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El diseño de PCB es el puntero del diseño de la placa de circuito. El diseño de la placa de circuito impreso se basa en el esquema del circuito, y las funciones que los diseñadores del circuito deben realizar. El diseño de la placa de circuito impreso es principalmente el diseño de diseño, que debe considerar factores como el diseño de la conexión externa, el diseño optimizado de los componentes electrónicos internos, el diseño optimizado de la conexión metálica y los agujeros a través, y la disipación de calor. El diseño de diseño requiere la ayuda del diseño asistido por computadora (cad). El diseño puede ahorrar costos de producción y lograr un buen rendimiento del circuito y un buen rendimiento de disipación de calor.
Una vez completado el diseño del cableado, es necesario comprobar cuidadosamente si el diseño del cableado cumple con las reglas establecidas por el diseñador y confirmar si las reglas establecidas cumplen con los requisitos del proceso de producción de la placa de impresión. La Inspección General tiene los siguientes aspectos:
1. si la distancia entre la línea y la línea, la línea y la almohadilla del componente, la línea y el agujero, la almohadilla del componente y el agujero, y el agujero y el agujero son razonables y si cumplen con los requisitos de producción.
¿2. ¿ el ancho del cable de alimentación y el cable de tierra es adecuado? ¿¿ existe un estrecho acoplamiento (resistencia de baja ola) entre la fuente de alimentación y el suelo? ¿¿ hay una posición en el PCB donde se puede ensanchar el cable de tierra?
3. si se toman medidas para las líneas de señal clave, como si las distancias cortas, las líneas de protección, las líneas de entrada y salida están separadas.
4. si hay un cable de tierra independiente en la parte de circuitos analógicos y digitales.
5. si el gráfico añadido al PCB causará un cortocircuito en la señal.
6. modificar algunas líneas que no cumplan los requisitos.
¿7. ¿ hay líneas de proceso en la placa de circuito impreso? Si la soldadura de resistencia cumple con los requisitos del proceso de producción, si el tamaño de la soldadura de resistencia es adecuado y si hay marcas de texto presionadas en la almohadilla del dispositivo para no afectar la calidad del equipo eléctrico.
¿8. ¿ se reduce el borde del marco exterior de la capa de alimentación en la placa multicapa, por ejemplo, la exposición de la lámina de cobre de la capa de alimentación fuera de la placa puede causar fácilmente cortocircuitos?
En el diseño de alta velocidad, la resistencia característica de las placas de resistencia controlables y los circuitos es un problema importante y común. Primero comprendamos la definición de la línea de transmisión: la línea de transmisión está compuesta por dos conductores de longitud específica, uno para enviar la señal y el otro para recibir la señal (recuerde "circuito" en lugar de "tierra"). En el tablero multicapa, cada línea forma parte de la línea de transmisión. Los planos de referencia adyacentes pueden utilizarse como segunda línea o bucle, y la clave para que la línea se convierta en una línea de transmisión "de alto rendimiento" es mantener su resistencia característica constante en toda la línea.
