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Circuito HDI

HDI 10 capas de ratón mordiendo PCB

Circuito HDI

HDI 10 capas de ratón mordiendo PCB

HDI 10 capas de ratón mordiendo PCB

Modelo: ratón HDI mordiendo PCB

Número de capas: 10 capas

Material: Sy s1000 - 2

Estructura: 1 + 4 + q

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del cobre: 1oz / 1oz

Color: verde / blanco

Tratamiento de superficie: enig

Trayectoria / distancia mínima: 3 ml / 3 mil

Aplicación: tablero de PCB HDI de consumo



Detalles del producto Tabla de datos

Proceso de producción de PCB con ratón HDI

La mordedura de ratón metálico HDI (ranura) se refiere al segundo proceso de perforación y formación en el que el agujero metálico se conserva (ranura) a la mitad después de la primera perforación, es decir, el agujero metálico en el borde de la placa se corta por la mitad. En la industria de placas de circuito impreso, también se llama agujeros de estampado. El borde del agujero se puede soldar directamente al borde principal para ahorrar conectores y espacio. A menudo aparece en los circuitos de señal. ¿¿ cuál es el proceso de producción de PCB mordido por el ratón?


El proceso de producción de PCB mordido por el ratón HDI incluye los siguientes pasos:

1. diseño de circuitos externos;

2. el patrón del sustrato está chapado en cobre;

3. el estaño eléctrico del patrón del sustrato;

4. tratamiento de medio agujero;

5. eliminación de películas;

6. grabado.


Explicación del proceso:

(1) después de la formación de agujeros semimetálicos en el borde de la placa, como la deformación y los residuos de espinas de cobre en la pared del agujero, cómo controlar la calidad del producto siempre ha sido un problema difícil en el proceso de procesamiento.

(2) para este tipo de PCB con una fila completa de agujeros semimetálicos en el borde de la placa, el diámetro del agujero es relativamente pequeño. La mayoría de ellos se utilizan en las subplacas de la placa base y se soldan con los pines de la placa base y el componente a través de estos agujeros. Si el fabricante deja espinas de cobre en estos agujeros semimetálicos cuando realiza la soldadura, causará aflojamiento de los pies de soldadura y soldadura virtual, y causará un cortocircuito de puente entre los dos pines. Se deben prestar atención a los detalles en el diseño de la placa de medio agujero.

Ratón mordiendo HDI - PCB

Tablero de medio agujero de PCB hdi:

Rango de mordedura del ratón: 0,6 mm de diámetro, 0,6 mm del borde del agujero al borde del agujero, aquí, alguien preguntará qué es el medio agujero. Como se muestra en la imagen

La definición de medio agujero metálico (ranura) es perforar un agujero perforado primero, luego otro, y utilizar el proceso de formación para conservar finalmente la mitad del agujero metálico (ranura).


Cómo controlar la calidad del producto después de formar agujeros semimetálicos en el borde de la placa. Por ejemplo, la deformación y los residuos de espinas de cobre en la pared del agujero siempre han sido un problema difícil en el proceso de procesamiento.

Este pcb, que tiene una fila completa de agujeros semimetálicos en el borde de la placa, se caracteriza por tener un tamaño de agujero más pequeño y se utiliza principalmente en la placa portadora. Como placa hijo de la placa base, se solda con los pines de la placa base y el componente a través de estos agujeros semimetálicos.


Por lo tanto, si los clavos de cobre quedan en estos agujeros semimetálicos cuando el fabricante del plug - in realiza la soldadura, causará aflojamiento de los pies de soldadura, soldadura falsa y causará seriamente un cortocircuito de puente entre los dos pines.

Ya sea perforando o fresando, la dirección de rotación del eje principal (eje principal) es en el sentido de las agujas del reloj. Cuando la herramienta se mecaniza hasta el punto a, la capa metálica de la pared del agujero en el punto a está estrechamente conectada a la capa base para evitar daños metálicos.

