Tecnología de microondas - Análisis del proceso de chapado de cobre de alta velocidad y alta frecuencia

El chapado de cobre también se llama sustrato. Es un tipo de material de placa, a través de la prensa caliente, impregna el material de refuerzo con resina, y cubre un lado o ambos lados con lámina de cobre, se llama chapado de cobre. Es el material básico de PCB, comúnmente conocido como sustrato. Cuando se utiliza para producir multicapas, también se llama núcleo. Este artículo introduce principalmente el proceso tecnológico de la placa de cobre revestida de alta velocidad y alta frecuencia. Siga al editor para más información.

Alta velocidad y PCB de alta frecuencia Proceso de chapado de cobre

El proceso de preparación del recubrimiento de cobre de alta frecuencia es similar al del recubrimiento de cobre ordinario:

1. Mezcla de pegamento: la resina especial, el disolvente y el relleno se bombean en el tanque de mezcla de pegamento a través de una cierta proporción. Estos materiales necesitan ser removidos para producir pegamento viscoso con fluidez.

2. Secado de pegamento: bombear pegamento mezclado en la ranura de pegamento, mientras tanto, sumergir la tela de fibra de vidrio en la ranura de pegamento continuamente a través de la máquina de pegamento para hacer que el pegamento se adhiera a la tela de fibra de vidrio. La tela de fibra de vidrio adherida entra en el horno de la máquina de pegamento, se seca a alta temperatura y se convierte en una hoja adhesiva.

3. Después de cortar la hoja pegajosa, apilar y transportar la hoja pegajosa seca a la Sala limpia. Utilice una máquina automática de encuadernación para combinar el material preparado con la placa de espejo.

4. Laminado: los productos semiacabados ensamblados se envían desde el transportador automático a la prensa caliente para ser prensados en caliente, de modo que los productos se mantienen en un ambiente de alta temperatura, alta presión y vacío durante varias horas, y las hojas de unión y las láminas de cobre se unen. Finalmente se forma una lámina de cobre recubierta de superficie y una capa aislante intermedia.

5.. Yunque: después de enfriar, Recortar la tira lateral adicional del producto desmontado, Y de acuerdo con las necesidades de los clientes para cortar el tamaño correspondiente.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Schematic diagram of high-frequency copper clad laminate preparation process
The raw material formula directly affects the dielectric constant and dielectric loss of the copper clad laminate. The core difficulty of the process production lies in the selection of upstream raw materials and the formula ratio:
Resin:
Traditional epoxy resin has higher dielectric properties due to its higher content of polar groups. Mediante el uso de otros tipos de resinas, como el Politetrafluoroetileno, Cianato, Anhídrido maleico de estireno, PPO/Appe y otras estructuras moleculares modificadas de baja polarización, como los plásticos termoestables, para lograr bajas constantes dieléctricas y materiales de baja pérdida.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant and dielectric loss factor of different resins
Filler: Improve the physical properties of the board while affecting the dielectric constant
Filling materials in the manufacture of substrate materials refer to chemical materials used as resin fillers in addition to reinforcing fiber materials in the composition of substrate materials. Proporción, Variedad, El proceso de tratamiento de la superficie del material de relleno de resina tiene un efecto en todo el material de base y en la constante dieléctrica del material de base.. El relleno inorgánico más común es el talco, Caolín, Hidróxido de magnesio, Hidróxido de aluminio, Polvo de silicio y alúmina. La adición de relleno puede reducir eficazmente la higroscopicidad del producto, Por lo tanto, se mejora la resistencia al calor de la placa de circuito., Al mismo tiempo, También puede reducir el coeficiente de expansión térmica de la placa de circuito.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant of different fillers
Glass fiber cloth: reducing the dielectric constant of glass fiber cloth is an effective way to reduce the dielectric constant of the sheet
Glass fiber cloth is the main bearer of the mechanical strength of the copper clad laminate. En general, Su constante dieléctrica es mayor que la de la matriz de resina., Tiene un alto contenido de volumen en el chapado de cobre, Por lo tanto, es el principal factor que determina las propiedades dieléctricas de los compuestos.. En la producción de chapado de cobre FR - 4, Se utiliza un paño electrónico tradicional de fibra de vidrio. Aunque la tela electrónica de fibra de vidrio tiene un buen rendimiento general y un precio de rendimiento Ideal, its dielectric performance is not good and the dielectric constant is relatively high (6.6) , Afecta a su aplicación en el campo de alta frecuencia y alta velocidad.. En la actualidad, Los fabricantes de telas de fibra de vidrio también están desarrollando fibras orgánicas de baja Permitividad, Fibra aramida, por ejemplo, polyether ether ketone (PEEK) fibers and acetate fibers.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constants of different components of glass fiber cloth
Copper foil: The surface roughness of copper foil also affects the properties of the material
The skin depth of copper foil decreases as the signal transmission inland increases. Alta frecuencia, La profundidad de la epidermis del conductor de cobre es inferior a 1 um, Esto significa que debido a la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre, la mayoría de los circuitos fluirán a través de la estructura dentada de la superficie de la lámina de cobre. La influencia de la corriente afecta la pérdida de potencia y la pérdida de inserción.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Transmission loss test results of different types of copper foil surface roughness products of Panasonic
The preparation process of high-frequency copper clad laminates is similar to that of conventional products. La constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica se ven afectadas principalmente por las materias primas, Fórmula tecnológica, Control de procesos. Estos tres factores requieren una larga experiencia en la validación de productos y la experimentación de aplicaciones posteriores.. Barrera central del fabricante de laminados de cobre revestidos de alta frecuencia.