multicapa circuit boards Will Ser Multicapa; Y Debido a to Este Constante Crecimiento Pertenecer Señal Línea, Más Poder Capa Y Tierra Capa Ser The Necesario Métodos Pertenecer Diseño, Estos Sí. ... hecho multilayer Impreso circuit boards Más Frecuentes.
