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TUC tu - 872 SLK y tu - 87p SLK tienen Materiales de Placa de circuito impreso de baja dk / DF y alta fiabilidad térmica.
Tu - 872 SLK is Core Y TU-87P SLK is Prepreg (PP).Tu - 872 SLK basado en resina epoxi modificada de alto rendimiento FR - 4. Este Placa de circuito impreso El material está reforzado con vidrio e trenzado ordinario y tiene baja constante dieléctrica y bajo factor de pérdida., Para alta velocidad y baja pérdida Placa de circuito impreso and Placa de circuito impreso multicapa de alta frecuencia Aplicación. Placa de circuito impreso tu - 872 SLKEl material es adecuado para el proceso sin plomo respetuoso con el medio ambiente y compatible con el proceso FR - 4.. TU-872 SLK Placa de circuito impreso multicapa También tiene un excelente rendimiento a prueba de humedad, Cte mejorado, Excelente resistencia química, Estabilidad térmica, Resistencia CAF, Los compuestos que forman la red de alilo mejoran la resistencia.
TUC tu - 872 SLK y tu - 87p SLKPlaca de circuito impreso material
TUC tu - 872 SLK y tu - 87p SLKAprobación de la industria, Nombre del modelo PC - 4101e: /29., /99, /101, /126, IPC - 4101e/126 autenticación qpl del Servicio de autenticación, Nombre ul - clase ANSI: FR - 4.0, Número de documento ul: e189572, Grado de inflamabilidad: 94v - 0, Temperatura máxima de funcionamiento: 130 c.
TUC tu - 872 SLK y tu - 87p SLKDisponibilidad estándar, Espesor: 0.002â [0.05 mm] a 0 mm.062â [1.58 mm], Puede adoptar la forma de placa o panel, Recubrimiento de cobre: 1/3 to 5 oz for built-up & double sides, Prepreg: disponible en bobinas o placas, Estilo de vidrio: 106, 1080, 3313, 2116 y otras clases de prepreg están disponibles bajo petición.
