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Lista de materiales de PCB

Lista de materiales de PCB - F4btms - 2 tejido modificado vidrio teflón chapado en cobre laminado con relleno cerámico

Lista de materiales de PCB

Lista de materiales de PCB - F4btms - 2 tejido modificado vidrio teflón chapado en cobre laminado con relleno cerámico

F4btms - 2 tejido modificado vidrio teflón chapado en cobre laminado con relleno cerámico

F4.btms - 2... es un FormaA genérico de nombres de dominiopuesA Politetrafluoroetileno - Placa de circuiA impreso,Está hecho de nanocerámica lamEn el En el interiorteriorada,llena de fibra de vidrio tejida ExaltadPertenecerina reParazada,de acuerdo con la fórmula científica y el eEstricAo Control del proceso. Sobre la bComoe de la placa de cobre revestida de PTFE Original,se mejoró la Fórmulación del Tela y el proceso de fabricación. El contenido de fibra de vidrio es muy pequeño,puede reemplazar el mSí.mo material de Circumfluenceo de alta frecuencia extranjero.


F4btms - 2 Datos SábanComo

Apariencia

Cumplir los requSí.itos de las normas nacionales y militares para los laminados de PCB de microondas.

Tipo

F4btms - 2

Constante dieléctrica

2,2 ⅱ ± 0,03.... 2,6.5.. ⅱ ± 0,04 2,94 ⅱ ± 0,04 3,0 ⅱ ± 0,04

Dimensiones (MM)

305x460 460x610. 500x600 460x22.0

Dimensiones especialesLaminados personalizables.

Espesor y tolerancia (MM)

Espesor dieléctrico

012.7.

0254

0508

0762

1.016.

15.24

2,29

Tolerancia

ⅱ ± 0015.

ⅱ ± 0,02

ⅱ ± 0,03

ⅱ ± 0,04

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,08

El espesor Especial se puede personalizar.

Lámina de cobre opcional

Espesor: 0,5 Oz,1oz


Tipo: Ed,lámina VlP,lámina hvlp,50WLámina de ResSí.tencia

ResSí.tencia mecánica

Fuerza de pelado (1 Oz de cobre)

> 15.n / CM

Estrés térmico

Después de la inmersión,280 °C,10. s,3 veces,sin capas ni ampollas.

Propiedades químicas

De acuerdo con las propiedades de los laminadosSe puede utilizar un método de grabado químico de PCB. Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado.

Características eléctricas

Nombre

Condiciones de ensayo

Unidad

Valor

Densidad

Dk2.2

Temperatura atmosférica normal

G / cm3

2.18

Dk2,65

Temperatura atmosférica normal

G / cm3

2,25

Dk2.94,3.0

Temperatura atmosférica normal

G / cm3

2.3

Higroscopicidad

Remojo en agua destilada a 20 ± 2 °C durante 24 horas

Porcentaje

0,02

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

CelsiNosotros

50 ~ + 260

Conductividad térmica


W / M / k

0,72

Cte (Typical)

- 55 o ~ 288 OC dk2.2

Ppm / OC

X,,,,

Y

Z

15..

16..

35..

- 55 o ~ 288 OC dk2,65

Ppm / OC

X,,,,

Y

Z

12..

13..

25

- 55 o ~ 288 OC dk2,94,3.0

Ppm / OC

X,,,,

Y

Z

10..

11..

22..

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

<00002

ResSí.tividad superficial

500V DC

Estado normal

M.

‰¥1 * 10.7

Humedad Constantee y temperatura Constantee

‰¥1 * 10.6

ResSí.tividad a granel

Estado normal

M

‰¥1 * 10.8

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 10.7

Coeficiente térmico de 1 μr

- 50°C ~ 15.0°C

Ppm / OC

20

Coeficiente de disipación dk2.2 / 2.65 / 2.94 / 3.0

10. Hormona del crecimientoz

Radiogoniometría

00011.

Ul clase de inflamabilidad

94v - 0

F4btms - 2 Features:

1. Excelente tolerancia y consistencia de la constante dieléctricaEs decir,bajo factor de pérdida;

2. El coeficiente de variación de la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica con la temperatura es pequeñoY la estabilidad de frecuencia es mejor.

3. Reducción del coeficiente de expansión térmica en la dirección X,,, / y / ZEl coeficiente de expansión térmica en la dirección X,,, / y es el mismo.

4. Este Estermal Conductividad eléctrica is Aumentada;
5. Vale Dimensional Estabilidad;
6. Vale Apariencia Y Plano Superficie
7. Adecuado for Alto Frecuencia Multicapa Laminado; 8. Excelente Calor Objeción Y Adhesión.


F4btms - 2 Application:

Equipo aeroespacialEquipo de alta fiabilidad,Radar militar,antena de matriz por fases,antena de red de alimentación,equipo de Formato genérico de nombres de dominiounicaciones por satélite,componentes pasivos,antena de estación base,sistema de Radar terrestre y aéreo,Antena Sistema Mundial de determinación de la posición,Placa inferior de potencia,PCB multicapa y red de agrupamiento.


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