Lista de materiales de PCB - F4b - 1 / 2 teflón PCB fibra de vidrio Chapada en cobre laminado

Tipo

F4b255

F4b265

Constanteeeee dieléctrica

2,55

2,65

DimensiónCentímetro

300250 380 * 350 440 * 550 500 * 500 460 * 610 600 * 500

840840 1200 * 1000 1500 * 1000

Dimensiónes especialesLaminados personalizables.

Espesor del cobre

00350018 pulgadas / metro

Espesor y toleranciaCentímetro

Espesor del laminado

0,17, 0,25

0,5, 0,8, 1,0

1,5, 2.0

3., 4.0, 5.0

Tolerancia

ⅱ ± 0025

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,09

El espesor de la lámina incluye el espesor del cobre. Dimensiónes especialesLaminados personalizables.

Resistencia mecánica

Flexión

EspesoCentímetro

Deformación máxima

Original Tabla

Un solo lado

Doble cara

0,25ⅱ 0,5

0030

0050

0025

0,8ⅱ 1,0

0025

0030

0020

1,5ⅱ 2,0

0020

0025

0015

3.ⅱ 5,0

0015

0020

0010

Corte / estampado

Fuerza

Espesor: 1 mmDespués del Corte, no hay Burr, la distancia mínima entre los dos golpes es de 0,55 mm, sin delaminación.

EspesorDespués del Corte, no hay Burr, la distancia mínima entre los dos golpes es de 1,10 mm, sin delaminación.

Fuerza de peladoCobre

Estado normalA temperatura y humedad constantes, no hay burbujas, delaminación, resistencia a la descamación es de 12 n / CM ² ¼, y se mantiene en 260℃ ± 2℃ soldadura fundida durante 20 segundos.

Propiedades químicas

De acuerdo con las propiedades de los laminadosSe puede utilizar un método de grabado químico de PCB. Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado. Los orificios pueden ser electroplateados, pero deben ser tratados con sodio o plasma.

Características eléctricas

Nombre

Condiciones de ensayo

Unidad

Valor

Densidad

Estado normal

G / Cm3

2.2ⅱ 2,3

Higroscopicidad

Remojo en agua destilada 20± 2 grados CelsiNosotros durante 24 horas

Porcentaje

‰ ¤ 0.1

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

Celsius

- 50Celsius

Conductividad térmica

W / M / k

0,3

Cte

Típico

0100 grados Celsius

PPMCelsius

16..¼ ♪

21..¼ ♪

186¼ ♪

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

ⅱ € 00002

Resistividad superficial

500V

DC

Estado normal

M♪

‰¥1 * 104

Humedad constante y temperatura constante

5 * 103

Resistividad a granel

Estado normal

M

‰¥1 * 106

Humedad constante y temperatura constante

‰¥9 * 104

Resistencia del Pin

500vdc

Estado normal

M (1)

5 * 104

Humedad constante y temperatura constante

5 * 102

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

D = 1 mm¼kv / MM

‰ ¥ 1.2

Humedad constante y temperatura constante

‰ ¥ 1.1

Constante dieléctrica

10 GHz

1 μr

2,55, 2,65

¼ ¼ | ± 2Porcentaje ¼‰

Factores de disipación

10 GHz

Tg♪

‰ ¤ 1 * 10 - 3