Lista de materiales de PCB - Especificación Técnica del material de PCB de radiofrecuencia f4btm - 2

Tipo

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 25.5.. ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 26..5.. ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 285. ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ | | | | | | | | | | | | | | | |

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 3. ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 3.20.

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 3.3.8 ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 3,5.0 ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 4............00 ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 4............4............0 ¼‰

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ | | | | | | | | | | | | | | | |

F_{4.............}British TelecomM1/2

¼ ¼ | 1020 ¼‰

DimensiónCentímetro

6..104............6..0

6..005.00

12.20914.............

12.201000

15.....001000

Dimensiónes especialesLaminados personalizables.

Espesor y toleranciaCentímetro

Espesor del laminado

025.4............

05.08

07.6..2

07.87.

1.016..

Tolerancia

ⅱ ± 0025.

ⅱ ± 0,05.

ⅱ ± 0,05.

ⅱ ± 0,05.

ⅱ ± 0,05.

Espesor del laminado

1,27.

15.....24............

2.

3..

4.............

Tolerancia

ⅱ ± 0,05.

ⅱ ± 0,05.

ⅱ ± 007.5.

ⅱ ± 0,09

ⅱ ± 0,1

Espesor del laminado

5..

6...

9.

10.

12..

Tolerancia

ⅱ ± 0,1

ⅱ ± 0,12.

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,2

Resistencia mecánica

Corte / estampado

Fuerza

Espesor < 1 mmDespués del Corte, no hay Burr, la distancia mínima entre los dos golpes es de 0,5.5.. mm, sin delaminación.

Espesor - 1 mmDespués del Corte, no hay Burr, la distancia mínima entre los dos golpes es de 1,10 mm, sin delaminación.

Fuerza de peladoCobre

Estado normalTemperatura y humedad constantes, sin burbujas de aire, delaminación, resistencia a la descamación de 15..... n / CM ² ¼, y 26..5.. grados Celsius ± 2 grados Celsius en soldadura fundida durante 20 segundos.

Estrés térmico

Flotador post - soldadura26..0ºc, 10 segundos, 3. veces, sin delaminación ni ampollas.

Propiedades químicas

De acuerdo con las propiedades de los laminadosSe puede utilizar un método de grabado químico de PCB. Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado. Los orificios pueden ser electroplateados, pero deben ser tratados con sodio o plasma.

Características eléctricas

Nombre

Condiciones de ensayo

Unidad

Valor

Densidad

Estado normal

g/ Centímetro^3..

2.1ⅱ 3.,0

Higroscopicidad

Remojo en agua destilada 20± 2 grados Celsius durante 24............ horas

Porcentaje

‰ ¤ 0,05.

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

Celsius

- 5.0Celsius

Conductividad térmica

W / M / k

0,6.. ~ 0,9

Cte

Típico

5.5..288 grados Celsius

μr: 2,5.5.. ~ 3.,0 μ ¼

PPMCelsius

15......¼ ♪

15......¼ ♪

6..5...¼ ♪

Cte

Típico

5.5..288 grados Celsius

μr: 3.,2 ~ 3.,5. μ ¼

PPMCelsius

15......¼ ♪

15......¼ ♪

5.5...¼ ♪

Cte

Típico

5.5..288 grados Celsius

µr: 4............,0 ~ 10,2 μ ¼

PPMCelsius

12..¼ ♪

14..............¼ ♪

5.0¼ ♪

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

< 00002

Resistividad superficial

5.00v

DC

Estado normal

M♪

≥1*10^6...

Humedad constante y temperatura constante

≥1*10^5..

Resistividad a granel

Estado normal

M

≥1*10^7..

Humedad constante y temperatura constante

≥1*10^6...

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

D = 1 mm¼kv / MM

‰ ¥ 1.2

Humedad constante y temperatura constante

‰ ¥ 1.1

Constanteeee dieléctrica

10GH_Z

1 μr

2,85.ⅱ ± 0,05., 2,94............ ⅱ ± 0,05.

3..ⅱ ± 0,05., 3.,20 ⅱ ± 0,05.

3.,3.8ⅱ ± 0,05., 3.,5.0 ⅱ ± 0,05.

4.............ⅱ ± 0,08, 4............,4............0 ⅱ ± 0,1

6...15.....ⅱ ± 0,15....., 10,2 ⅱ ± 0,25.

Coeficiente térmico1 μr

Ppm / C

5.0 ~ 15.....0Celsius

1 μr

Valor

2,85., 2,94............

85.

3.., 3..2

7.5.

3.,3.8

6..5..

3.,5.

6..0

4.............

6..0

4.............4............

6..0

6...15.....

5.5..

10.2

- 5.0

Factor de disipación

10GH_Z

Tg♪

2,5.5.. ~ 3.,0

‰ ¤ 1.5.*10^{- 3.}

Tg♪

3.,0 ~ 3.,5.

‰¤2.*10^{- 3.}

Tg♪

4............,0 ~ 10,20

≤2.5.*10^{- 3.}

Inflamabilidad ul

Calificación

94............ V - 0