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Requisitos de colocación SMT para el diseño de almohadillas bga
1. el Centro de la almohadilla de cada bola de soldadura en el PCB coincide con el Centro de la bola de soldadura correspondiente a la parte inferior de bga.
2. el patrón de la almohadilla de PCB es redondo sólido y el agujero no se puede procesar en la almohadilla.
3. después de la galvanoplastia a través del agujero, se debe bloquear con material dieléctrico o pegamento conductor, y la altura no debe exceder la altura de la almohadilla.
4. normalmente, el diámetro de la almohadilla es inferior al 20% al 25% del diámetro de la bola de soldadura. Cuanto mayor sea la almohadilla, menor será el espacio de cableado entre las dos almohadillas.
5. el número de cables entre las dos almohadillas se calcula como P - dà (2n + i) xr, donde P es el espaciamiento de la bola: D es el diámetro de la almohadilla: n es el número de cables: X es el ancho de la línea
6. reglas generales: el diámetro de la almohadilla de pbga es el mismo que el diámetro de la almohadilla en el sustrato del dispositivo.
7. el ancho del cable conectado a la almohadilla debe ser el mismo, generalmente de 0,15 a 0,2 mm.
8. el tamaño de la máscara de soldadura es 0,1 ï 1,50 mm mayor que el tamaño de la almohadilla. El volumen de impresión es superior o igual a 0,08 mm2 (este es el requisito mínimo) para garantizar la fiabilidad de las juntas de soldadura posteriores al procesamiento del producto pcba. Por lo tanto, la almohadilla de cbga es más grande que la de pbga.
10. establezca la línea de posicionamiento del marco exterior.
Procesamiento de PCB soldadura bga
Durante más de una década, debido a que AOI puede mejorar la velocidad y precisión de la detección de fallas en la producción de placas de circuito de pcb, ha fortalecido efectivamente el control de calidad del proceso. Mejorar la calidad del producto, mejorar la velocidad de detección y resolver el cuello de botella en el proceso de producción. Muchos clientes ven si la línea de producción SMT está equipada con Aoi como un equipo de prueba simbólico para la garantía de calidad. Es cierto que AOI ha traído beneficios a las empresas desde muchos aspectos, como la calidad, la eficiencia, el costo y la imagen corporativa. Por lo tanto, muchas empresas de la industria siguen el desarrollo de la tecnología SMT internacional y en los últimos años han lanzado productos Aoi con diversas ventajas y características. También se comparó el equipo de detección óptica automática utilizado para la detección de componentes de PCB con el equipo lanzado hace unos años.
Causa fragilidad de los puntos de soldadura y problemas de servicio en todo el sistema - Coloque el soldador a una temperatura razonable. Sé que es tentador mejorar constantemente las planchas para mejorar la eficiencia, pero puedes ser una parte impactante. Incluso con soldadura sin plomo, cualquier temperatura superior a 700 grados Fahrenheit (371 grados celsius) conlleva el riesgo de tensión térmica en el componente. Si descubres la necesidad de mantener las altas temperaturas durante el día, consulte la técnica 1 - Si hay varios componentes en un solo componente que necesitan ser reemplazados, o si estos componentes son particularmente sensibles al calor, se puede usar un precalentador de pcb. El precalentador le permite aumentar la temperatura de la placa de circuito mientras trabaja y mantenerla. Aunque la temperatura de precalentamiento está muy por debajo del punto de fusión de la soldadura, debido a que no se agrega rápidamente desde la temperatura ambiente, se puede minimizar el impacto térmico en el componente. Los tejidos de punto de soldadura suelen tener varios anchos diferentes, por lo que puedes coincidir los tejidos con los de soldadura. El mechón demasiado delgado no puede eliminar suficiente soldadura y necesita ser recortado y refundido repetidamente.
Para la producción de múltiples variedades y pequeños lotes, los clientes también están muy preocupados por sus funciones integrales. Cuanto mayor sea el alcance de los componentes de PCB que se pueden probar, mejor. Los equipos Aoi seleccionan un solo producto de acuerdo con el objeto del producto, y la producción repetida a gran escala requiere una combinación de lentes ópticas aoi, rápida, en hardware y un juicio erróneo de la longitud del software; Si las habilidades de programación y operación son fáciles de dominar, las funciones de autoaprendizaje del dispositivo, etc. vale la pena señalar que la tasa de error de juicio / tasa de error de juicio del sistema Aoi está relacionada con muchos factores, como la resolución, el grado de inteligencia, el reconocimiento de patrones y las funciones de procesamiento. Más importante aún, los factores de experiencia del programador, los criterios para que el programador determine la calificación / no calificación para adaptarse a los diversos cambios en un programa y las condiciones de producción convencionales son los principales factores que afectan el juicio erróneo / omitido. Por ejemplo: los mismos componentes de pcb, cómo la implementación de diferentes colores es compatible con la descripción de la función, etc., son ejemplos típicos de fácil error de juicio. La interfaz de red de los equipos Aoi ha surgido con el desarrollo de la industria manufacturera de información y la expansión del tamaño de la empresa.
