Diseño electrónico - Sobre el diseño de SMT para determinar los componentes de montaje de superficie

En el proceso de diseño y montaje de productos smt, la selección y el diseño de los componentes de montaje de superficie son eslabones clave muy importantes. Por lo tanto, el rendimiento eléctrico y la función del componente deben determinarse en detalle en la fase inicial del diseño. En la fase de diseño, es necesario determinar la forma y estructura de embalaje de los componentes de montaje de superficie. Los puntos de soldadura instalados en la superficie son tanto puntos de conexión mecánica como puntos de conexión eléctrica. Una selección razonable tendrá un impacto decisivo en la mejora de la densidad de diseño, la productividad, la testabilidad y la fiabilidad de los pcb.

No hay diferencia funcional entre los componentes de montaje de superficie y los componentes enchufables. La diferencia radica en el embalaje de los componentes. El encapsulamiento montado en la superficie debe ser capaz de soportar altas temperaturas de leche durante el proceso de soldadura y sus componentes y sustratos deben tener un coeficiente de expansión térmica compatible. Estos factores deben tenerse plenamente en cuenta en el diseño del producto.

1. selección de componentes de montaje de superficie

Los componentes de montaje de superficie se dividen en dos categorías: activos y pasivos. Según la forma de la aguja, se divide en forma de ala de gaviota y forma "j". A continuación se describen las opciones de los componentes en esta categoría.

1. componentes pasivos

Los dispositivos pasivos incluyen principalmente Condensadores cerámicos monolíticos, condensadores de tantalio y resistencias de película gruesa, en forma rectangular o cilíndrica. Los componentes pasivos cilíndricos se llaman "melf". Al volver a soldar, se enrollan fácilmente. Se necesita un diseño de almohadilla especial, que generalmente debe evitarse. Los componentes pasivos rectangulares se llaman componentes de chip "chip". Son pequeños, ligeros, antimicrobianos, resistentes al impacto y de baja pérdida parasitaria. Son ampliamente utilizados en varios productos electrónicos. Para obtener una buena soldabilidad, se debe elegir una barrera de níquel chapada.

2. equipo activo

Hay dos tipos principales de portadores de chips de montaje de superficie: cerámica y plástico.

Las ventajas del embalaje de chips cerámicos son:

1) buena estanqueidad y buena protección de la estructura interna

2) la ruta de la señal es más corta y los parámetros parasitarios, el ruido y las características de retraso mejoran significativamente.

3) reducir el consumo de energía. La desventaja es que el desajuste Cte entre el encapsulamiento y el sustrato puede provocar que la soldadura se rompa durante el proceso de soldadura, ya que la falta de alambre absorbe el estrés generado durante la fusión de la pasta de soldadura.

El portador de chip cerámico más utilizado es el portador de chip cerámico sin plomo lccc.

Los envases de plástico son ampliamente utilizados en la producción de productos militares y civiles, y tienen una buena relación calidad - precio. Su forma de encapsulamiento se divide en: Transistor de forma pequeña sot; Circuitos integrados pequeños soic; Soporte de chip de alambre de encapsulamiento de plástico plcc; Embalaje J de perfil pequeño; Embalaje plano de plástico pqfps.

Para reducir eficazmente el área de pcb, cuando el dispositivo tiene la misma función y rendimiento, se prefieren soic con menos de 20 pines, plcc con 20 - 84 Pines y pqfps con más de 84 pines.

2. al elegir el embalaje adecuado, las principales ventajas son las siguientes:

1. ahorrar efectivamente el área de la placa de circuito de pcb;

2. proporcionar un mejor rendimiento eléctrico;

3. proteger el interior de los componentes de la humedad y otros efectos ambientales;

4. proporcionar una buena comunicación;

5. ayuda a disipar el calor y facilita la transmisión y las pruebas.