Lista de materiales de PCB - F4bme - 2 - a teflón PCB fibra de vidrio Chapada en cobre laminado

Tipo

F4bme - 2 - a25.5

F4bme - 2 - a262

F4bme - 2 - a275

F4bme - 2 - a28..5

F4bme - 2 - a294

F4bme - 2 - A300

DimensiónCentímetro

550440

500500

600500

650500

1000850

11001000

12.20.1000

15.001000

Dimensiónes especialesLaminados personalizables.

Espesor y toleranciaCentímetro

Espesor del laminado

0254

0508

0762

0787

1.016.

Tolerancia

ⅱ ± 0025

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

Espesor del laminado

1,27

15.24

2.

3.

4.

Tolerancia

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0075

ⅱ ± 0,09

ⅱ ± 0,1

Espesor del laminado

5.

6.

9.

10.

12..

Tolerancia

ⅱ ± 0,1

ⅱ ± 0,12.

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,20.

Resistencia mecánica

Corte / estampado

Fuerza

Espesor: 1 mmDespués del Corte,no hay Burr,la distancia mínima entre los dos golpes es de 0,55 mm,sin delaminación.

EspesorDespués del Corte,no hay Burr,la distancia mínima entre los dos golpes es de 1,10 mm,sin delaminación.

Fuerza de peladoCobre

Estado normalTemperatura y humedad constantes,sin burbujas de aire,delaminación,resistencia a la descamación de 12. n / CM ² ¼,y 265 grados CelsiNosotros ± 2 grados Celsius en soldadura fundida durante 20. segundos.

Propiedades químicas

De acuerdo con las propiedades de los laminadosSe puede utilizar un método de grabado químico de PCB. Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado. Los orificios pueden ser electroplateados,pero deben ser tratados con sodio o plasma.

Características eléctricas

Nombre

Condiciones de ensayo

Unidad

V,alor

Densidad

Estado normal

G / Cm3

2.1ⅱ 2,35

Higroscopicidad

Remojo en agua destilada 20.± 2 grados Celsius durante 24 horas

Porcentaje

‰ ¤ 0,07

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

Celsius

- 50Celsius

Conductividad térmica

W / M / k

0,45 ~ 0,55

Cte

Típico

55288 grados Celsius

μr: 2,5 ~ 2,9 μ ¼

PPMCelsius

16..¼ ♪

20..¼ ♪

170¼ ♪

Cte

Típico

55288 grados Celsius

μr: 2,9 ~ 3,0 μ ¼

PPMCelsius

12..¼ ♪

15..¼ ♪

90¼ ♪

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

ⅱ € 00002

Resistividad superficial

500V

DC

Estado normal

M♪

‰¥4 * 105

Humedad constante y temperatura constante

‰¥6 * 104

Resistividad a granel

Estado normal

M

‰¥6 * 106

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 105

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

D = 1 mm¼kv / MM

‰ ¥ 1.2

Humedad constante y temperatura constante

‰ ¥ 1.1

Constanteeeee dieléctrica

10 GHz

1 μr

2,55ⅱ ± 0,05,2,62 ⅱ ± 0,05

2,75ⅱ ± 0,05,2,85 ⅱ ± 0,05

2,94ⅱ ± 0,05,3,0 ⅱ ± 0,05

Coeficiente térmico1 μr

Ppm / C

- 50 75Celsius

1 μr

Valor

2,55

- 100

2,62

90

2,75

90

2,85

85

2,94

85

3.

75

Factores de disipación

10 GHz

Tg♪

2,55 2,85

‰ ¤ 1,5 * 10 - 3

2,94  3,0

‰ ¤ 2. * 10 - 3

Pimd

2,5 GHz

DBC

‚ ‚ - 16.0

Inflamabilidad ul

Calificación

94 V - 0