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Inspección de componentes de PCB
1. confirme si todos los paquetes de equipos son consistentes con la Biblioteca unificada de la empresa y si la Biblioteca de paquetes se ha actualizado (use vievlog para ver los resultados de la operación). Si no coinciden, asegúrese de actualizar los símbolos
2. la placa madre y la placa inferior, la placa única y la placa posterior, confirme que la señal corresponde, la posición corresponde, la dirección del conector y la identificación de la malla de alambre son correctas, la placa inferior tiene medidas para evitar errores de inserción, y los componentes en la placa inferior y la placa madre no deben interferir.
3. si los componentes se colocan al 100%
4. abra la vinculación de ubicación entre las capas Top y botom del dispositivo y verifique si se permiten DRC causados por superposiciones
¿5. ¿ son suficientes y necesarios los puntos de marcado?
6. los componentes más pesados deben colocarse cerca del punto de soporte o borde del PCB para reducir la deformación del pcb.
7. es mejor bloquear los dispositivos relacionados con la estructura después de desplegarlos para evitar errores de operación y movimiento.
8. dentro del rango de 5 mm del enchufe de presión, no hay componentes con una altura superior a la altura del enchufe de presión en el lado delantero, y no hay componentes o puntos de soldadura en el lado trasero.
9. confirmar si el diseño del equipo cumple con los requisitos del proceso (centrándose en bga, plcc, enchufe)
10. para los componentes de la carcasa metálica, se debe prestar especial atención a no chocar con otros componentes y dejar suficiente espacio.
11. los componentes relacionados con la interfaz deben estar lo más cerca posible de la interfaz, y el conductor del bus de la placa trasera debe estar lo más cerca posible del conector de la placa trasera.
12. si los dispositivos chip en la superficie de soldadura de pico de PCB se han convertido en encapsulamientos de soldadura de pico,
¿13. ¿ hay más de 50 puntos de soldadura manual?
21. para la inserción axial de componentes más altos en el pcb, se debe considerar la instalación horizontal. Deje espacio para acostarse. Y considerar métodos de fijación, como almohadillas fijas para osciladores de cristal
14. para los equipos que requieren radiadores, confirme que hay suficiente distancia de otros equipos y preste atención a la altura del equipo principal dentro del rango del disipador.
Inspección funcional
15. si los circuitos digitales y los componentes de circuitos analógicos de la placa mixta digital - analógico están separados en el diseño y si el flujo de señal es razonable
16, el convertidor A / D se coloca en ambos extremos de la División analógico a digital.
¿17. ¿ el diseño del equipo de reloj es razonable?
¿18. ¿ es razonable el diseño de los equipos de señalización de alta velocidad?
19. ¿ se coloca el equipo terminal razonablemente (la resistencia de la serie de coincidencia de fuente debe colocarse en el extremo conductor de la señal; la resistencia de la serie de coincidencia intermedia debe colocarse en la posición intermedia; la resistencia de la serie de coincidencia de terminal debe colocarse en el extremo receptor de la señal)
¿20. ¿ es razonable el número y la ubicación de los condensadores de desacoplamiento de los dispositivos ic?
21. la línea de señal utiliza planos de diferentes niveles como planos de referencia. Al cruzar el área dividida por el plano, si los condensadores de conexión entre los planos de referencia están cerca del área de enrutamiento de la señal.
22. si el diseño del Circuito de protección es razonable y si favorece la División
¿23. ¿ se colocan los fusibles de la fuente de alimentación de la placa única cerca del conector y no hay componentes de circuito en la parte delantera?
24. confirme que las señales fuertes y débiles (diferencia de potencia de 30 db) están dispuestas en el circuito, respectivamente.
33. si colocar dispositivos que puedan afectar a los experimentos de EMC basándose en guías de diseño o en referencia a experiencias exitosas. Por ejemplo: el circuito de reinicio del panel debe estar ligeramente cerca del botón de reinicio
Fiebre
25. mantenga los elementos sensibles al calor (incluidos los condensadores dieléctrico líquidos, los osciladores de cristal) lo más alejados posible de los elementos de alta potencia, los radiadores y otras fuentes de calor
26. si el diseño del PCB cumple con los requisitos de diseño térmico y los canales de disipación de calor (implementados de acuerdo con el documento de diseño del proceso)
D. fuentes de alimentación
¿36. ¿ la fuente de alimentación del circuito integrado está demasiado lejos del circuito integrado?
¿37. ¿ está justificado el diseño del ldo y los circuitos circundantes?
¿38. ¿ es razonable el diseño de los circuitos circundantes, como la fuente de alimentación del módulo?
¿39. ¿ el diseño general de la fuente de alimentación es razonable?
Establecimiento de normas
¿40. ¿ se han añadido correctamente todas las restricciones simuladas al gestor de restricciones?
41. si la configuración de las reglas físicas y eléctricas es correcta (preste atención a la configuración de las restricciones de la red de suministro de energía y la red terrestre)
42, pruebe si la configuración de distancia entre el agujero y el pin de prueba es suficiente
43. si el grosor y el plano de la pila de PCB cumplen con los requisitos de diseño y procesamiento
¿44. ¿ se ha calculado la resistencia de todas las líneas diferenciales con requisitos de resistencia característicos y se ha controlado por reglas?
