Diseño electrónico - Causas y soluciones de las impurezas producidas por los PCB

Causas y soluciones de las impurezas producidas por los PCB

Chapado permeable: el llamado chapado permeable, es decir, debido a la combinación débil de la película seca con la superficie de la lámina de cobre, la profundidad del baño es más profunda, y la parte de la "fase negativa" del recubrimiento es más gruesa y la capa resistente a la corrosión de estaño y plomo es mejor, por lo que hay problemas de grabado. Las placas de circuito impreso son propensas al desguace, que es el foco de atención especial en la producción. Durante el proceso de galvanoplastia gráfica, el análisis de las causas de la penetración y la galvanoplastia es el siguiente:

(1) el desarrollo de la película seca es malo y se utiliza durante mucho tiempo. La película seca fotorresistente se describe anteriormente, y su estructura consta de tres partes: película de poliéster, película fotorresistente y película protectora de polietileno. Bajo la irradiación ultravioleta, la película seca produce una buena adherencia a la superficie de la lámina de cobre y desempeña un papel en la resistencia a la galvanoplastia y el grabado. Algunas películas por encima de t

Durante la vida útil utilizada, esta capa de adhesivo fallará y el clip perderá protección durante el proceso de recubrimiento, formando un recubrimiento permeable. La solución es comprobar cuidadosamente el ciclo de uso efectivo de la película seca antes de su uso.

(2) el efecto de la temperatura y la humedad en la película: diferentes películas secas tienen una temperatura de película más adecuada. Si la temperatura de la película es demasiado baja, debido a la resistencia a la corrosión, la película no puede obtener suficiente ablandamiento y flujo adecuado, lo que resulta en una mala adherencia de la película seca a la superficie del laminado recubierto de cobre; Si la temperatura es demasiado alta y se producen burbujas debido a la rápida volatilización de disolventes y otros compuestos volátiles en el resistente, y la película seca se vuelve frágil e insoportable para la galvanoplastia, se forma una descamación deformada, lo que conduce a la galvanoplastia y el desguace. En la actualidad, se utilizan películas secas Wuxi DFP y Dupont 3000, y la temperatura general de la película de control es de 70 - 900 grados celsius.

Con una película seca soluble en agua, la humedad en el aire tiene un gran impacto en ella. cuando la humedad es alta, el adhesivo de película seca puede lograr un buen efecto de unión cuando la temperatura de la película es baja. Especialmente en el sur, las temperaturas son más altas en verano, y se ha explorado un mejor conjunto de parámetros de control de temperatura a partir de la práctica a largo plazo, 20 - 250 grados celsius, humedad relativa superior al 75%, y la temperatura de la película es mejor por debajo de 730 grados celsius; Cuando la humedad relativa es del 60 - 70%, la temperatura de la película es de 70 - 800 grados centígrados. Cuando la humedad relativa es inferior al 60%, la temperatura de la película es superior a 800 grados centígrados. También se ha aumentado la presión y la temperatura de la cama de membrana, y también se han logrado buenos resultados.

(3) tiempo de exposición demasiado largo o exposición insuficiente: bajo la luz ultravioleta, el fotoiniciador absorbe la energía de la luz y se descompone en radicales libres, lo que desencadena una reacción de fotopolimerización de monómeros y forma una solución alcalina insolvente del tamaño molecular. Para que cada película seca sea efectiva, debe haber una exposición. De acuerdo con la fórmula de definición de energía luminosa, la exposición total e es el producto de la intensidad I y el tiempo de exposición T. si la intensidad I es constante, el tiempo de exposición t es un factor importante que afecta directamente a la exposición total. Cuando la exposición es insuficiente, debido a la polimerización incompleta, durante el desarrollo, la hinchazón de la película se debilita, lo que resulta en líneas poco claras e incluso la caída de la película, lo que resulta en una mala Unión de la película con el cobre; Si se expone demasiado, causará dificultades para el desarrollo, y también producirá deformación y desprendimiento durante el proceso de galvanoplastia, formando una galvanoplastia permeable. Por lo tanto, la solución es controlar estrictamente el tiempo de exposición, y cada tipo de película seca debe medirse de acuerdo con los requisitos del proceso al arrancar. Si se utiliza la tabla de Wechat de grado 21 de swidden, la diferencia es de 0,15, y es apropiado controlar 6 - 9.

(4) mal desarrollo: después de la exposición, los laminados de lámina de cobre con buena película seca también deben ser desarrollados por el desarrollador, la película seca no expuesta mantiene la composición original y con el desarrollador se producen las siguientes reacciones en el desarrollador: - COOH + na + - coona + h +.

Entre ellos - cuna es un gen hidrofílico, soluble en agua, desprendible de la película seca, exponiendo toda la superficie de la placa al patrón de galvanoplastia, que a su vez realiza la galvanoplastia - Coona es el componente de película seca, na + es el componente principal del desarrollador, (na2co33% más una cantidad adecuada de defoamer). Si el desarrollo es inexacto, el exceso de pegamento en la parte de la línea gráfica causará cobre local, formando productos defectuosos abandonados, que son propensos a problemas de calidad en el proceso de desarrollo.

(5) el tiempo de exposición es demasiado largo. Cuando la exposición es excesiva, los rayos ultravioleta pasan por la parte transparente de la placa sensible a la luz y producen fenómenos de refracción y difracción, exponiéndose a la película seca de la parte opaca debajo de la placa sensible a la luz, de modo que esta parte de la película seca que no debería haber sido fotopolimerización se produce después de la exposición. El desarrollo generará cuidadosamente más pegamento y líneas. Por lo tanto, el control adecuado del tiempo de exposición es una condición importante para controlar el efecto de desarrollo.