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Lista de materiales de PCB

Lista de materiales de PCB - Sustrato cerámico de Politetrafluoroetileno TF - 1 / 2

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Lista de materiales de PCB - Sustrato cerámico de Politetrafluoroetileno TF - 1 / 2

Sustrato cerámico de Politetrafluoroetileno TF - 1 / 2

TF - 1 / 2.. Sí.a Amable Pertenecer Circumfluence LamEn el En el interiorteriorado BComoado en on Este Teflón Placa de circuiA impresoTiene excelentes propiedades de microondComo y resSí.tencia a la temperatura.Este laminado se puede FormaA genérico de nombres de dominioparar con producAs FormaA genérico de nombres de dominioo RT / duroid 6.006 / 6010 / tmm10¼‰ de Rogers Inc.


Este Condiciones favorables Pertenecer DSí.eño Para MMicroondComo Circumfluence. Uso TF - 1 / 2 Aquí está.Sí.

La temperatura de funcionamiento es Muyo mayor que la serie TP.Apto para el trabajo a largo plazo en el rango de temperatura de - 80℃ ½℃ + 200℃, se puede utilizar para la soldadura por onda y la soldadura por fNosotrosión.

Utilizado Para Este Industria manufacturera Pertenecer Este MMicroondComo Circumfluence.Y Mm Fluctuación Placa de circuito impreso .

Mejor rendimiento de radiación, 3. min 20 rad / Centímetro cuadrado.

La propiedad dieléctrica es eEstable y varía ligeramente con el aumento de la temperatura y la frecuencia.

Especificaciones técnicasSí.

Apariencia

DimensiónCentímetro

ResSí.tencia mecánica

Propiedades químicas

Características eléctricas

Cumple los requSí.itos Todoses de laminación de Placa de circuito impreso de microondas.

150150 250 * 250

El espesor y la tolerancia son los mSí.mos que los de la serie TP.Dimensiónes eEspecialesLaminados personalizables.

Fuerza de pelado

8n / CM

Flexión

Lo mismo que la serie TP.

Corte / estampado

Fuerza

Sin Burr después del CorteLa distancia mínima entre los dos golpes es de 0,55 mm.

De acuerdo con las propiedades de los laminadosSe puede utilizar un método de grabado químico de Placa de circuito impreso.Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado.Se puede realizar galvanoplastia a través del agujero.

No.mbre

Condiciones de ensayo

Unidad

Valor

Densidad

Estado normal

G / Centímetro3

2.ⅱ 3,5

Higroscopicidad

Remojo en agua destilada 20± 2 grados Celsius durante 24 horas

Porcentaje

‰ ¤ 0,02

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

Celsius

80Celsius

Conductividad térmica


W / M / k

0,5

Cte

55 ~ 288Celsius

PPMCelsius

50¼ ♪

50¼ ♪

60¼ ♪

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

00001

Resistividad superficial

500v

DC

Estado normal

M

‰¥1 * 105

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 103

Resistividad a granel

Estado normal

M

‰¥1 * 105

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 104

Resistencia del Pin

500vdc

Estado normal

M (1)

‰¥1 * 106

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 104

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

D = 1 mm¼kv / MM

‰ ¥ 1.6

Humedad constante y temperatura constante

‰ ¥ 1.4

Constanteeeee dieléctrica

10 GHz

1 μr

3.# 6.0 # 9.2 # 9.6 #, 10.2 #, 16 #, # 20 #, # 22 #

Factores de disipación

10 GHz

Tg♪ 3 ~ 11 ♪

‰ ¤ 1 * 10 - 3

Tg♪ 12 ~ 22 ♪

‰ ¤ 1,5 * 10 - 3



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