La extensión de la capa metálica durante el procesamiento y la separación de la capa metálica de la pared del agujero también garantizarán que no haya deformación de espinas de cobre y residuos después del procesamiento aquí; Cuando la herramienta se procesa hasta el punto b, debido a que el cobre se adhiere a la pared del agujero,


Sin ningún soporte adhesivo, cuando la herramienta avanza, la capa metálica en el agujero se enrolla con la dirección de rotación de la herramienta bajo la influencia de fuerzas externas, lo que resulta en deformación y residuos de espinas de cobre.

Perforación

En el diseño de la mordedura del ratón hdi, se intenta colocar la almohadilla en el área dentro de la línea del marco (cobre colgado). Debería ser más grande que el área vacía del gong. A menudo se encuentra con que el medio agujero pintado por el cliente no es estándar, solo un tercio

Si el agujero está en la placa, este diseño no puede cumplir con los requisitos del proceso de producción. Al menos la almohadilla debe dividir las líneas de marco de la placa por igual.

Se hace hincapié en que las placas de medio agujero tienen una, dos, tres y medio agujero, así como cuatro lados y mordeduras de ratón. La distancia entre la almohadilla de medio agujero y las cuatro esquinas debe ser de al menos 2 mm.

Mordedura de ratón

Se utiliza como borde de apriete para conectar paneles. el PCB superará un cuchillo para fresar (formar) medio agujero a ambos lados de la placa de medio agujero, por lo que la posición de conexión de la placa es más pequeña.

Se recomienda no ensamblar las placas de medio agujero. Si es necesario compensarlo, se debe aumentar el espaciamiento (1,6 - 2,0) mm alrededor de la placa y procesar y enviar la placa de medio agujero. La placa de medio agujero no se puede combinar con la placa

Para la producción de montaje de otras placas, se debe indicar especialmente el pedido.

La razón para aumentar el costo de los PCB de HDI mouse biet: mouse Bite es un proceso especial. Para asegurarse de que hay cobre en el agujero, es necesario hacer gongs y bordes a mitad de proceso, generalmente

Los PCB HDI mouse Bite son muy pequeños, por lo que el costo general de las placas de medio agujero es relativamente alto y los diseños no convencionales tienen precios no convencionales.


Panel de mordida del ratón hdi:

Aquí también aplicamos un método común de empalme de agujeros de estampado para establecer costillas de conexión entre las placas pequeñas. Para facilitar el corte, las costillas se colocan en pequeñas placas de circuito impreso.

¿Habrá algunos pequeños agujeros en la superficie (el diámetro de los agujeros tradicionales es de 0,65 - 0,85 mm), llamados agujeros de estampado.? Dado que la placa de corriente debe pasar por la máquina smd, es necesario hacerlo

Al conectar los pcb, puede haber demasiados PCB a la vez. Después de la smd, las placas deben separarse. Este agujero de estampado está configurado para facilitar la separación de la placa de impresión.

Aquí se destaca que la formación de V - cut no está permitida en el borde del medio agujero y debe formarse a través de gongs y cóncavas (cnc).

1. empalme V - cut, sin moldeo V - Cut en el borde de la placa de medio agujero (se tira del cable de cobre, lo que resulta en que no hay cobre en el agujero)

2. ortografía del agujero del sello:

Los métodos de empalme de PCB HDI incluyen principalmente V - cut, puentes y agujeros de estampado de puentes. [color = tamaño de rgb (128184255) ¡ información importante] el empalme no puede ser demasiado grande o demasiado pequeño,

Por lo general, se pueden ensamblar placas pequeñas para su procesamiento o soldadura.

Método de empalme de PCB HDI

1. la plantilla de mordida del ratón no está conectada al componente y solo se puede enviar en una sola pieza.

La mordedura del ratón de menos de 2,10 * 10 mm no está conectada

3. la placa de medio agujero no acepta el recordatorio

Modelo: ratón HDI mordiendo PCB

Número de capas: 10 capas

Material: Sy s1000 - 2

Estructura: 1 + 4 + q

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del cobre: 1oz / 1oz

Color: verde / blanco

Tratamiento de superficie: enig

Trayectoria / distancia mínima: 3 ml / 3 mil

Aplicación: tablero de PCB HDI de consumo




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